加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，能够不使加工设备复杂，并且，不使各个分割得到的器件的抗弯强度降低地高效地实施加工。根据本发明专利技术，提供加工装置，该加工装置至少包含：保持构件，其具有对晶片进行保持的保持面；腔，其对该保持构件进行收纳并与该保持面相对地形成有透光性遮蔽窗；激光光线照射构件，其通过该透光性遮蔽窗而对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；移动构件，其使从该激光光线照射构件照射的激光光线与该保持构件相对地移动；以及蚀刻气体提供构件，其向该腔内提供蚀刻气体，该对因激光光线的照射而被激发的分割预定线进行蚀刻；以及排出构件，其将蚀刻后气体从该腔内排出。

Processing equipment

The present invention provides a processing device capable of efficiently processing without reducing the processing equipment complexity and reducing the bending strength of the devices obtained by each division. According to the invention, provides a processing device, a processing device at least comprises a retaining member having the wafer holding surface is maintained; the cavity, the holding member for holding and a light shielding window and the holding surface relative to the formation; laser beam irradiation component, the light through the window on the cover keep the wafer maintained by laser light irradiation member; a moving member, the laser light from the laser light irradiation and the component holding member is moved relative to; and providing an etchant gas component, the etching gas is provided to the cavity of the laser light by being excited by the preset dividing line for etching and the discharge member; after etching, the discharge gas from the cavity.

