一种电铸掩膜板的脱模方法技术

本申请提供一种电铸掩膜板的脱模方法，包括：提供基材，基材包括透明导电基板和位于透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在开口内形成电铸层；采用激光照射透明导电基板背离电铸层的表面，以使电铸层与基材初步分离；通过脱模工艺，将电铸层与基材分离，得到掩膜板。本发明专利技术中仅通过增加激光照射的步骤即可实现电铸层与光阻剂层、透明导电基板的初步分离，初步分离减小了电铸层与基材之间的粘附力，而且激光照射为非接触式分离，从而能够消除直接使用机械剥离脱模对掩膜板造成的损坏，进而提高了掩膜板的良率；另外，初步分离处理后，能够使得后续脱模过程的时间可以缩短，从而提高掩膜板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电铸掩膜板的脱模方法
本专利技术涉及半导体制作
，尤其涉及一种电铸掩膜板的脱模方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电激光显示)主要采用真空沉积或真空热蒸发的方法将有机物分子以薄膜的形式沉积在基层上，在沉积过程中需要用到与OLED像素单元相匹配的高精度掩膜板。高精度掩膜板的制备方法包括化学刻蚀、电铸等。电铸法制备掩膜板具体包括：提供基体；在基体上涂覆贴膜；对贴膜进行曝光；去除部分贴膜；在去除部分形成电铸层，所述电铸层为掩膜板本体；将电铸层从基体上剥离。现有技术中，将电铸层从基体上剥离通常采用机械剥离的方法，通过机械剥离直接将电铸层与基体、芯膜或辅助电极进行分离，从而实现掩膜板脱模。但采用机械剥离的方式进行掩膜板脱模时，容易造成掩膜板损坏，导致掩膜板良率较低，且机械脱模方法耗时较长，导致掩膜板的生产效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电铸掩膜板的脱模方法，以解决现有技术中掩膜板机械脱模过程中出现损坏掩膜板而导致的生产效率较低以及耗时较长导致的掩膜板生产效率较低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，包括：提供基材，所述基材包括透明导电基板和位于所述透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；采用激光照射所述透明导电基板背离所述电铸层的表面，以使所述电铸层与所述基材初步分离；通过脱模工艺，将所述电铸层与所述基材分离，得到所述掩膜板。

【技术特征摘要】
1.一种电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，包括：提供基材，所述基材包括透明导电基板和位于所述透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；采用激光照射所述透明导电基板背离所述电铸层的表面，以使所述电铸层与所述基材初步分离；通过脱模工艺，将所述电铸层与所述基材分离，得到所述掩膜板。2.根据权利要求1所述的电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，所述脱模工艺包括机械剥离工艺或超声剥离工艺。3.根据权利要求2所述的电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，所述超声剥离工艺具体包括：调整超声参数，包括超声频率和超声时间；提供超声液；将形成有电铸层的基材放置在所述超声液中进行超声分离，得到所述掩膜板。4.根据权利要求3所述的电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，所述采用激光照射所述透明导电基板背离所述电铸层的表面，以使所述电铸层与所述基材初步分离，具体包括：采用紫外激光辐照所述透明导电基板背离所述电铸层的表面；调节所述紫外激光的激光波长和所述紫外激光的辐照时间，使得所述光阻剂层分解，以使所述电铸层与所述基材初步分离；所述通过脱模工艺，将所述电铸层与所述基材分离...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春霞，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31