LED用封装材料组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED用封装材料组合物
本专利技术涉及LED用封装材料组合物、从该组合物将组合物固化而成的固化物、及具有该封装材料的LED用封装材料组合物。
技术介绍
硅氧烷(silicone)组合物由于形成耐气候性、耐热性、硬度、伸长性等橡胶的性质优异的固化物，因而已被用于保护LED装置中的LED元件、电极、基板等的目的。另外，在LED装置中，有时使用导电性好的银或含银合金作为电极，另外为了提高亮度，有时在基板上实施银镀层。通常，硅氧烷组合物的固化物的气体透过性高。因此，在将该固化物用于光的强度强、发热大的高亮度LED时，存在发生因环境中的腐蚀性气体而导致封装材料变色、以及因电极、镀覆于基板上的银的腐蚀而导致亮度降低这样的课题。为了解决这样的问题，作为阻气性优异的加热固化性光半导体封装用硅氧烷树脂组合物，提出了包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及缩合催化剂的加热固化性光半导体封装用硅氧烷树脂组合物(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-202154号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于包含倍半硅氧烷、硅氧烷烷氧基低聚物及缩合催化剂的加热固化性光半导体封装用硅氧烷树脂组合物的固化物而言，存在由于粘度高因而缺乏操作性，为了使其固化需要大量的时间和能量这样的课题，在气体透过性(耐硫化性)方面也存在问题，存在缺乏耐裂缝性的课题。本专利技术的目的在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。用于解决课题的手段本专利技术中，作为第1观点，是一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的结构单元的聚硅氧烷(polysiloxane)，(式中，R1表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R2表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，前述式(1-1)的结构单元的数目(s)的比例、前述式(1-2)的结构单元的数目(m)的比例、及前述式(1-3)的结构单元的数目(n)的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3。)(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，(式中，R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(B)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，前述式(2-1)的结构单元的数目(t)的比例、前述式(2-2)的结构单元的数目(p)的比例、及前述式(2-3)的结构单元的数目(q)的比例分别满足0.1≤t≤0.5、0.1≤p≤0.5、0.1≤q≤0.5。)(C)成分：密合剂，以及(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂，作为第2观点，是第1观点所述的LED用封装材料组合物，其中，(A)成分中的R1为苯基或甲基，作为第3观点，是第1观点或第2观点所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(A)成分的聚硅氧烷的重均分子量为1000～5000，作为第4观点，是第1观点～第3观点中任一项所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(B)成分的聚硅氧烷的重均分子量为1000～5000，作为第5观点，是第1观点～第4观点中任一项所述的LED用封装材料组合物，其中，(A)成分与(B)成分的混合比例为质量比0.2：0.8～0.8：0.2，作为第6观点，是第1观点～第5观点中任一项所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(C)成分的密合剂为具有巯基的硅烷，作为第7观点，是第1观点～第6观点中任一项所述的LED用封装材料组合物，其中，作为(D)成分的硅烷醇基的缩合催化剂为有机金属化合物，作为第8观点，是第1观点～第7观点中任一项所述的LED用封装材料组合物，其中，还含有苯基三烷氧基硅烷作为(E)成分，以及，作为第9观点，是一种LED装置，其是利用由第1观点～第8观点中任一项所述的LED用封装材料组合物固化而成的固化物将LED元件封装而得到的。专利技术的效果由LED用封装材料组合物形成的固化物被安装于用银反射板包围LED元件的装置中，以封装材料填充。该封装材料要求密合性、气体透过性。这些性能降低时，例如含有硫成分的气体进入，导致银反射板的腐蚀，不理想。本专利技术中，以特定比例混合作为(A)成分的聚硅氧烷和作为(B)成分的聚硅氧烷，所述作为(A)成分的聚硅氧烷以特定量含有具有苯基且具有2个水解性基团的硅烷的水解缩合物，所述作为(B)成分的聚硅氧烷以特定量含有具有苯基且具有3个水解性基团的硅烷的水解缩合物。而且，通过上述特定的聚硅氧烷和(C)成分和(D)成分的组合而发挥效果。前述式(1-2)、式(2-1)及式(2-2)的结构单元来自具有3个水解性基团的硅烷，具有直链结构或三维结构。前述式(1-2)中的Si-OR2基、前述式(2-1)中的Si-OR3基及前述式(2-2)中的Si-OR4基产生基于Si-OH基、Si-OR基(其中，R为碳原子数1～12的烷基)、或Si-O-Si的硅氧烷键。本专利技术的LED用封装材料组合物具有形成耐热透明性、密合性、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的固化物这样的特征。另外，经本专利技术的LED用封装材料组合物的固化物封装的LED装置具有可靠性优异的特征。具体实施方式本专利技术是一种LED用封装材料组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含前述式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，(B)成分：包含前述式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，(C)成分：密合剂，(D)成分：硅烷醇基的缩合催化剂。(A)成分的式中，R1表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R2表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，前述式(1-1)的结构单元的数目(s)的比例、前述式(1-2)的结构单元的数目(m)的比例、及前述式(1-3)的结构单元的数目(n)的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3。(B)成分的式中，R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(B)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，前述式(2-1)的结构单元的数目(t)的比例、前述式(2-2)的结构单元的数目(p)的比例、及前述式(2-3)的结构单元的数目(q)的比例分别满足0.1≤t≤0.5、0.1≤p≤0.5、0.1≤q≤0.5。在R2表示构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子的情况下，或在R3及R4表示构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子的情况下，该Si原子进一步与O原子键合，形成三维结构。在R1、R2、R3及R4表示碳原子数1～12的烷基的情况下，作为该烷基，可例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：(A)成分：包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.21 JP 2014-2145831.一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分：(A)成分：包含式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，式中，R1表示碳原子数1～12的烷基、或碳原子数6～20的芳基，R2表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(A)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(1-1)的结构单元的数目(s)的比例、所述式(1-2)的结构单元的数目(m)的比例、及所述式(1-3)的结构单元的数目(n)的比例分别满足0.3≤s≤0.65、0.25≤m≤0.4、0.1≤n≤0.3，(B)成分：包含式(2-1)、式(2-2)及式(2-3)表示的结构单元的聚硅氧烷，式中，R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1～12的烷基或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子，在将构成作为(B)成分的聚硅氧烷的全部结构单元的总数作为1.0时，所述式(2-1)的结构单元的数目(t)的比例、所述式(2-2)的结构单元的数目(p)的比例、及所述式(2-3)的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：首藤圭介，加藤拓，小林淳平，铃木正睦，
申请(专利权)人：日产化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP