树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种绝缘膜和用于该绝缘膜的制造的树脂组合物，所述绝缘膜对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度，并且在高频区域中的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。所述树脂组合物含有：(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及(C)聚四氟乙烯填料，相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下所述成分(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置。
技术介绍
近年来，由于设备的小型化、轻量化和高性能化的发展，对于在电气电子设备中使用的印刷布线板，特别是针对多层印刷布线板，要求进一步的高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠性和成形加工性等。此外，伴随最近的印刷布线板的传输信号的高速化的要求，传输信号的高频化显著进展。由此，对于印刷布线板所使用的材料，要求能够降低高频区域、具体地说是频率1GHz以上的区域的电信号的损失。专利文献1公开了一种氟树脂基板的制造方法，其将布线用的金属导体与作为低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ)材料的PTFE等氟树脂通过电子束照射进行粘合。可是，为了粘合布线用的金属导体与PTFE等氟树脂，需要加热到氟树脂的熔点附近的温度(PTFE的情况为300℃附近)，需要高温下的处理。此外，由于需要高温下的处理，所以存在因氟树脂的分解而可能产生有毒的氢氟酸等问题。另一方面，对于用于多层印刷布线板的层间粘合剂、以及作为印刷布线板的表面保护膜(即覆盖膜)使用的粘合膜，也要求在高频区域显示良好的电气特性(低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ))。本专利技术的专利技术人在专利文献2中提出了一种覆盖膜的方案，针对成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度，并且在频率1～10GHz的高频区域的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。专利文献2所公开的覆盖膜即使在加热固化后，在高频下的电气特性也良好，在频率1～10GHz的区域的介电常数可以成为3.0以下，甚至成为2.5以下。此外，在频率1～10GHz的区域的介质损耗因数(tanδ)可以成为0.01以下，甚至成为0.0025以下。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2012-244056号专利文献2：日本专利公开公报特开2011-68713号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题对于高频下的电气特性的要求越来越严格，要求频率1～10GHz的区域的介电常数小于2.30，要求频率1～10GHz的区域的介质损耗因数(tanδ)小于0.0015。本专利技术为了解决所述以往技术的问题点，目的是提供对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度并且高频区域的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)的绝缘膜和用于所述绝缘膜制造的树脂组合物。解决技术问题的技术方案为了达成所述的目的，本专利技术提供一种树脂组合物，其含有：(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及(C)聚四氟乙烯填料，相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下的所述成分(C)。在本专利技术的树脂组合物中，优选的是，所述成分(C)的聚四氟乙烯填料的平均粒径为20μm以下。在本专利技术的树脂组合物中，优选的是，所述成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体至少包含：(B－1)苯乙烯比例为20％以上的苯乙烯系热塑性弹性体；以及(B－2)苯乙烯比例小于20％的苯乙烯系热塑性弹性体。在本专利技术的树脂组合物中，优选的是，所述树脂组合物还含有(D)包含硫原子的硅烷偶联剂。此外，本专利技术提供一种绝缘膜，其由本专利技术的树脂组合物形成。此外，本专利技术提供一种具有支承体的绝缘膜，在支承体的至少一面上，形成有由本专利技术的树脂组合物构成的层。此外，本专利技术提供一种具有支承体的绝缘体，其在支承体的至少一面上，形成有由本专利技术的树脂组合物的固化物构成的层。此外，本专利技术提供一种柔性布线板，其在具有布线的树脂基板的布线图案侧，形成有由本专利技术的树脂组合物的固化物构成的层，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。此外，本专利技术提供一种柔性布线板，其在具有布线的树脂基板的布线图案侧，粘合并固化有本专利技术的绝缘膜，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。此外，本专利技术提供一种柔性布线板，其作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了本专利技术的树脂组合物的固化物。此外，本专利技术提供一种柔性布线板，其作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了本专利技术的绝缘膜的固化物。此外，本专利技术提供一种半导体装置，其将本专利技术的树脂组合物用于基板间的层间粘合的。此外，本专利技术提供一种半导体装置，其将本专利技术的绝缘膜用于基板间的层间粘合。专利技术效果由本专利技术的树脂组合物形成的绝缘膜，对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度并且在高频区域中的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。因此，适合用于电气电子用途的粘合膜和印刷布线板的覆盖膜。此外，适合用于半导体装置的基板间的层间粘合。此外，还能作为FPC自身使用。具体实施方式以下，具体地说明本专利技术的树脂组合物。本专利技术的树脂组合物含有以下所示的成分(A)～成分(C)作为必须成分。(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂作为成分(A)的末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂(以下在本说明书中，称为“成分(A)的热固性树脂”)，优选的是用下述通式(1)表示的化合物。[化学式1]在通式(1)中，－(O－X－O)－由下述通式(2)或(3)表示。[化学式2][化学式3]在通式(2)中，R1、R2、R3、R7、R8可以相同或不同，是碳原子数6以下的烷基或苯基。R4、R5、R6可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。在通式(3)中，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。－A－是碳原子数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。在通式(1)中，－(Y－O)－由通式(4)表示，1种结构或2种以上的结构随机排列。[化学式4]在通式(4)中，R17、R18可以相同或不同，是碳原子数6以下的烷基或苯基。R19、R20可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。在通式(1)中，a、b表示0～100的整数，并且至少任意一方不是0。作为通式(3)中的－A－，例如可以列举亚甲基、亚乙基、1－甲基亚乙基、1－亚丙基、1,4－亚苯基二(1－甲基亚乙基)、1,3－亚苯基二(1－甲基亚乙基)、亚环己基、苯基亚甲基、萘基亚甲基、1－苯基亚乙基等2价有机基团，但是不限于此。作为通式(1)所示的化合物，优选的是，R1、R2、R3、R7、R8、R17、R18是碳原子数3以下的烷基，R4、R5、R6、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R19、R20是氢原子或碳原子数3以下的烷基，特别更优选的是，用通式(2)或通式(3)表示的－(O－X－O)－是通式(5)、通式(6)或通式(7)，用通式(4)表示的－(Y－O)－是通式(8)或通式(9)、或者通式(8)和通式(9)随机排列的结构。[化学式5][化学式6][化学式7][化学式8][化学式9]用通式(1)表示的化合物的制造方法，没有特别的限定，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及(C)聚四氟乙烯填料，相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下的所述成分(C)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.11 JP 2014-2291811.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及(C)聚四氟乙烯填料，相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下的所述成分(C)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述成分(C)的聚四氟乙烯填料的平均粒径为20μm以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体至少包含：(B－1)苯乙烯比例为20％以上的苯乙烯系热塑性弹性体；以及(B－2)苯乙烯比例小于20％的苯乙烯系热塑性弹性体。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有(D)包含硫原子的硅烷偶联剂。5.一种绝缘膜，其特征在于，所述绝缘膜由权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物形成。6.一种具有支承体的绝缘膜，其特征在于，在支承体的至少一面上，形成有由权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松史和，吉田真树，寺木慎，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP