【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元件加工
，特别涉及一种大功率晶闸管的改性钥基片及其制备方法。
技术介绍
钥是一种稀有高熔点金属，不仅具有强度高，刚度大，抗磨损性能好等良好的机械性能，而且具有与硅相近的膨胀系数及良好的导热、导电性等物理化学性能，故常被用作晶闸管硅基片的支撑体——钥片，起着散热、保护芯片正常工作和提高电子元件使用寿命等作用。目前，大功率晶闸管被广泛的应用于机车牵引及传动、高压直流输电、大电流电源、工业传动等领域，这些领域对产品的质量要求特别高，因此，提高大功率晶闸管产品质量成为十分迫切的问题。·作为晶闸管硅基片的支撑体的钥片在高温下容易氧化，压降不稳定，严重影响了芯片的正常工作。为了克服这一缺陷，通常采用的方法有:一是在金属钥片表面镀覆金属钌膜，但存在金属钌膜镀覆层与金属钥片基体之间结合不牢、长期使用易起皮掉落和镀覆层使用寿命较短等问题；二是在金属钥片表面镀覆金属钌膜的基础上加热以提高金属钌膜与金属钥片之间的结合强度，但因没有摆脱金属钥片表面电镀金属钌膜的传统工艺，所以还不能从根本上解决金属钌膜镀覆层与金属钥片基体之间结合不牢的问题；三是在金属钥片表面镀...
【技术保护点】
一种大功率晶闸管的改性钼基片，包括平面度≤5μm、平行度≤10μm和表面粗糙度Ra≤0.3μm的金属钼片，其特征在于用纯度大于99.0%的金属钌离子与金属钼片固溶，在金属钼片表面形成钌钼合金渗层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉萍，高文文，李改叶，郭文敏，王博，洪晟，
申请(专利权)人：河海大学，
类型：发明
国别省市：
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