等离子体刻蚀机反应腔的内衬及等离子体刻蚀机反应腔制造技术

本实用新型专利技术公开一种等离子体刻蚀机反应腔的内衬和具有其的等离子体刻蚀机反应腔。等离子体刻蚀机反应腔的内衬以可拆卸的方式固定于所述等离子体刻蚀机反应腔的内壁，包括与等离子体刻蚀机反应腔的内壁相贴合的柱形侧壁，所述柱形侧壁设有与等离子体刻蚀机反应腔基片进出口位置对应的开口、以及与等离子体刻蚀机反应腔的抽气孔位置对应的匀流通路。本实用新型专利技术可以在保护反应腔体内壁不受污染的同时，大幅度的提高反应腔获得高真空度的速率，提高刻蚀效率。

【技术实现步骤摘要】
等离子体刻蚀机反应腔的内衬及等离子体刻蚀机反应腔
本技术涉及半导体制造
，具体涉及等离子体刻蚀机领域,尤其涉及一种等离子体刻蚀机反应腔的内衬。
技术介绍
微电子机械系统(MEMS)是近年来发展起来的高新技术，它采用先进的半导体工艺技术，把微机械结构与电路集成在一起，具有信息采集、处理与执行的功能，以及体积小、重量轻、功耗低的优点。MEMS加工工艺是MEMS的技术重点，包括表面微机械加工工艺和体微机械加工工艺。刻蚀技术是体加工的重要部分，通常刻蚀技术分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种。与湿法刻蚀相比，干法刻蚀的优点是控制精度高、大面积刻蚀均匀性好、污染少、各向异性好等，其工作原理是当给反应室外线圈加压时，反应室内产生交变的电磁场，当电场达到一定程度时，气体产生放电现象，进入等离子态，等离子体将刻蚀气体电离并形成带电离子、分子及反应性很强的原子团，它们通过反应室内电极提供的偏压，获得能量，垂直扩散到刻蚀薄膜表面，与刻蚀薄膜的表面原子反应生成具有挥发性的反应产物，并被真空设备抽离反应腔。等离子体刻蚀机在进行刻蚀工艺的时候使用多种反应气体，会对反应腔体内部造成污染，最终造成设备的破坏。使用内衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子体刻蚀机反应腔的内衬，以可拆卸的方式固定于所述等离子体刻蚀机反应腔的内壁，其特征在于，包括与等离子体刻蚀机反应腔的内壁相贴合的柱形侧壁，所述柱形侧壁设有与等离子体刻蚀机反应腔基片进出口位置对应的开口、以及与等离子体刻蚀机反应腔的抽气孔位置对应的匀流通路。

【技术特征摘要】
1.一种等离子体刻蚀机反应腔的内衬，以可拆卸的方式固定于所述等离子体刻蚀机反应腔的内壁，其特征在于，包括与等离子体刻蚀机反应腔的内壁相贴合的柱形侧壁，所述柱形侧壁设有与等离子体刻蚀机反应腔基片进出口位置对应的开口、以及与等离子体刻蚀机反应腔的抽气孔位置对应的匀流通路。2.根据权利要求1所述的等离子体刻蚀机反应腔的内衬，其特征在于，所述柱形侧壁的顶部设有凸缘，以配合安装于等离子体刻蚀机反应腔的上表面台阶处。3.根据权利要求2所述的等离子体刻蚀机反应腔的内衬，其特征在于，所述凸缘和所述等离子体刻蚀机反应腔的上表面台阶处对应设置有定位销孔。4.根据权利要求1所述的等离子体刻蚀机反应腔的内衬，其特征在于，所述柱形侧壁设置有与等离子体刻蚀机反应腔观察窗位置对应的观察孔。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，胡冬冬，程实然，许开东，
申请(专利权)人：江苏鲁汶仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32