可提高散热性的发光二极管封装结构以及灯具制造技术
【技术实现步骤摘要】
可提高散热性的发光二极管封装结构以及灯具
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种可提高散热性的发光二极管封装结构以及灯具。
技术介绍
在LED应用领域内，LED因其为冷光源，功耗低而被广泛应用，LED灯在广泛应用时，其大多以单颗的LED芯片封装为主，然而在应用在大功率、大范围照射时，需要将多颗LED芯片固定于灯具内使用，从而造成安装、固定不方便；但如果将多颗LED芯片封装于一个电路板上，则容易出现散热问题，因为LED芯片分布较为密集。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术多颗LED封装时，散热效果较差的技术问题，提供一种可提高散热性的发光二极管封装结构，可有效提高多颗LED封装的散热效率。本专利技术的另一目的在于，提供一种光利用率高的灯具。本专利技术采用的技术方案为：可提高散热性的发光二极管封装结构，包括：长方形的基板，基板上设有封装胶，基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位，且相邻的安装位的高度不同。进一步地，还包括封装胶槽，封装胶槽设置于基板的外围，且封装胶槽包括两条分布于条形基板两侧的支胶槽，支胶槽内设有导体，LED芯片的两个端脚分别与相应的导体...
【技术保护点】
可提高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：包括：长方形的基板，基板上设有封装胶，基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位，且相邻的安装位的高度不同；还包括封装胶槽，封装胶槽设置于基板的外围，且封装胶槽包括两条分布于条形基板两侧的支胶槽，支胶槽内设有导体，LED芯片的两个端脚分别与相应的导体连接。
【技术特征摘要】
1.可提高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：包括：长方形的基板，基板上设有封装胶，基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位，且相邻的安装位的高度不同；还包括封装胶槽，封装胶槽设置于基板的外围，且封装胶槽包括两条分布于条形基板两侧的支胶槽，支胶槽内设有导体，LED芯片的两个端脚分别与相应的导体连接。2.根据权利要求1所述的可提高散热性的发光二极管封装结构，其特征在于：安装位向下凹陷形成有用于固定LED芯片的安装孔，安装孔呈倒置圆台设置；相邻的安装位之间设置有反光斜面；所述封装胶的上端向上凸起形成聚光部。3.一种灯具，其特征在于：包括：光源；光源包括PCB板，PCB板设有发光二极管，发光二极管具有权利要求1所述的发光二极管封装结构；底座，其中部设有用于安装光源的灯座；用于盛装透明介质且透明的容器，容器的上端开口，容器的下端呈环形设置且中部形成有用于容置光源的容置空间；且容器的内侧壁为能够根据内部压强调整伸缩的柔性壁；盖体，与容器的上端密封连接，且盖体可相对容器上下移动。4.根据权利要求3所述的一种灯具，其特征在于：所述盖体的内底面向容器方向延伸出内筒，内筒套于容器外部或内部；且内筒与容器的接触面设有密封胶圈；盖体的下端与容器螺纹连接。5.根据权利要求4所述的一种灯具，其特征在于：所述内筒套于容器内，内筒的下端连接有封盖，封盖设有网孔。6.根据权利要求4所述的一种灯具，其特征在于：容器的下端连接有至少一个阀门；底座的上端设有与容器下端相配合的环形围栏。7.根据权利要求4所述的一种灯具，其特征在于，PCB板设有用于控制灯具工作的恒流电路，其包括：整流电路，用于将市电转为直流电；PFC电路；PFC电路与整流电路的输出端信号连接；负载输出电路；电源电路；变压器T1；PFC电路通过变压器T1分别与负载输出电路、电源电路耦合；电源电路连接有光耦N3的发光器，光耦N3的受光器设置于PFC电路中，电源电路通过光耦N3向PFC电路输出反馈信号；还包括：线性恒流调节电路和电压控制电路，所述线性恒流调节电路设有功率调节管Q6，功率调节管Q6的输入端与负载输出电路连接，功率调节管Q6的输出端通过电阻R54接地；...
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