温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)成分：包含式(1‑1)、式(...
该专利属于日产化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日产化学工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。