一种电热容器温度传感器制造技术

技术编号:16035163 阅读:58 留言:0更新日期:2017-08-19 16:10
本发明专利技术涉及温度传感技术领域,具体指一种电热容器温度传感器;包括壳体和热敏电阻,所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置,壳体内穿设有固位插座,固位插座的下端面中心设有定位槽,热敏电阻嵌设于定位槽上进而使热敏电阻与壳体闭口端的端壁抵触设置;本发明专利技术结构合理,固位插座将热敏电阻固定在壳体中心区并与导热端面接触,提高热敏电阻的响应速度;固位插座构成壳体内腔的填充部,减少密封胶的用量和提高固化速度,缩短生产周期;固位插座两侧的灌胶槽使密封胶可渗入壳体底端构建绝缘防护层,引脚焊接部和引线卡入穿线孔内,中心孔可增加密封胶与引线及焊接部接触,提高引线的抗拉强度和绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电热容器温度传感器
本专利技术涉及温度传感
,具体指一种电热容器温度传感器。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起,电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端,从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心,电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头,通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度;这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构,热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题,密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低,热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够,引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构,引线的抗拉强度较差;且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充,导致成本的升高且需要更长的固化时间,难以缩短交货周期和扩大产能。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、绝缘性好、封胶用量少、可缩短生产周期的电热容器温度传感器。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本专利技术所述的一种电本文档来自技高网...
一种电热容器温度传感器

【技术保护点】
一种电热容器温度传感器,包括壳体(1)和热敏电阻(3),其特征在于:所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)内穿设有固位插座(2),固位插座(2)的下端面中心设有定位槽(21),热敏电阻(3)嵌设于定位槽(21)上进而使热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端壁抵触设置。

【技术特征摘要】
1.一种电热容器温度传感器,包括壳体(1)和热敏电阻(3),其特征在于:所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置,壳体(1)内穿设有固位插座(2),固位插座(2)的下端面中心设有定位槽(21),热敏电阻(3)嵌设于定位槽(21)上进而使热敏电阻(3)与壳体(1)闭口端的端壁抵触设置。2.根据权利要求1所述的电热容器温度传感器,其特征在于:所述固位插座(2)上竖直开设有两个穿线孔(22),穿线孔(22)的上端贯穿固位插座(2)的上端面,穿线孔(22)的下端与定位槽(21)贯通,热敏电阻(3)的引脚以及引线(31)穿设于穿线孔(22)内。3.根据权利要求2所述的电热容器温度传感器,其特征在于:所述固位插座(2)的左右外侧壁上均竖直开设有贯通对应穿线孔(22)的卡线...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙克文颜天宝
申请(专利权)人:佛山市程显科技有限公司佛山市川东磁电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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