【技术实现步骤摘要】
一种方孔植锡网
本申请涉及芯片贴装领域,尤其涉及一种方孔植锡网。
技术介绍
现有的方孔植锡网的网眼都是圆孔的,对芯片的植锡植珠过程如下:在芯片上面对应针脚覆盖方孔植锡网,然后在网眼处抹上锡浆;通过高温风枪对锡浆进行加热,锡浆受热形成球状锡珠;而圆孔的方孔植锡网网孔在完成植珠后,球状的锡珠正好卡在圆形网眼孔中,要把植好锡珠的芯片从网眼分离,则经常会出现掉珠现象,直接造成本次植锡失败。
技术实现思路
本申请提供一种方孔植锡网,采用方孔结构,便于植锡球过程顺利进行,防止分离过程中锡球掉落。为解决上述技术问题,本申请提供了一种方孔植锡网,用于为芯片植锡球,包括基板、及开设于所述基板上的孔结构,所述孔结构依据芯片针脚位置开设,所述孔结构为方形结构。本申请将孔结构改进成方形结构,进而减少锡珠与孔结构的接触面,使分离过程变的简单,不易掉珠,真正做到一次完成植锡珠过程,大幅度降低技术操作难度,提高植锡植珠的成功率,提高工作效率。优选地,所述方孔植锡网还包括开凿于所述基板上用于定位芯片的定位槽。优选地,所述孔结构贯穿所述定位槽的底面。优选地,所述定位槽依据具体型号芯片外周尺寸的大小设置。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本申请方孔植锡网的平面图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例 ...
【技术保护点】
一种方孔植锡网,用于为芯片植锡球,其特征在于,包括基板、开设于基板上用于定于芯片的定位槽及开设于所述定位槽内的孔结构,所述孔结构依据芯片针脚位置开设,所述孔结构为方形结构。
【技术特征摘要】
1.一种方孔植锡网,用于为芯片植锡球,其特征在于,包括基板、开设于基板上用于定于芯片的定位槽及开设于所述定位槽内的孔结构,所述孔结构依据芯片针脚位置开设,所述孔结构为方形结...
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