大功率LED户外防水模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单颗功率在2W或2W以上且具水下防水性好、散热性好的大功率LED户外防水模块，基板正面焊有大功率LED芯片，基板背面与LED芯片散热面通过导热焊接介质连接，除导热底座背面中部局部外，导热底座、基板和大功率LED芯片被透光封装壳密封封装。优点：一是不仅确保了LED芯片结温工作在其设定范围内，避免了结温过高所导致的LED灯发光强度、光通量下降、寿命降低、烧毁的缺陷，而且大大地减小了散热器的体体，实现大功率LED户外防水模块的小型化、微型化；二是热传导率的效率高，为确保LED芯片PN的结温降低起到了至关重要的技术效果；三是能够长期在露天、雨中、水下工作，防水性能安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
大功率LED户外防水模块
本技术涉及一种单颗功率在2W或2W以上且具水下防水性好、散热性好的大功率LED户外防水模块，属户大功率点光源制造领域。
技术介绍
CN203258608U、名称“大功率LED驱动模块”，图1中，驱动电路板与散热器之间设置有空隙，或与散热器之间设置有隔热层，隔热层与散热器之间设置有空隙，基板和驱动电路板由螺钉固定在垂直穿过散热器支柱3的下端和上端，支柱的内侧旁与散热器之间设置导线孔，驱动电路板由导线通过导线孔与基板连接；驱动电路板设置在密封壳体内，壳体底部与支柱固定连接，或壳体底部与支柱的上端为一体结构，壳体的侧面设置有进线口。或驱动电路板用导热胶灌封在壳体内，壳体的端口设置有散热板，散热板为铝合金密封盖，并与导热胶充分接触散去驱动电路元件所产生的热量。上述两款驱动模块在使用时，由螺钉通过安装孔与光学元件连接固定即可。图2中，基板上面设置有LED、驱动电路和元器件，LED上面设置有导热柱和散热器，面接触导热连接，面接触处涂以导热系数大于1.8的导热硅脂，基板和散热器固定在支柱的下端和上端。该模块适合带有壳体的LED照明灯；基板上面围绕导热柱至基板的边缘部设置壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED户外防水模块，其特征是：基板（3）正面焊有大功率LED芯片（4），基板（3）背面与LED芯片（4）散热面通过导热焊接介质连接，除导热底座（7）背面中部局部外，导热底座（7）、基板（3）和大功率LED芯片（4）被透光封装壳（1）密封封装。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED户外防水模块，其特征是：基板（3）正面焊有大功率LED芯片（4），基板（3）背面与LED芯片（4）散热面通过导热焊接介质连接，除导热底座（7）背面中部局部外，导热底座（7）、基板（3）和大功率LED芯片（4）被透光封装壳（1）密封封装。2.根据权利要求1所述的大功率LED户外防水模块，其特征是：所述透光封装壳（1）在密封导热底座（7）后，在导热底座（7）背面中部局部形成凹槽且凹槽内置有高导热耐温胶（6）。3.根据权利要求2所述的大功率LED户外防水模块，其特征是：所述高导热耐温胶（6）上置有导热密封板（2）。4.根据权利要求1所述的大功率LED户外防水模块，其特征是：所述透光封装壳（1）采用高导热耐温高分子树脂注塑成型。5.根据权利要求4所述的大功率LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐松炎，
申请(专利权)人：杭州勇电照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33