老化测试扩展板制造技术

本实用新型专利技术提供一种老化测试扩展板，包括扩展板主体，所述扩展板主体内包括：第一插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；第二插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；转接区域，位于所述第一插接区域与所述第二插接区域之间，且与所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接，适于将所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接。本实用新型专利技术的老化测试扩展板可以与现有的老化测试板及待测器件底座配合使用，资源容量至少相当于现有老化测试板的两倍，从而增加了一次老化测试中的待测器件的数量，缩短了产品测试验证周期；本实用新型专利技术的老化测试扩展板还具有结构简单、公用性强等优点。

Burn-in test board

The utility model provides an expansion board aging test, including the expansion board main body, the expansion board main body comprises a first plug region for plug socket for a device to be tested by the aging test; second plug area, suitable for plug socket for a device to be tested by the aging test; transfer area, located in the first. Region and the second connection between regions, and is connected with the first connection area and the second area for the plug, the first plug region and the second region is connected with the plug. The aging test of the utility model can be extended in the existing and aging test board and device to be tested with the use of the base, two times the resources capacity is at least equivalent to existing aging test board, thereby increasing a number of aging test device test, shorten the testing cycle; the utility model of aging the test expansion board has the advantages of simple structure, strong public.

【技术实现步骤摘要】
老化测试扩展板
本技术涉及一种半导体设备
，特别是涉及一种老化测试扩展板。
技术介绍
由于产品的验证周期的问题，越来越多的产品使用DIP(DualIn-linePackage，双列直插式封装技术)48封装技术进行封装。但由于DIP封装技术封装的产品体积比较大，再加上现有用于DIP48的BIB(BurninBoard，老化测试板)布局设计布线限制的原因，每块老化测试板上面可以放置的产品数量很有限(每块老化测试板可以放置36个产品)；同时，目前老化测试机台的资源非常有限，即使有足够的老化测试板，也没有足够多的老化测试机台可以使用。上述问题的存在使得老化测试的周期非常长，从而延长产品的验证周期。如果重新购买老化测试机台及老化测试板，则会大大增加测试成本。鉴于此，有必要设计一种新的老化测试扩展板用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种老化测试扩展板，用于解决现有技术中的老化测试板可以放置的产品数量非常有限而导致的产品测试验证周期较长的问题，以及为了缩短产品验证周期重新购买设置老化测试机台及老化测试板而导致的测试成本显著增加的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种老化测试扩展板，所述老化测试扩展板包括扩展板主体，所述扩展板主体内包括：第一插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；第二插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；转接区域，位于所述第一插接区域与所述第二插接区域之间，且与所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接，适于将所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接区域包括：第一插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第一插接孔沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第一插接孔分别靠近所述第一插接区域的两侧，且其中一排所述第一插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第一插接孔远离所述转接区域；第二插接孔，位于两排所述第一插接孔之间，且沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第二插接孔与靠近所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接，另一排所述第二插接孔与远离所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接；第三插接孔，位于两排所述第二插接孔之间，且沿所述第一插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第二插接区域包括：第四插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第四插接孔沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第四插接孔分别靠近所述第二插接区域的两侧，且其中一排所述第四插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第四插接孔远离所述转接区域；第五插接孔，位于两排所述第四插接孔之间，且沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第五插接孔与靠近所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接，另一排所述第五插接孔与远离所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接；第六插接孔，位于两排所述第五插接孔之间，且沿所述第二插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述转接区域包括第七插接孔，所述第七插接孔沿所述转接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第七插接孔靠近所述第一插接区域，且与远离所述转接区域的所述第三插接孔及靠近所述转接区域的所述第六插接孔一一对应连接；另一排所述第七插接孔靠近所述第二插接区域，且与靠近所述转接区域的所述第三插接孔及远离所述转接区域的所述第六插接孔一一对应连接。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述老化测试扩展板还包括插接针，所述插接针适于将远离所述转接区域的所述第二插接孔与与其临近的所述第三插接孔对应插接，且适于将远离所述转接区域的所述第五插接孔与与其临近的所述第六插接孔对应插接。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述插接针为U形插针。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接孔、所述第二插接孔、所述第三插接孔、所述第四插接孔、所述第五插接孔、所述第六插接孔及所述第七插接孔沿所述扩展板主体厚度的方向贯穿所述扩展板主体。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述扩展板主体包括第一表面及第二表面；所述第二插接孔与所述第一插接孔、所述第五插接孔与所述第四插接孔、靠近所述第一插接区域的所述第七插接孔与远离所述转接区域的所述第三插接孔、靠近所述第二插接区域的所述第七插接孔与远离所述转接区域的所述第六插接孔均在所述扩展板主体的第一表面相连接；靠近所述第一插接区域的所述第七插接孔与靠近所述转接区域的所述第六插接孔、靠近所述第二插接区域的所述第七插接孔与靠近所述转接区域的所述第三插接孔均在所述扩展板主体的第二表面相连接。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接区域的长度方向、所述第二插接区域的长度方向及所述转接区域的长度方向相平行。作为本技术的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接区域的尺寸及所述第二插接区域的尺寸均与老化测试板的尺寸相同。如上所述，本技术的老化测试扩展板，具有以下有益效果：本技术的老化测试扩展板可以与现有的老化测试板及待测器件底座配合使用，资源容量至少相当于现有老化测试板的两倍，从而增加了一次老化测试中的待测器件的数量，缩短了产品测试验证周期；本技术的老化测试扩展板还具有结构简单、公用性强等优点。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的老化测试扩展板的俯视结构示意图。图2显示为本技术实施例一中提供的老化测试扩展板的第一表面的俯视结构示意图。图3显示为本技术实施例一中提供的老化测试扩展板的第二表面的俯视结构示意图。图4显示为本技术实施例二中提供的老化测试扩展板的俯视结构示意图。元件标号说明1扩展板主体11第一插接区域111第一插接孔112第二插接孔113第三插接孔12第二插接区域121第四插接孔122第五插接孔123第六插接孔13转接区域131第七插接孔14插接针具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一请参阅图1，本技术提供一种老化测试扩展板，所述老化测试扩展板包括扩展板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种老化测试扩展板，其特征在于，所述老化测试扩展板包括扩展板主体，所述扩展板主体内包括：第一插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；第二插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；转接区域，位于所述第一插接区域与所述第二插接区域之间，且与所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接，适于将所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接。

【技术特征摘要】
1.一种老化测试扩展板，其特征在于，所述老化测试扩展板包括扩展板主体，所述扩展板主体内包括：第一插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；第二插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；转接区域，位于所述第一插接区域与所述第二插接区域之间，且与所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接，适于将所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接。2.根据权利要求1所述的老化测试扩展板，其特征在于：所述第一插接区域包括：第一插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第一插接孔沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第一插接孔分别靠近所述第一插接区域的两侧，且其中一排所述第一插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第一插接孔远离所述转接区域；第二插接孔，位于两排所述第一插接孔之间，且沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第二插接孔与靠近所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接，另一排所述第二插接孔与远离所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接；第三插接孔，位于两排所述第二插接孔之间，且沿所述第一插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。3.根据权利要求2所述的老化测试扩展板，其特征在于：所述第二插接区域包括：第四插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第四插接孔沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第四插接孔分别靠近所述第二插接区域的两侧，且其中一排所述第四插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第四插接孔远离所述转接区域；第五插接孔，位于两排所述第四插接孔之间，且沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第五插接孔与靠近所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接，另一排所述第五插接孔与远离所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接；第六插接孔，位于两排所述第五插接孔之间，且沿所述第二插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。4.根据权利要求3所述的老化...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵广艳，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11