一种电热容器温度传感器制造技术

技术编号:16035163 阅读:43 留言:0更新日期:2017-08-19 16:10
本发明专利技术涉及温度传感技术领域,具体指一种电热容器温度传感器;包括壳体和热敏电阻,所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置,壳体内穿设有固位插座,固位插座的下端面中心设有定位槽,热敏电阻嵌设于定位槽上进而使热敏电阻与壳体闭口端的端壁抵触设置;本发明专利技术结构合理,固位插座将热敏电阻固定在壳体中心区并与导热端面接触,提高热敏电阻的响应速度;固位插座构成壳体内腔的填充部,减少密封胶的用量和提高固化速度,缩短生产周期;固位插座两侧的灌胶槽使密封胶可渗入壳体底端构建绝缘防护层,引脚焊接部和引线卡入穿线孔内,中心孔可增加密封胶与引线及焊接部接触,提高引线的抗拉强度和绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电热容器温度传感器
本专利技术涉及温度传感
,具体指一种电热容器温度传感器。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起,电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端,从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心,电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头,通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度;这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构,热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题,密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低,热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够,引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构,引线的抗拉强度较差;且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充,导致成本的升高且需要更长的固化时间,难以缩短交货周期和扩大产能。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、绝缘性好、封胶用量少、可缩短生产周期的电热容器温度传感器。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本专利技术所述的一种电热容器温度传感器,包括壳体和热敏电阻,所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置,壳体内穿设有固位插座,固位插座的下端面中心设有定位槽,热敏电阻嵌设于定位槽上进而使热敏电阻与壳体闭口端的端壁抵触设置。根据以上方案,所述固位插座上竖直开设有两个穿线孔,穿线孔的上端贯穿固位插座的上端面,穿线孔的下端与定位槽贯通,热敏电阻的引脚以及引线穿设于穿线孔内。根据以上方案,所述固位插座的左右外侧壁上均竖直开设有贯通对应穿线孔的卡线口。根据以上方案,所述固位插座上端面与壳体上端口之间的壳体内腔中填充有密封胶。根据以上方案,所述固位插座上端设有中心孔,中心孔与两侧的穿线孔分别贯通设置。根据以上方案,所述固位插座的前后外侧壁上均竖直开设有灌胶槽。根据以上方案,所述固位插座下端的前后两侧均设有点胶槽,两个点胶槽分别连通定位槽和对应的灌胶槽。根据以上方案,所述壳体的上端口上设有接地片。本专利技术有益效果为:本专利技术结构合理,固位插座将热敏电阻固定在壳体中心区并与导热端面接触,提高热敏电阻的响应速度;固位插座构成壳体内腔的填充部,减少密封胶的用量和提高固化速度,缩短生产周期;固位插座两侧的灌胶槽使密封胶可渗入壳体底端构建绝缘防护层,引脚焊接部和引线卡入穿线孔内,中心孔可增加密封胶与引线及焊接部接触,提高引线的抗拉强度和绝缘性能。附图说明图1是本专利技术的整体剖视结构示意图;图2是本专利技术的整体爆炸结构示意图;图3是本专利技术的固位插座放大结构示意图。图中:1、壳体;2、固位插座;3、热敏电阻;4、密封胶;11、接地片;21、定位槽;22、穿线孔;23、卡线口;24、中心孔;25、灌胶槽;26、点胶槽;31、引线。具体实施方式下面结合附图与实施例对本专利技术的技术方案进行说明。如图1-3所示,本专利技术所述的一种电热容器温度传感器,包括壳体1和热敏电阻3,所述壳体1为中空的筒形结构且壳体1的其中一端为闭口设置,壳体1内穿设有固位插座2,固位插座2的下端面中心设有定位槽21,热敏电阻3嵌设于定位槽21上进而使热敏电阻3与壳体1闭口端的端壁抵触设置;所述壳体1的闭口端端面为传感器的导热面,固位插座2采用与壳体1适配的圆柱体结构,固位插座2下端面上的定位槽21将热敏电阻3居中设置在壳体1的端面上,可提高热敏电阻3的响应速度。所述固位插座2上竖直开设有两个穿线孔22,穿线孔22的上端贯穿固位插座2的上端面,穿线孔22的下端与定位槽21贯通,热敏电阻3的引脚以及引线31穿设于穿线孔22内;所述穿线孔22将热敏电阻3的引脚以及引线31与壳体1隔离,从而在封装后提高传感器的绝缘性能。所述固位插座2的左右外侧壁上均竖直开设有贯通对应穿线孔22的卡线口23,所述卡线口23用于装配时将引脚以及引线31插入穿线孔22,从而提高装配效率。所述固位插座2上端面与壳体1上端口之间的壳体1内腔中填充有密封胶4;所述密封胶4从壳体1上端口灌入并构成传感器整体的绝缘封装结构,而穿线孔22两侧的卡线口23内可渗入密封胶4,从而对引脚和引线31外侧构成绝缘封装和提高抗拉强度,通过上述的固位插座2可减少密封胶4的用量,从而提高密封胶4的固化速度,进而缩短生产周期。所述固位插座2上端设有中心孔24,中心孔24与两侧的穿线孔22分别贯通设置,在封装时密封胶4从壳体1上端口灌入并填满中心孔24,中心孔24内的密封胶4对两侧穿线孔22内的引脚以及引线31内侧构成绝缘包覆结构,进而传感器的绝缘性能和引线31抗拉强度;综上而言,由于壳体1具有较小的横截面,在壳体1上端口1表面的密封胶4初步固化,壳体1内部的密封胶4就不会出现流动和渗漏问题,从而使传感器提前进入下一步工序以缩短生产周期。所述固位插座2的前后外侧壁上均竖直开设有灌胶槽25,密封胶4从固位插座2两侧的灌胶槽25渗入壳体1底部,从而包裹热敏电阻3引脚构成绝缘保护。所述固位插座2下端的前后两侧均设有点胶槽26,两个点胶槽26分别连通定位槽21和对应的灌胶槽25,所述点胶槽26用于灌胶槽25内渗入的密封胶4进入定位槽21,从而使密封胶4填充在定位槽21和热敏电阻3之间,构成热敏电阻3引脚的底层绝缘防护。所述壳体1的上端口上设有接地片11。以上所述仅是本专利技术的较佳实施方式,故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...
一种电热容器温度传感器

【技术保护点】
一种电热容器温度传感器,包括壳体(1)和热敏电阻(3),其特征在于:所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)内穿设有固位插座(2),固位插座(2)的下端面中心设有定位槽(21),热敏电阻(3)嵌设于定位槽(21)上进而使热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端壁抵触设置。

【技术特征摘要】
1.一种电热容器温度传感器,包括壳体(1)和热敏电阻(3),其特征在于:所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)内穿设有固位插座(2),固位插座(2)的下端面中心设有定位槽(21),热敏电阻(3)嵌设于定位槽(21)上进而使热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端壁抵触设置。2.根据权利要求1所述的电热容器温度传感器,其特征在于:所述固位插座(2)上竖直开设有两个穿线孔(22),穿线孔(22)的上端贯穿固位插座(2)的上端面,穿线孔(22)的下端与定位槽(21)贯通,热敏电阻(3)的引脚以及引线(31)穿设于穿线孔(22)内。3.根据权利要求2所述的电热容器温度传感器,其特征在于:所述固位插座(2)的左右外侧壁上均竖直开设有贯通对应穿线孔(22)的卡线...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙克文颜天宝
申请(专利权)人:佛山市程显科技有限公司佛山市川东磁电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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