本发明专利技术公开了一种耐高温的温度传感器，包括热敏电阻芯片、隔离体、罩壳、铠装管及尾部电缆，所述铠装管芯线插孔设于隔离体内凸筋或凹槽的两侧，铠装管的另一端与尾部电缆焊接，热敏电阻芯片设于隔离体内，两根芯线分别与铠装管的两根芯线插孔焊接，罩壳扣装在隔离体的外侧并与铠装管插接。本发明专利技术采用耐高温、高绝缘性的陶瓷材料制作隔离体，并使热敏电阻芯片及与铠装管连线的芯线合理地安装于隔离体内，提高了本发明专利技术的耐温极限，克服了温度传感器在高温工作环境下易灼伤、损坏，工作可靠性低及数据易失真的缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测仪器仪表
，尤其是一种耐高温的温度传感器。
技术介绍
温度传感器广泛应用于工业的机电设备、汽车发动机及家用电器等领域，起到温度检测、控制及温度信号的传输作用。如用于汽车发动机尾气温度探测，可依据探测温度判断发动机燃油是否充分燃烧，是否需要对其排放的尾气进行相应处理，以防止其污染环境，测定汽车尾气的排放等级。温度传感器是将传感器热敏电阻芯片安装于设备需要探测温度的部位，将传感器尾部的电缆部分与电气控制仪器相连，通过热敏电阻芯片获取感应温度，并通过其电阻值的变化传输到电气控制仪器，即可获得被探测部位的温度，电气控制仪器依据此温度对设备的运行发出对应的指令。现有技术的温度传感器，由于热敏电阻芯片与罩壳之间的隔离体多采用灌胶的方式完成，存在的问题是，灌胶的隔离体只能在300°C以下的环境下使用，无法满足更高温环境条件的使用要求，究其原因是高温传感器的工作环境存在巨大的温差，灌胶热胀冷缩后会发生开裂，造成热敏电阻芯线被灌胶拉断的致命缺陷，导致温度传感器易灼伤、损坏，工作可靠性降低，数据失真，制约了高温工作环境下温度传感器的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种耐高温的温度传感器，本专利技术采用耐高温、高绝缘性的陶瓷材料制作隔离体，并使热敏电阻芯片及与铠装管连线的芯线合理地安装于隔离体内，提高了本专利技术的耐温极限，克服了温度传感器在高温工作环境下易灼伤、损坏，工作可靠性低及数据易失真的缺陷。实现本专利技术目的的具体技术方案是: 一种耐高温的温度传感器，其特点包括热敏电阻芯片、隔离体、罩壳、铠装管及尾部电缆，所述热敏电阻芯片上设有两根芯线，铠装管的一端设有两根芯线插孔，罩壳为一端封闭的圆柱筒，其开口端设有台阶，隔离体由第一半圆壳体及第二半圆壳体扣合而成，其中，第一半圆壳体内沿轴向设有一段凸筋，第二半圆壳体内沿轴向设有一段凹槽，第一半圆壳体及第二半圆壳体扣合后，凸筋与凹槽啮合并将隔离体的该段沿轴向分割为两个腔体； 所述铠装管一端的两根芯线插孔设于隔离体内凸筋或凹槽的两侧，铠装管的另一端与尾部电缆焊接，热敏电阻芯片设于隔离体内，且两根芯线分别与铠装管的两根芯线插孔焊接，罩壳扣装在隔离体的外侧，且罩壳上的台阶与铠装管插接；所述的隔离体为陶瓷材料制作；所述的罩壳为不锈钢材料制作。本专利技术采用耐高温、高绝缘性的陶瓷材料制作隔离体，并使热敏电阻芯片及与铠装管连线的芯线合理地安装于隔离体内，提高了本专利技术的耐温极限，克服了温度传感器在高温工作环境下易灼伤、损坏，工作可靠性低及数据易失真的缺陷。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为隔离体的结构示意图； 图3为隔离体的第一半圆壳体的截面示意图； 图4为隔离体的第二半圆壳体的截面示意图。【具体实施方式】参阅图1、图2、图3、图4，本专利技术包括热敏电阻芯片1、隔离体2、罩壳3、铠装管4及尾部电缆5，所述热敏电阻芯片1上设有两根芯线11，铠装管4的一端设有两根芯线插孔41，罩壳3为一端封闭的圆柱筒，其开口端设有台阶31，隔离体2由第一半圆壳体21及第二半圆壳体22扣合而成，其中，第一半圆壳体21内沿轴向设有一段凸筋211，第二半圆壳体22内沿轴向设有一段凹槽221，第一半圆壳体21及第二半圆壳体22扣合后，凸筋211与凹槽221啮合并将隔离体2的该段沿轴向分割为两个腔体； 所述铠装管4 一端的两根芯线插孔41设于隔离体(2)内凸筋211或凹槽221的两侧，铠装管4的另一端与尾部电缆5焊接，热敏电阻芯片1设于隔离体2内，且两根芯线11分别与铠装管4的两根芯线插孔41焊接，罩壳3扣装在隔离体2的外侧，且罩壳3上的台阶31与铠装管4插接；所述的隔离体2为陶瓷材料制作；所述的罩壳3为不锈钢材料制作。