一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法技术
Packaging structure of fingerprint identification chip and packaging method
The invention discloses a package structure of fingerprint identification chip and packaging method and the packaging structure comprises: a fingerprint identification chip, the fingerprint identification chip includes relative first surface and the second surface, the first surface having a plurality of fingerprint information of pixels; covered on the first surface of the semiconductor plate, the semiconductor plate has a plurality of through holes, the through hole at the bottom of the exposed pixel. The technical scheme of the invention, a first surface in the fingerprint identification chip set cover through holes corresponding to the semiconductor, the pixel of the cover plate has a plurality of semiconductor and fingerprint identification chip, the through hole for exposing the pixel, can reduce the crosstalk between adjacent pixels of the problem, improve the accuracy of fingerprint identification.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。目前，电容型的指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区域的大量像素点(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个像素点作为一个检测点。具体的，进行指纹识别时，指纹的脊线与谷线到指纹识别芯片的距离不同，使得二者与指纹识别芯片形成的检测电容不同。通过各个像素点采集手指不同区域的电容值，并转换为电信号，根据所有像素点转换的电信号可以获取指纹信息。现有的指纹识别芯片中，分辨率一般要求在508dpi以上，这就要求至少具有88*88个像...
【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述指纹识别芯片的第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述像素点。
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述指纹识别芯片的第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述像素点。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的第一表面包括感应区以及包围所述感应区的非感应区；其中，所述像素点设置在所述感应区；所述非感应区设置有与所述像素点电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与外部电路电连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：与所述指纹识别芯片相互固定的背板；其中，所述背板设置在所述指纹识别芯片的第二表面；所述背板包括第一金属布线层以及与所述第一金属布线层电连接的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述背板为PCB基板或玻璃基板或金属基板或半导体衬底或聚合物柔性基板。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出或是覆盖所有所述第一焊盘；所述指纹识别芯片的第二表面设置有过孔，所述过孔用于露出所述第一焊盘；所述过孔侧壁以及所述第二表面覆盖有绝缘层；所述绝缘层表面设置有第二金属布线层，所述第二金属布线层覆盖所述绝缘层以及所述过孔的底部，并与所述第一焊盘电连接；所述第二金属布线层表面上设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述第二金属布线层电连接。6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出或是覆盖所有所述第一焊盘；所述指纹识别芯片的第二表面具有过孔，所述过孔用于露出所述第一焊盘；所述过孔侧壁设置有绝缘层；其中，所述过孔内设置有导电插塞，所述导电插塞一端电连接所述第一焊盘，所述导电插塞的另一端高于所述指纹识别芯片的第二表面。7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所有所述第一焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过金属线电连接。8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所有所述第一焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过导电膜层电连接，所述导电膜层至少部分覆盖所述第一焊盘，且至少部分覆盖所述第二焊盘。9.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板覆盖所有所述像素点，且露出所述第一焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过导电胶电连接，所述导电胶至少部分覆盖所述第一焊盘，且至少部分覆盖所述第二焊盘。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板为单晶硅盖板、或多晶硅盖板、或非晶硅盖板、或锗化硅盖板、或碳化硅盖板。11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为顶部与底部相同的圆孔、或顶部与底部相同的方孔、或顶部与底部相同的三角孔；其中，所述通孔的底部为所述通孔靠近所述像素点的开口，所述通孔的顶部为所述通孔远离所述像素点的开口。12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的形状为顶部与底部不相同的圆孔、或顶部与底部不相同的方孔、或顶部与底部不相同的三角孔；其中，所述通孔的顶部大于所述通孔的底部；所述通孔的底部为所述通孔靠近所述像素点的开口，所述通孔的顶部为所述通孔远离所述像素点的开口。13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片与所述半导体盖板通过焊接工艺进行固定。14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片与所述半导体盖板通过黏胶进行固定。15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片为硅基底的指纹识别芯片；所述半导体盖板朝向指纹识别芯片的表面周缘具有金属层；所述金属层与所述硅基底相对的区域通过金-硅共晶、互熔结合固定。16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述金属层包括层叠设置的钛层、铂层以及金层；其中，采用溅射工艺依次在所述半导体盖板表面形成所述钛层、所述铂层以及所述金层。17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板为硅盖板；所述指纹识别芯片的第一表面对应所述半导体盖板周缘的区域具有金属层；所述金属层与所述硅盖板的周缘通过金-硅共晶、互熔结合固定。18.根据权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述金属层包括层叠设置的钛层、铂层以及金层；其中，采用溅射工艺依次在所述指纹识别芯片的第一表面形成所述钛层、所述铂层以及所述金层。19.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板朝向所述指纹识别芯片的表面设置有光刻胶层；所述光刻胶层顶表面具有黏胶层；所述半导体盖板通过所述黏胶层固定在所述指纹芯片上；其中，所述光刻胶层在所述指纹识别芯片上的垂直投影包围所有所述像素点。20.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的第一表面设置有包围所有所述像素点的光刻胶层；所述光刻胶层顶表面具有黏胶层；所述半导体盖板通过所述黏胶层固定在所述指纹芯片上。21.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述半导体盖板的厚度范围是200μm-300μm，包括端点值。22.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，具有相对的第一表面以及第二表面，所述晶圆包括多个阵列排布的指纹识别芯片，每一指纹识别芯片具有多个用于采集指纹信息的像素...
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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