缺陷检测装置和缺陷检测方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
缺陷检测装置和缺陷检测方法本申请是于2012年8月29日提交的申请号为201280071035.3、名称为“缺陷检测装置”的专利申请的分案申请。相关申请的引用本申请以2012年3月1日申请的日本专利申请第2012-045742号为基础并要求其优先权，通过引用其全部内容而结合于此。
这里说明的实施方式涉及采用例如时域反射测定(TDR:TimeDomainReflectometry)检测缺陷的缺陷检测装置。
技术介绍
在安装基板上安装电子部件的电子装置的制造工序中，在安装基板上安装电子部件时，通过焊料连接安装基板上的连接部和电子部件的连接部。对通过焊料连接的连接部，检查短路、断线等发生的有无。半导体装置的一个形态例如是BGA型半导体装置。球网格阵列中，在封装体的底面，外部端子即焊料球网格状配设，经由焊料球与印刷基板等进行连接。印刷基板(安装基板)中，安装的焊料球的状态无法目视确认。因而，例如，进行基于边界扫描、X射线的检查。除了边界扫描、X射线的检查，例如，还提出了采用时域反射测定(TDR；TimeDomainReflectometry)装置的焊接检查装置。【现有技术...
【技术保护点】
一种缺陷检测装置，具备：测定部，测定向被检查装置输入信号之后到接收由上述被检查装置的缺陷部位反射的反射信号为止的第1时间；存储部，存储表示与多个部件或多个部分分别相应的传导特性的多个模型数据；控制部，对于上述被检查装置内的检查对象的范围，基于各区域的传导特性，将上述检查对象的范围分割出第1部分、以及比上述第1部分远离测定部的第2部分，将第2时间代入与上述第2部分对应的上述模型数据来运算上述第2部分中的第1预测传导距离，该第2时间是从上述第1时间减去与向上述第1部分输入上述信号之后反射而接收所花费的时间相当的时间而得到的时间；以及显示部，基于上述运算结果，在图像数据显示上述缺陷部位的位置。
【技术特征摘要】
2012.03.01 JP 2012-0457421.一种缺陷检测装置，具备：测定部，测定向被检查装置输入信号之后到接收由上述被检查装置的缺陷部位反射的反射信号为止的第1时间；存储部，存储表示与多个部件或多个部分分别相应的传导特性的多个模型数据；控制部，对于上述被检查装置内的检查对象的范围，基于各区域的传导特性，将上述检查对象的范围分割出第1部分、以及比上述第1部分远离测定部的第2部分，将第2时间代入与上述第2部分对应的上述模型数据来运算上述第2部分中的第1预测传导距离，该第2时间是从上述第1时间减去与向上述第1部分输入上述信号之后反射而接收所花费的时间相当的时间而得到的时间；以及显示部，基于上述运算结果，在图像数据显示上述缺陷部位的位置。2.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，上述控制部按布线的每单位的电阻值不同的各区域进行分割。3.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，上述第1部分的特性数据与上述第2部分的上述特性数据中，布线的宽度、材料或形状不同。4.根据权利要求3所述的缺陷检测装置，上述第1部分的上述特性数据与第2部分的上述特性数据中，焊料球或通孔的圆形形状、上述焊料球或上述通孔的直径的大小、或者上述焊料球或上述通孔的材料不同。5.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，上述控制部，将上述被检查对象的范围进一步分割出比上述第2部分远离测定部的第3部分，将第3时间代入与上述第3部分对应的上述模型数据来运算上述第3部分中的第2预测传导距离，该第3时间是从上述第1时间减去与向上述第1部分以及上述第2部分输入上述信号之后反射而接收所花费的时间相当的时间而得到的时间。6.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，上述控制部读出在上述检查对象的范围内按上述信号传导的顺序排列的模型数据，将上述第1时间代入上述模型数据来运算上述第1预测传导距离或上述第2预测传导距离。7.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，上述缺陷检测装置适用于上述被检查装置的实际安装工序中的布线或连接部的短路或者断线的检测。8.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，上述被检查装置是层叠形成了半导体芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：濑户基司，村上浩明，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。