实施例: 本专利技术的装配: 参阅图1、图2、图3、图4，由于本专利技术的隔离体2由第一半圆壳体21及第二半圆壳体22扣合而成，其中，第一半圆壳体21内沿轴向设有一段凸筋211，第二半圆壳体22内沿轴向设有一段凹槽221，当第一半圆壳体21及第二半圆壳体22扣合后，凸筋211与凹槽221啮合并将隔离体2的该段沿轴向分割为两个腔体，而隔离体2内不设有凸筋211或凹槽221的另一段仍保持为一个腔体，即为热敏电阻芯片腔； 装配时，将热敏电阻芯片1的两根芯线11分别与铠装管4 一端的两根芯线插孔41焊接；将铠装管4的另一端与尾部电缆5焊接；将热敏电阻芯片1设于隔离体2的热敏电阻芯片腔内，将焊接后的两根芯线11及两根芯线插孔41分别设于隔离体2被凸筋211分隔的两个腔体内；将第一半圆壳体21及第二半圆壳体22扣合，使第一半圆壳体21内的凸筋211与第二半圆壳体22内的凹槽221啮合；最后将罩壳3扣装在隔离体2的外侧，且罩壳3上的台阶31与铠装管4插接，本专利技术安装完毕。本专利技术的使用: 参阅图1、图2，将设有热敏电阻芯片1的罩壳3端，安装于设备需要探测温度的部位，将传感器的尾部电缆5与电气控制仪器相连，通过热敏电阻芯片1获取感应温度，并通过其电阻值的变化传输到电气控制仪器，即可获得被探测部位的温度，电气控制仪器依据此温度对设备的运行发出对应的指令，实现本专利技术在高温环境条件下对设备温度的探测与控制。本专利技术的隔离体2由陶瓷材料烧铸成型，罩壳3由不锈钢材料拉伸成型，不仅具有结构合理、装配简单方便、降低制造成本的优点，而且陶瓷材料与不锈钢材料均具有高温环境下材料稳定性好的优点，使得产品的可靠性得以提高。【主权项】1.一种耐高温的温度传感器，其特征在于它包括热敏电阻芯片(1)、隔离体(2)、罩壳(3)、铠装管(4)及尾部电缆(5)，所述热敏电阻芯片(1)上设有两根芯线(11)，铠装管(4)的一端设有两根芯线插孔(41)，罩壳(3)为一端封闭的圆柱筒，其开口端设有台阶(31)，隔离体(2)由第一半圆壳体(21)及第二半圆壳体(22)扣合而成，其中，第一半圆壳体(21)内沿轴向设有一段凸筋(211)，第二半圆壳体(22)内沿轴向设有一段凹槽(221)，第一半圆壳体(21)及第二半圆壳体(22 )扣合后，凸筋(211)与凹槽(221)啮合并将隔离体(2 )的该段沿轴向分割为两个腔体； 所述铠装管(4) 一端的两根芯线插孔(41)设于隔离体(2)内凸筋(211)或凹槽(221)的两侧，铠装管(4)的另一端与尾部电缆(5)焊接，热敏电阻芯片(1)设于隔离体(2)内，且两根芯线(11)分别与铠装管(4)的两根芯线插孔(41)焊接，罩壳(3)扣装在隔离体(2)的夕卜侧，且罩壳(3)上的台阶(31)与铠装管(4)插接。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的温度传感器，其特征在于隔离体(2)为陶瓷材料制作。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的温度传感器，其特征在于罩壳(3)为不锈钢材料制作。【专利摘要】本专利技术公开了一种耐高温的温度传感器，包括热敏电阻芯片、隔离体、罩壳、铠装管及尾部电缆，所述铠装管芯线插孔设于隔离体内凸筋或凹槽的两侧，铠装管的另一端与尾部电缆焊接，热敏电阻芯片设于隔离体内，两根芯线分别与铠装管的两根芯线插孔焊接，罩壳扣装在隔离体的外侧并与铠装管插接。本专利技术采用耐高温、高绝缘性的陶瓷材料制作隔离体，并使热敏电阻芯片及与铠装管连线的芯线合理地安装于隔离体内本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温的温度传感器，其特征在于它包括热敏电阻芯片（1）、隔离体（2）、罩壳（3）、铠装管（4）及尾部电缆（5），所述热敏电阻芯片（1）上设有两根芯线（11），铠装管（4）的一端设有两根芯线插孔（41），罩壳（3）为一端封闭的圆柱筒，其开口端设有台阶（31），隔离体（2）由第一半圆壳体（21）及第二半圆壳体（22）扣合而成，其中，第一半圆壳体（21）内沿轴向设有一段凸筋（211），第二半圆壳体（22）内沿轴向设有一段凹槽（221），第一半圆壳体（21）及第二半圆壳体（22）扣合后，凸筋（211）与凹槽（221）啮合并将隔离体（2）的该段沿轴向分割为两个腔体；所述铠装管（4）一端的两根芯线插孔（41）设于隔离体（2）内凸筋（211）或凹槽（221）的两侧，铠装管（4）的另一端与尾部电缆（5）焊接，热敏电阻芯片（1）设于隔离体（2）内，且两根芯线（11）分别与铠装管（4）的两根芯线插孔（41）焊接，罩壳（3）扣装在隔离体（2）的外侧，且罩壳（3）上的台阶（31）与铠装管（4）插接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方文羽，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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