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化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法技术方案
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文档序号:16071844
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本发明提供一种化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法。所述温度控制系统包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元。所述温度控制方法包括:所述采集单元采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息;所述控制单元根据所述研磨垫的温度信息...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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