温度传感器制造技术

技术编号:16005857 阅读:44 留言:0更新日期:2017-08-15 20:35
本实用新型专利技术提供一种温度传感器,其包括对接头、固定在对接头的端子、壳体、密封件、热敏电阻、将热敏电阻与端子连接到一起的导线以及固线件。壳体与对接头卡持在一起。壳体设有一端开口的收容空间,收容空间内设有导热介质,热敏电阻置于导热介质内。密封件用于密封住收容空间。固线件固定到对接头,固线件上设有用于固定导线的卡持槽。本实用新型专利技术的温度传感器通过将导线固定到卡持槽内,使得温度传感器组装简单且焊接稳定。

Temperature sensor

The utility model provides a temperature sensor, which comprises a pair of joints, a terminal fixed on the joint, a casing, a sealing element, a thermistor, a wire connecting the thermistor with the terminal, and a fixing piece. The housing is held together with the connector. The shell is provided with an accommodation space with an opening at one end, and a heat conducting medium is arranged in the accommodating space, and the thermistor is arranged in the heat conducting medium. The seal is used for sealing the accommodation space. The fixing piece is fixed to the joint, and the fastening piece is provided with a clamping groove for fixing the conducting wire. The temperature sensor of the utility model is fixed in the clamping groove through the wire, so that the temperature sensor is assembled simply and the welding is stable.

【技术实现步骤摘要】
温度传感器
本技术涉及一种传感器,尤其涉及一种用于测量温度的温度传感器。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。美国专利公告第5302934号专利公开了一种温度传感器,其包括对接头、固定在对接头上的端子、壳体、密封件、热敏电阻以及将热敏电阻与端子连接到一起的导线。壳体与对接头卡持在一起,壳体设有一端开口且设有导热介质的收容空间。密封件用于密封住收容空间,热敏电阻置于导热介质内。导线通过焊接的方式固定到端子上。在该专利中,由于在焊接端子时,未能将端子固定住,所以该方法会导致装配复杂且焊接不易稳定。因此,有必要提供一种改进的温度传感器,以克服上述中存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种装配简单且焊接稳定的温度传感器。根据本技术的一个方面,提供一种温度传感器,其包括:对接头;端子,所述端子固定在对接头;壳体,所述壳体与对接头卡持在一起,所述壳体设有一端开口的收容空间,所述收容空间内设有导热介质;密封件,所述密封件用于密封住收容空间;热敏电阻,所述热敏电阻置于导热介质内;导线,所述导线将热敏电阻与端子连接到一起;固线件,所述固线件固定到对接头,所述固线件上设有用于固定导线的卡持槽。优选地,所述对接头设有接插口,所述端子包括伸入接插口内的接触部以及延伸出对接头且伸入收容空间的尾端,所述导线固定到尾端。优选地,所述导线通过焊接的方式固定到尾端。优选地,所述卡持槽的侧壁与底壁的至少一个夹角小于90度。优选地,还包括将对接头与固线件连接到一起的连接件,所述对接头、连接件与固线件为一体式的。优选地,还包括将对接头与固线件连接到一起的连接件,所述端子包括位于连接件一侧的第一端子以及位于连接件另一侧的第二端子,所述卡持槽包括分别与第一端子和第二端子相对应的第一卡持槽和第二卡持槽。优选地,所述第一卡持槽的延伸方向与第二卡持槽的延伸方向相平行。优选地,所述对接头设有环形槽,所述密封件为环形密封圈,所述环形槽所在的平面与密封件所在的平面相平行。优选地,所述端子通过注塑成型的方式固定到对接头上。优选地,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。本技术提供的温度传感器,通过将导线固定到固线件的卡持槽中,使焊接稳定且装配简单。附图说明包括附图是为提供对本技术进一步的理解,它们被收录并构成本申请的一部分,附图示出了本技术的实施例,并与本说明书一起起到解释本技术原理的作用。附图中:图1为本技术的温度传感器的立体图。图2为本技术的温度传感器的立体分解图。图3为本技术的温度传感器的一部分部件的主视图。图4为本技术的壳体的剖视图。图5为本技术的温度传感器的剖视图。图6为本技术的为本技术的温度传感器的一部分部件的仰视图。图7为图6中A处的放大图。具体实施方式现在将详细参考附图描述本技术的实施例。参见图1至图3所示,本技术提供一种温度传感器100,其包括对接头11、固定在对接头11的端子5(51,52)、与对接头11卡持在一起的壳体4、密封件2、热敏电阻32、将热敏电阻32与端子5连接到一起的导线31以及固定到对接头11的固线件13。为了便于描述,可以将热敏电阻32和导线31合在一起称作热敏电阻组件3,将对接头11和固线件13称为对接头组件1。本领域的技术人员应当知道,本技术中的热敏电阻组件3和对接头组件1包括本技术中公开的部件但可并不仅限于这些部件。进一步参阅图4所示,壳体4设有一端开口的收容空间41,收容空间41内设有导热介质6。导热介质6优选的为导热油脂。密封件2用于密封住收容空间41。热敏电阻32置于导热介质6内。固线件13上设有用于固定导线31的卡持槽(131,132)。本技术的温度传感器100通过将导线31固定到固线件13的卡持槽(131,132)中,使焊接稳定且装配简单。进一步参阅图5所示,对接头11设有接插口112,端子5包括伸入接插口112内的接触部(511,521)、延伸出对接头1且伸入收容空间41的尾端(512,522)以及固定到对接头1上的固持部(未图示)。导线31(311,312)固定到端子5的尾端(512,522)。在优选的实施方式中,导线31(311,312)通过焊接的方式固定到端子5的尾端(512,522)。温度传感器100还包括将对接头11与固线件13连接到一起的连接件12。在优选的实施方式中,对接头11、连接件12与固线件13为一体式的。在优选的实施方式中,端子5包括位于连接件12一侧的第一端子51以及位于连接件12另一侧的第二端子52。卡持槽(131,132)包括分别与第一端子51和第二端子52相对应的第一卡持槽131和第二卡持槽132。在优选的实施方式中,端子5通过注塑成型的方式固定到对接头11上。在其它方式中,也可以通过组装的方式将端子5组装到对接头11上。当需要焊接时,先将端子5固定到卡持槽13中。由于卡持槽13对端子5起到了定位的作用,所以在焊接端子5时,操作简单。在本实施方式中,导线31至少有两根。在导线31固定到端子5处需要除去导线31的绝缘层。由于设置了固线件13,所以可以减小两根导线触碰到一起引起短路的可能性。为了便于将导线31焊接到端子5上,第一卡持槽131的延伸方向和第二卡持槽132的延伸方向相同,当将导线31固定到卡持槽(131,132)后,导线31的焊接处正好位于端子5的尾端(512,522)。在优选的实施方式中,导线31的焊接处位于端子5的尾端(512,522)的正中间。第一卡持槽131、第二卡持槽132的延伸方向与端子5的延伸方向相平行。对接头11设有环形槽111,密封件2为环形密封圈。环形槽111所在的平面与密封件2所在的平面相平行。密封圈置于对接头11的表面与壳体4的表面之间。组装后,密封圈受压变形以起到对收容空间41进行密封的效果。环形槽111的作用是,当密封件2受压时,环形槽111可以变形,以起到对对接头11的保护作用。在优选的实施方式中,热敏电阻32为负温度系数热敏电阻,简称NTC(NegativeTemperatureCoefficient)热敏电阻。参阅图6及图7所示,卡持槽(131,132)的侧壁与底壁的至少一个夹角(a,b)小于90度。如此设置,可以增加导线31(311,312)从卡持槽(131,132)脱落的难度。在优选的实施方式中,夹角a和夹角b的夹角相同且均小于90度。本技术的温度传感器100通过如下方式制作:1、将导线31固定到卡持槽(131,132)中,将导线31焊接到端子5上;2、将焊接好后的对接头组件1组装到填充了导热介质的壳体4上;3、对壳体4进行卷边,使对接头组件1和壳体4固定到一起;4、进行性能测试。本领域技术人员可显见,可对本技术的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本技术的精神和范围。因此,旨在使本技术覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本技术的修改和变型。本文档来自技高网...
温度传感器