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及对晶片的正面照射激光光线而对分割预定线进行蚀刻的加工装置。
技术介绍
关于由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，通过以能够旋转的方式具有切削刀具而对分割预定线进行切削的划片装置、对分割预定线实施烧蚀加工或内部加工并沿着分割预定线进行分割的激光加工装置等将该晶片分割成各个器件，并应用于移动电话、个人计算机等电子设备。然而，公知在上述划片装置、激光加工装置所进行的加工中，在各个分割得到的器件的外周产生畸变，由于因该加工导致的畸变残留在器件的外周，所以存在器件的抗弯强度降低的问题，需要对通过上述加工装置分割得到的各个器件的外周实施蚀刻并将该残留畸变去除等处理(例如，参照专利文献1。)。并且，为了避免在使用上述加工装置进行加工时器件的抗弯强度降低，还提出了通过等离子蚀刻将晶片分割成各个器件的技术(例如，参照专利文献2。)，为了沿着分割预定线通过等离子蚀刻来进行分割，需要在晶片的正面上覆盖抗蚀膜并对分割预定线进行曝光而将其去除的工序，存在加工设备复杂并且加工效率降低的问题。专利文献1：日本特开2009-105211号公报专利文献2：日本特开2002-093749号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，能够不使加工设备复杂，并且，不使各个分割得到的器件的抗弯强度降低地高效地实施加工。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供加工装置，其将由分割预定线划分并在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件，其中，该加工装置至少包含：保持构件，其具有对晶片进行保持的保持面；腔，其对该保持构件进行收纳并与该保持面相对地形成有透光性遮蔽窗；激光光线照射构件，其通过该透光性遮蔽窗而对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；移动构件，其使从该激光光线照射构件照射的激光光线与该保持构件相对地移动；蚀刻气体提供构件，其向该腔内提供蚀刻气体，该蚀刻气体对因激光光线的照射而被激发的分割预定线进行蚀刻；以及排出构件，其将蚀刻后气体从该腔内排出。优选该蚀刻气体提供构件构成为能够提供两种以上的与层叠在分割预定线上的材料对应的种类的蚀刻气体。由于本专利技术的加工装置至少包含：保持构件，其具有对晶片进行保持的保持面；腔，其对该保持构件进行收纳并与该保持面相对地形成有透光性遮蔽窗；激光光线照射构件，其通过该透光性遮蔽窗而对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；移动构件，其使从该激光光线照射构件照射的激光光线与该保持构件相对地移动；蚀刻气体提供构件，其向该腔内提供蚀刻气体，该蚀刻气体对因激光光线的照射而被激发的分割预定线进行蚀刻；以及排出构件，其将蚀刻后气体从该腔内排出，所以在通过针对晶片的激光光线的照射来实施蚀刻时，不需要设置在晶片正面覆盖抗蚀膜并进行曝光等程序，因此不会使加工效率降低，能够分割成各个器件，并且能够得到抗弯强度优异的器件。并且，如果该蚀刻气体提供构件构成为能够提供两种以上的与层叠在分割预定线上的材料对应的种类的蚀刻气体，则能够一边同时提供与晶片上的多种材料对应的蚀刻气体，一边通过照射激光光线，从而实现加工效率的进一步提高。附图说明图1是用于对根据本专利技术而构成的加工装置的结构进行说明的分解立体图。图2是装备在图1的加工装置中的激光光线照射构件的框状结构图。图3是图1所示的加工装置的整体立体图。图4是用于对利用图3所示的加工装置来加工被加工物的情形进行说明的说明图。标号说明1：加工装置；2：静止基台；3：保持工作台机构；4：激光光线照射单元；5：激光光线照射构件；6：对准构件；7：腔；10：半导体晶片；11：分割预定线；12：器件；13：测试元件组(TEG)；71：透光性遮蔽窗；72：搬出搬入门；73：提供口；74：排出口。具体实施方式以下，参照附图对根据本专利技术构成的加工装置的优选的实施方式进行更详细地说明。在图1中示出了由本专利技术提供的加工装置，为了方便说明，将构成该加工装置1的一部分的、对静止基台2上的保持构件的上方进行覆盖的腔7分离而进行示出。图1所示的激光加工装置1具有：静止基台2；作为保持构件的保持工作台机构3，其以能够在箭头X所示的X轴方向和箭头Y所示的Y轴方向上移动的方式配设在该静止基台2上，并对被加工物进行保持；以及激光光线照射单元4，其配设在静止基台2上并具有激光光线照射构件5。上述保持工作台机构3具有：一对导轨31、31，其沿着X轴方向平行配设在静止基台2上；第1滑动块32，其以能够在X轴方向上移动的方式配设在该导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够在与X轴方向垂直的箭头Y所示的Y轴方向上移动的方式配设在该第1滑动块32上；以及支承工作台35，其在该第2滑动块33上被圆筒部件34支承为能够旋转，该圆筒部件34由圆筒形状构成并在内部具有脉冲电动机，在该支承工作台35上具有卡盘工作台36，在该卡盘工作台36上载置有作为被加工物的在正面上形成有器件的半导体晶片10。该卡盘工作台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过未图示的吸引构件的作用将作为被加工物的圆形的半导体晶片10保持在吸附卡盘361的上表面即保持面上。这样构成的卡盘工作台36能够通过配设在圆筒部件34内的脉冲电动机而调整为希望的角度。另外，在卡盘工作台36上配设有夹具362，该夹具362用于固定环状的框架F(参照图4)，该环状的框架F借助保护带T对半导体晶片10进行支承。在上述第1滑动块32的下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被导槽321、321，并且在其上表面设置有沿着Y轴方向平行形成的一对导轨322、322。这样构成的第1滑动块32构成为能够通过使被导槽321、321与一对导轨31、31嵌合而沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。图示的保持工作台机构3具有X轴方向移动构件37，该X轴方向移动构件37构成了使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的构件。X轴方向移动构件37包含：外螺杆371，其平行配设在上述一对导轨31、31之间；以及脉冲电动机372等驱动源，其用于旋转驱动该外螺杆371。外螺杆371的一端被上述静止基台2上所固定的轴承块373支承为自由旋转，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺杆371与贯通内螺纹孔螺合，该贯通内螺纹孔形成在未图示的内螺纹块中，该内螺纹块突出设置在第1滑动块32的中央部下表面。因此，通过脉冲电动机372对外螺杆371进行正转和反转驱动，由此，使第1滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。在上述第2滑动块33的下表面设置有一对被导槽331、331，该一对被导槽331、331与设置在上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合，该第2滑动块33构成为能够通过使该被导槽331、331与一对导轨322、322嵌合而在与上述X轴垂直的Y轴方向上移动。图示的保持工作台机构3具有Y轴方向移动构件38，该Y轴方向移动构件38构成了朝向Y轴方向移动的构件并用于使第2滑动块33沿着设置在第1滑动块32上的一对导轨322、322移动。Y轴方向移动构件38包含：外螺杆381，其平行配设在上述一对导轨322、322之间；以及脉冲电动机382等驱动源，其用于旋转驱动该外螺杆381。外螺杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，其将由分割预定线划分并在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件，其中，该加工装置至少包含：保持构件，其具有对晶片进行保持的保持面；腔，其对该保持构件进行收纳并与该保持面相对地形成有透光性遮蔽窗；激光光线照射构件，其通过该透光性遮蔽窗而对该保持构件所保持的晶片照射激光光线；移动构件，其使从该激光光线照射构件照射的激光光线与该保持构件相对地移动；蚀刻气体提供构件，其向该腔内提供蚀刻气体，该蚀刻气体对因激光光线的照射而被激发的分割预定线进行蚀刻；以及排出构件，其将蚀刻后气体从该腔内排出。

【技术特征摘要】
2016.02.16 JP 2016-0269181.一种加工装置，其将由分割预定线划分并在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件，其中，该加工装置至少包含：保持构件，其具有对晶片进行保持的保持面；腔，其对该保持构件进行收纳并与该保持面相对地形成有透光性遮蔽窗；激光光线照射构件，其通过该透光性遮蔽窗而对该保持构件所...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP