温度传感器用NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，其特征在于，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层。本实用新型专利技术具有结构简单、使用方便、密封性好、绝缘性能高、抗气候性能强、可靠性高、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，可广泛用于消防温感器，热水器温度传感器行业。

NTC thermistor for temperature sensor

The utility model discloses a NTC thermistor thermistor temperature sensor, including a substrate, a first metal wire, metal wire and second encapsulation layer, which is characterized in that the first metal wire welding on the surface of the first substrate thermistor, second metal wires welded on the second surface of the substrate thermistor the first metal wire, metal wire clamp and second thermistor thermistor substrate; the substrate and the first metal wire, second wire is provided with one layer encapsulation layer. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, good sealing, high insulation resistance, climate resistance, high reliability, low cost, fast response time, rapid response, good stability and to protect the equipment is very good, can be widely used in fire temperature sensor, temperature sensor, water heater industry.

【技术实现步骤摘要】
温度传感器用NTC热敏电阻
本技术涉及敏感元器件
，特别涉及一种温度传感器用NTC热敏电阻。
技术介绍
温度是七大物理量之一。NTC热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。通常的封装方式有环氧树脂包封，SMD封装，二极管封装，单端玻璃封装，薄膜热敏电阻等。在消防领域，温度和烟感被广泛运用来预防、控制火灾，并提供信号报警。但地下车库的湿度非常大，尤其是南方的梅雨季节，所有的墙面，天花，地面都是湿漉漉的。这种恶劣的气候，对温度传感器的防水要求提出了很高的要求。目前常有的封装方式有环氧树脂封装的小黑头型，当热敏电阻倒置时，热敏电阻的头部引线之间常年积水导致电阻阻值下降或短路而失效，具市场反馈，每年由此产生的维护更换感应器的费用非常高。目前常有的另外一封装方式是环氧树脂封装的小黑头的加长版本。即，将环氧树脂包封的长度加长到极限，以防止积水直接渗透，但在引线和环氧树脂之间，由于不同材料的热膨胀系数不同，以及界面效应，在环氧树脂和引线间易形成毛细管现象，特别是在加载负荷的条件下，水气也很容易渗透进去导致不良误判报警。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提供一种温度传感器用NTC热敏电阻，旨在提高温度传感器的密封性。为实现上述目的，本技术提供一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层。优选地，所述热敏电阻基片可为矩形，该热敏电阻基片的厚度可为200～500μm，长度可为300～700μm，宽度可为300～700μm。优选地，所述第一玻璃釉层为透明玻璃，其厚度可为2000～5000μm。优选地，所述第一金属导线和第二金属导线为相同材质，其可为铂丝、金丝、镍丝或杜美丝。优选地，所述第一金属导线和第二金属导线的直径可为100～500μm。优选地，所述封装层可为玻璃釉层。本技术具有结构简单、使用方便、密封性好、绝缘性能高、抗气候性能强、可靠性高、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，可广泛用于消防温感器，热水器温度传感器行业。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的结构剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称10热敏电阻基片20第一金属导线101热敏电阻基片第一表面30第二金属导线102热敏电阻基片第二表面40封装层具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种温度传感器用NTC热敏电阻。请结合参照图1、图2，一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片10、第一金属导线20、第二金属导线30和封装层40，其中热敏电阻基片10可为矩形，该热敏电阻基片10的厚度可为200～500μm，长度可为300～700μm，宽度可为300～700μm；封装层40可为透明的玻璃釉层，其厚度可为2000～5000μm；第一金属导线20和第二金属导线30为相同材质，其可为铂丝、金丝、镍丝或杜美丝，第一金属导线20和第二金属导线30的直径可为100～500μm。在本技术中，热敏电阻基片10是通过锰、钴、镍、铁、铝、锌、铜、镧、锡等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，成型，烧结，切片工序制作的NTC陶瓷基片，其厚度可根据产品的电性能来选择。玻璃釉封装层40为电阻材料，其主要成分是氧化镁(magnesiumoxide)，俗称：苦土，灯粉，煅苦土，其特点是高亮度、高抗菌、高自洁、高防水。第一金属导线20和第二金属导线30选用与玻璃釉封装层40有良好封结的杜美丝导线。第一金属导线20焊接在热敏电阻基片第一表面101上，第二金属导线20焊接在热敏电阻基片第二表面102上，其中第一金属导线20、第二金属导线30和热敏电阻基片10的焊接方式有超声焊接、金丝球焊、银膏埋焊等；第一金属导线20和第二金属导线30夹持住热敏电阻基片10；热敏电阻基片10和第一金属导线20、第二金属导线30外设有一层玻璃釉封装层40，其中玻璃釉封装层40的封装长度需根据温度传感器需要来确定。本技术用玻璃釉替代环氧树脂，用杜美丝线替代传统的铜丝，在高温下进行封结。由于杜美丝和玻璃釉的密封性，使用本技术制作的热敏电阻温感器经沸水煮1000小时后，电性能无变化。具有很大的实用价值，可广泛用于消防温感器，热水器温度传感器行业。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，其特征在于，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层；所述封装层为透明的玻璃釉层，其厚度可为2000～5000μm；该封装层的封装长度根据温度传感器需要来确定；所述第一金属导线和第二金属导线为相同材质，其为铂丝、金丝、镍丝或杜美丝。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，其特征在于，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层；所述封装层为透明的玻璃釉层，其厚度可为2000～5000μm；该封装层的封装长度根据温度传感器需...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，
申请(专利权)人：深圳市特普生传感有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44