一种NTC热敏电阻温度传感器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏芯片本体，所述热敏芯片本体包括热敏半导体陶瓷，所述热敏半导体陶瓷的上下两侧包裹有玻璃封层，所述热敏芯片本体的两端设有银端头，所述热敏芯片本体嵌在银端头的内部，所述银端头的外侧包裹有镍阻挡层，所述镍阻挡层的外侧设有镀金层，所述镀金层的外侧包裹有环氧封装壳体，所述环氧封装壳体上开有引脚口，所述引脚口上设有引脚，该实用新型专利技术设计合理，结构简单，稳定性高，精度高，值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC热敏电阻温度传感器芯片
本技术属于热敏电阻芯片
，具体涉及一种NTC热敏电阻温度传感器芯片。
技术介绍
NTC意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10O～1000000欧姆，温度系数-2%～-6.5%。利用这些特性，NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合，这样就需要精度高的芯片，但是现有NTC热敏电阻温度传感器通常需要芯片进行处理数据，这样就需要良好的耐热循环能力的芯片，因此，专利技术一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种N本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏芯片本体（1），其特征在于：所述热敏芯片本体（1）包括热敏半导体陶瓷（10），所述热敏半导体陶瓷（10）的上下两侧包裹有玻璃封层（2），所述热敏芯片本体（1）的两端设有银端头（4），所述热敏芯片本体（1）嵌在银端头（4）的内部，所述银端头（4）的外侧包裹有镍阻挡层（3），所述镍阻挡层（3）的外侧设有镀金层（5），所述镀金层（5）的外侧包裹有环氧封装壳体（7），所述环氧封装壳体（7）上开有引脚口（8），所述引脚口（8）上设有引脚（6）。

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏芯片本体（1），其特征在于：所述热敏芯片本体（1）包括热敏半导体陶瓷（10），所述热敏半导体陶瓷（10）的上下两侧包裹有玻璃封层（2），所述热敏芯片本体（1）的两端设有银端头（4），所述热敏芯片本体（1）嵌在银端头（4）的内部，所述银端头（4）的外侧包裹有镍阻挡层（3），所述镍阻挡层（3）的外侧设有镀金层（5），所述镀金层（5）的外侧包裹有环氧封装壳体（7），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾信清，
申请(专利权)人：合肥市恒新基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34