【技术保护点】
一种温度传感器,其包括:对接头;端子,所述端子固定在对接头;壳体,所述壳体与对接头卡持在一起,所述壳体设有一端开口的收容空间,所述收容空间内设有导热介质;密封件,所述密封件用于密封住收容空间;热敏电阻,所述热敏电阻置于导热介质内;导线,所述导线将热敏电阻与端子连接到一起;固线件,所述固线件固定到对接头,所述固线件上设有用于固定导线的卡持槽。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器,其包括:对接头;端子,所述端子固定在对接头;壳体,所述壳体与对接头卡持在一起,所述壳体设有一端开口的收容空间,所述收容空间内设有导热介质;密封件,所述密封件用于密封住收容空间;热敏电阻,所述热敏电阻置于导热介质内;导线,所述导线将热敏电阻与端子连接到一起;固线件,所述固线件固定到对接头,所述固线件上设有用于固定导线的卡持槽。2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述对接头设有接插口,所述端子包括伸入接插口内的接触部以及延伸出对接头且伸入收容空间的尾端,所述导线固定到尾端。3.如权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述导线通过焊接的方式固定到尾端。4.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述卡持槽的侧壁与底壁的至少一个夹角小于90度。5.如权利要求1所述的温度传感器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙莹莹马金宝刘利超
申请(专利权)人:大陆汽车电子长春有限公司
类型:新型
国别省市:吉林,22

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