电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制寄生电容且不易产生特性的劣化的电子部件。本发明专利技术的电子部件(1)，具备：第一和第二元件基板(5、6)；第一和第二功能元件部(2、3)；以及支承层(20)，与第一和第二元件基板(5、6)一同构成第一中空空间(21)，第一功能电极(15)面向第一中空空间(21)，在第二元件基板(6)的第一主面(6a)上构成第二功能电极(16)，还具备：第一导电层(4)，设置在第二元件基板(6)的第二主面(6b)上，并与接地电位连接，第一导电层(4)在第一中空空间(21)内与第一功能电极(15)对置，在俯视的情况下第一导电层(4)与第一和第二功能电极(15、16)的至少一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及具有多个功能元件部的电子部件。
技术介绍
以往，广泛使用具有多个功能元件部的电子部件。在下述的专利文献1公开了具备第一功能元件部和配置在第一功能元件部上的第二功能元件部的电子部件。在专利文献1中，在配置有第一功能元件部的第一基板与配置有第二功能元件部的第二基板之间设置有中空空间，第一功能元件部和第二功能元件部密封在该中空空间。此外，在专利文献1中，在上述中空空间内，第一功能元件部和第二功能元件部设置为彼此对置。第一功能元件部和第二功能元件部分别由SAW、FBAR等构成。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5300471号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在像专利文献1那样具有多个功能元件部的电子部件中，有时会在功能元件部之间产生大的寄生电容，存在使滤波器特性等特性劣化的情况。本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制寄生电容且不易产生特性的劣化的电子部件。用于解决课题的技术方案在本专利技术的较宽的方式中，提供一种电子部件，具备：第一元件基板和第二元件基板；第一功能元件部，构成在所述第一元件基板上，具有至少一个第一功能电极；第二功能元件部，构成在所述第二元件基板上，具有至少一个第二功能电极；以及支承层，与所述第一元件基板和所述第二元件基板一同构成第一中空空间，所述第一功能电极面向所述第一中空空间，所述第二元件基板具有：第一主面，设置在所述第一中空空间的相反侧；以及第二主面，设置在所述第一中空空间侧，在所述第一主面上构成所述第二功能电极，还具备：第一导电层，设置在所述第二主面上，并与接地电位连接，所述第一导电层在所述第一中空空间内与所述第一功能电极对置，在俯视的情况下，所述第一导电层与所述第一功能电极及所述第二功能电极的至少一部分重叠。在本专利技术的另一个较宽的方式中，提供一种电子部件，具备：第一元件基板和第二元件基板；第三元件基板，设置在所述第一元件基板与所述第二元件基板之间；第一功能元件部，构成在所述第一元件基板上，具有至少一个第一功能电极；第二功能元件部，构成在所述第二元件基板上，具有至少一个第二功能电极；以及支承层，与所述第一元件基板和所述第三元件基板一同构成第一中空空间，所述第一功能电极面向所述第一中空空间，还具备：第一导电层，设置在所述第三元件基板上，并与接地电位连接，所述第一导电层在所述第一中空空间内与所述第一功能电极对置，在俯视的情况下，所述第一导电层与所述第一功能电极及所述第二功能电极的至少一部分重叠。在本专利技术涉及的电子部件的某个特定的方式中，还具备：第二导电层，设置在所述第一元件基板的与所述第一功能电极相反侧的主面上。在该情况下，能够更进一步提高电子部件的散热性。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，在所述第二元件基板上设置有第二中空空间，所述第二功能电极面向所述第二中空空间。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，还具备：第三导电层，设置在所述第二元件基板的与所述第二功能电极的相反侧的主面上。在该情况下，能够更进一步提高电子部件的散热性。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，所述第一功能元件部和所述第二功能元件部分别构成弹性波装置。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，所述第一元件基板和所述第二元件基板分别是第一压电基板和第二压电基板，所述第一功能电极和所述第二功能电极分别是第一IDT电极和第二IDT电极，所述第一功能元件部和所述第二功能元件部分别是声表面波装置。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，在俯视的情况下，所述第一导电层至少与所述第一IDT电极和所述第二IDT电极的交叉区域重叠。在本专利技术涉及的电子部件的另一个特定的方式中，所述第一功能元件部构成接收滤波器，所述第二功能元件部构成发送滤波器，所述电子部件由具有所述发送滤波器和所述接收滤波器的双工器构成。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够抑制寄生电容且不易产生特性的劣化的电子部件。附图说明图1(a)是本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的电路图，图1(b)是示出单端口型弹性波谐振器的电极构造的示意性俯视图。图2(a)～图2(c)依次是示出第一功能元件部、第一导电层以及第二功能元件部的简图式俯视图。