本实用新型专利技术公开了一种薄片温度传感器，包括保护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中，保护外壳下盖上设有刻槽，刻槽遍布保护外壳下盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片连接，银丝片与外接引线连接，保护外壳上盖板和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填充。本实用新型专利技术具有结构简单、造价便宜、灵敏度高、精度高及测温覆盖区域广等特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度传感器技术，具体来说是一种薄片温度传感器。
技术介绍
传统的温度传感器由于内部封装的是PT元件，受制于PT元件体积的大小，温度测 量只能精确表现于元件所在部位，对于较大的被测温物体就需要分布多个PT元件测温点， 增加了测温成本。另外现有技术中的结构，反应灵敏度比较低，精度低，测温覆盖区域窄小。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造 价便宜、灵敏度高、精度高及测温覆盖区域广的薄片温度传感器。 为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种薄片温度传感器，包括保 护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中，保护外壳下盖上设有刻槽，刻槽遍布保护外壳下 盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片连接，银丝片与外接引线连接，保护外壳上盖板 和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填充。 所述刻槽为弯曲槽，宽度为0. 8~1mm，深度为0. 8~1mm。 所述保护外壳上盖板和保护外壳下盖板的整体长度为50~800mm，宽度为5~ 25mm，厚度为 1. 8 ~2. 5mm。 所述钼丝的长度为317~1300mm，直径为0· 02~0· 05mm。 所述铂丝与银丝片连接处设有绝缘粘接材料，银丝片与外接引线连接处设有绝缘 粘接材料。 所述铂丝遍布保护外壳下盖面积的二分之一以上。 本技术相对于现有技术，具有如下的优点及效果： 1、本技术包括保护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中，保护外壳下盖上设 有刻槽，刻槽遍布保护外壳下盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片连接，银丝片与外 接引线连接，保护外壳上盖板和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填充，具有结构简单、 造价便宜、灵敏度高、精度高及测温覆盖区域广等特点。 2、本技术中的刻槽为弯曲槽，宽度为0.8~1mm，深度为0.8~1mm，便于放置 铂丝，不会影响其灵敏性，准确度得到提高。 3、本技术中的保护外壳上盖板和保护外壳下盖板的整体长度为50~800mm， 宽度为5~25mm，厚度为1. 8~2. 5mm，能适用于各种情况的应用，适用范围广。 4、本技术中的铂丝的长度为317~1300mm，直径为0.02~0.05mm，根据实际 情况进行选择，使用效果好。 5、本技术中的铂丝遍布保护外壳下盖面积的二分之一以上，能保证使用效 果，灵敏度高。 6、本技术中的导热绝缘材料可以保证壳体与铂丝的温度耦合，并适应铂丝的 热胀冷缩。 7、本技术中的刻槽是铂丝在保护壳体内的布线走向，保证铂丝在保护壳体内 按设计的走向镶嵌，该刻槽走向可以抵消感应电流的产生，保证传感器为无感温度传感器。【附图说明】 图1为一种薄片温度传感器的整体结构示意图。 图中标号与名称如下： 【具体实施方式】 为便于本领域技术人员理解，下面结合附图及实施例对本技术作进一步的详 细说明。 实施例1 : 如图1所示，一种薄片温度传感器，包括保护外壳上盖板6和保护外壳下盖板1 ; 其中，保护外壳下盖1上设有刻槽2,刻槽2遍布保护外壳下盖1，刻槽2内设置有铂丝3,铂 丝3端部与银丝片4连接，银丝片4与外接引线5连接，保护外壳上盖板6和保护外壳下盖 板1之间用导热绝缘材料填充。 本实施例中的刻槽2为弯曲槽，宽度为0. 8mm，深度为0. 8mm ;保护外壳上盖板6和 保护外壳下盖板1的整体长度为l〇〇m，宽度为10mm，厚度为2mm ;铂丝3的长度为317cm，直 径为 0. 02mm。 本实施例中的铂丝3与银丝片4连接处设有绝缘粘接材料，银丝片4与外接引线 连5接处设有绝缘粘接材料；铂丝3遍布保护外壳下盖1面积的二分之一以上。 本实施例中的结构利用遍布保护壳体上的铂丝3随温度的变化，铂丝3的电阻值 也发生变化。根据被测温物体尺寸大小，设计相应长度和宽度，厚度的温度传感器外壳。确 定外壳尺寸后，确定传感器测温区的长度，计算并确定相应的铂丝3长度和直径。用电脑雕 刻机精密刻槽2。镶嵌上合适的铂丝3,经过调值后引出外接引线5并封装。适用于-50~ + 200°C的范围，测温覆盖区域范围大，能够灵敏接受到被测物体发生的温度变化，提高测 温精度。 实施例2 : 本实施例与实施例1不同之处在于：本实施例中的刻槽2为弯曲槽，宽度为1_， 深度为1mm ;保护外壳上盖板6和保护外壳下盖板1的整体长度为500mm，宽度为20mm，厚 度为2. 5mm ;钼丝3的长度为1300mm，直径为0. 05mm。 上述【具体实施方式】为本技术的优选实施例，并不能对本技术进行限定， 其他的任何未背离本技术的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在 本技术的保护范围之内。【主权项】1. 一种薄片温度传感器，其特征在于：包括保护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中， 保护外壳下盖上设有刻槽，刻槽遍布保护外壳下盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片 连接，银丝片与外接引线连接，保护外壳上盖板和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填 充。2. 根据权利要求1所述的薄片温度传感器，其特征在于：所述刻槽为弯曲槽，宽度为 0? 8~1mm，深度为0? 8~1mm。3. 根据权利要求1所述的薄片温度传感器，其特征在于：所述保护外壳上盖板和保护 外壳下盖板的整体长度为50~800mm，宽度为5~25mm，厚度为1. 8~2. 5mm。4. 根据权利要求1所述的薄片温度传感器，其特征在于：所述铂丝的长度为317~ 1300mm，直径为 0? 02 ~0? 05mm。5. 根据权利要求1所述的薄片温度传感器，其特征在于：所述铂丝与银丝片连接处设 有绝缘粘接材料，银丝片与外接引线连接处设有绝缘粘接材料。6. 根据权利要求1所述的薄片温度传感器，其特征在于：所述铂丝遍布保护外壳下盖 面积的二分之一以上。【专利摘要】本技术公开了一种薄片温度传感器，包括保护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中，保护外壳下盖上设有刻槽，刻槽遍布保护外壳下盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片连接，银丝片与外接引线连接，保护外壳上盖板和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填充。本技术具有结构简单、造价便宜、灵敏度高、精度高及测温覆盖区域广等特点。【IPC分类】G01K7/18【公开号】CN204881899【申请号】CN201520564501【专利技术人】卢永良 【申请人】浙江省东阳市三星温度仪表有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄片温度传感器，其特征在于：包括保护外壳上盖板和保护外壳下盖板；其中，保护外壳下盖上设有刻槽，刻槽遍布保护外壳下盖，刻槽内设置有铂丝，铂丝端部与银丝片连接，银丝片与外接引线连接，保护外壳上盖板和保护外壳下盖板之间用导热绝缘材料填充。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢永良，
申请(专利权)人：浙江省东阳市三星温度仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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