图3是示出在本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件中设置有第一功能电极和第二功能电极的部分的示意性主视剖视图。图4是示出在本专利技术的第二实施方式涉及的电子部件中设置有第一功能电极和第二功能电极的部分的示意性主视剖视图。图5是示出在本专利技术的第三实施方式涉及的电子部件中设置有第一功能电极和第二功能电极的部分的示意性主视剖视图。图6是示出在本专利技术的第四实施方式涉及的电子部件中设置有第一功能电极和第二功能电极的部分的示意性主视剖视图。图7是示出在本专利技术的第五实施方式涉及的电子部件中设置有第一功能电极和第二功能电极的部分的示意性主视剖视图。图8是示出实施例和比较例的双工器的发送特性的图。图9是示出实施例和比较例的双工器的接收特性的图。图10是示出实施例和比较例的双工器的隔离度特性的图。图11是示出在实施例和比较例的双工器中温度最高的IDT电极的上升温度的测定结果的图。图中：1、31、41、51、61-电子部件，2-第一功能元件部，3-第二功能元件部，4-第一导电层，5-第一元件基板，6-第二元件基板，5a、5b-主面，6a-第一主面，6b-第二主面，7-天线端子，8-共用端子，9-发送端子，10-接收端子，11-IDT电极，12、13-反射器，14-纵向耦合谐振器型弹性波滤波器部，15-第一功能电极，16-第二功能电极，17a、17b、23a、23b、27a、27b、31a、31b-电极连接盘，18a、18b、24a～24c、30a、30b、32-过孔电极，19a、19b、19c-凸块电极，20-第一支承层，25-第二支承层，21-第一中空空间，22-第二中空空间，26-覆盖层，28-第二导电层，29-第三元件基板，33-第三导电层，34a、34b、35a、35b-侧面电极，P1～P5-并联臂谐振器，S1～S6一串联臂谐振器。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而明确本专利技术。另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式之间进行结构的部分置换或组合。(第一实施方式)图1(a)是本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的电路图，图1(b)是示出单端口型弹性波谐振器的电极构造的示意性俯视图。图2(a)～图2(c)依次是示出第一功能元件部、第一导电层以及第二功能元件部的简图式俯视图。电子部件1是双工器。电子部件1具备作为接收滤波器的第一功能元件部2和作为发送滤波器的第二功能元件部3。如图2(a)所示，第一功能元件部2构成在第一元件基板5上。此外，如图2(c)所示，第二功能元件部3构成在第二元件基板6上。另外，第二功能元件部3配置在第一功能元件部2上。此外，在第一功能元件部2与第二功能元件部3之间配置有第一导电层4。关于它们的位置关系，将在后面进行详细说明。如图1(a)所示，电子部件1具有天线端子7。在天线端子7与接地电位之间连接有阻抗匹配用的电感L。此外，在天线端子7连接有共用端子8。在共用端子8与接收端子10之间构成作为接收滤波器的第一功能元件部2。在共用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：第一元件基板和第二元件基板；第一功能元件部，构成在所述第一元件基板上，具有至少一个第一功能电极；第二功能元件部，构成在所述第二元件基板上，具有至少一个第二功能电极；以及支承层，与所述第一元件基板和所述第二元件基板一同构成第一中空空间，所述第一功能电极面向所述第一中空空间，所述第二元件基板具有：第一主面，设置在所述第一中空空间的相反侧；以及第二主面，设置在所述第一中空空间侧，在所述第一主面上构成所述第二功能电极，该电子部件还具备：第一导电层，设置在所述第二主面上，并与接地电位连接，所述第一导电层在所述第一中空空间内与所述第一功能电极对置，在俯视的情况下，所述第一导电层与所述第一功能电极及所述第二功能电极的至少一部分重叠。

【技术特征摘要】
2015.12.22 JP 2015-2504761.一种电子部件，具备：第一元件基板和第二元件基板；第一功能元件部，构成在所述第一元件基板上，具有至少一个第一功能电极；第二功能元件部，构成在所述第二元件基板上，具有至少一个第二功能电极；以及支承层，与所述第一元件基板和所述第二元件基板一同构成第一中空空间，所述第一功能电极面向所述第一中空空间，所述第二元件基板具有：第一主面，设置在所述第一中空空间的相反侧；以及第二主面，设置在所述第一中空空间侧，在所述第一主面上构成所述第二功能电极，该电子部件还具备：第一导电层，设置在所述第二主面上，并与接地电位连接，所述第一导电层在所述第一中空空间内与所述第一功能电极对置，在俯视的情况下，所述第一导电层与所述第一功能电极及所述第二功能电极的至少一部分重叠。2.一种电子部件，具备：第一元件基板和第二元件基板；第三元件基板，设置在所述第一元件基板与所述第二元件基板之间；第一功能元件部，构成在所述第一元件基板上，具有至少一个第一功能电极；第二功能元件部，构成在所述第二元件基板上，具有至少一个第二功能电极；以及支承层，与所述第一元件基板和所述第三元件基板一同构成第一中空空间，所述第一功能电极面向所述第一中空空间，该电子部件还具备：第一导电层，设置在所述第三元件基板上，并与接地电位连接，所述第一导电层在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎幸一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP