一种电子机械类产品的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子机械类产品的封装结构，包括盖板和外壳，所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板；所述盖板黑色阳极氧化，所述盖板底端设置有多个引脚，引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型；所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成，外壳表面进行黑色阳极氧化；本实用新型专利技术提供一种电子机械类产品的封装结构，结构新颖；有效的解决了产品引脚和外壳、盖板之间的绝缘问题和产品引脚原先因使用辅助材料而产生的长短不一，而且不影响模块的散热；减少了生产环节，提高了生产效率，有效的节约了生产成本；避免了客户端因产品引脚长短不一，导致客户在振动、冲击试验过程中产品引脚断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种电子机械类产品的封装结构
本技术涉及子机械类产品的封装
，具体是一种电子机械类产品的封装结构。
技术介绍
在电子机械类产品生产过程中，外壳、盖板的结构及材质选择是极其重要的，现有技术中通常使用散热性好，但绝缘效果不佳（需通过辅助绝缘材料）的导电性材料，或使用绝缘性好但散热性能一般易变形的非导电性材料，从而导致电源PCBA中产品引脚对金属盖板的耐压大大降低，现有技术尽管采取使用绝缘材料克服电源模块耐压问题，但是其封装工艺复杂、实际操作困难以及不良品数量高；产品引脚长短不一，导致客户在强烈机械振动等过程引起中产品引脚断裂的风险。在生产过程中为了规避产品引脚与外壳、盖板之间的绝缘问题，需要用辅助隔离柱，从而增加工序和成本，降低了工作效率。由于辅助隔离柱不耐高温焊接，原有技术不能保证产品引脚与导电性材料外壳盖板之间的量产绝缘耐电压问题，从而降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子机械类产品的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子机械类产品的封装结构，包括盖板和外壳，所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板；所述盖板黑色阳极氧化，所述盖板底端设置有多个引脚，引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型；所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成，外壳表面进行黑色阳极氧化。作为本技术进一步的方案：所述热熔温度范围在为200℃-300℃之间。作为本技术再进一步的方案：所述外壳对应盖板设置有定位柱。作为本技术再进一步的方案：所述盖板和外壳的表面黑色阳极氧化要求是表面不露白，没有凹坑。作为本技术再进一步的方案：所述定位柱由陶瓷材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供一种电子机械类产品的封装结构，结构新颖；有效的解决了产品引脚和外壳、盖板之间的绝缘问题和产品引脚原先因使用辅助材料而产生的长短不一，而且不影响模块的散热；减少了生产环节，提高了生产效率，有效的节约了生产成本；避免了客户端因产品引脚长短不一，导致客户在振动、冲击试验过程中产品引脚断裂的风险。外壳中由于定位柱，电源PCBA可以在其内任意晃动，从而导致电源PCBA金属外壳的耐压大大降低；而现在客户端要求通常需要两者特性结合的材料来确保产品使用稳定性，抗振动性、抗高电压特性，本技术很好的解决了这一问题。附图说明图1为电子机械类产品的封装结构的盖板结构示意图。图2为电子机械类产品的封装结构的外壳结构示意图。图中：1-盖板、2-引脚、3-外壳、4-定位柱。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-2，一种电子机械类产品的封装结构，包括盖板1和外壳3，所述盖板1通过导电性金属材料制成的散热金属盖板；所述盖板黑色阳极氧化，表面不露白，没有凹坑；所述盖板1底端设置有多个引脚2，引脚2由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型；热熔温度为200℃-300℃之间；所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成，外壳表面进行黑色阳极氧化；外壳3对应盖板1设置有定位柱4。本技术的工作原理是：本技术提供一种电子机械类产品的封装结构，结构新颖；有效的解决了产品引脚和外壳、盖板之间的绝缘问题和产品引脚原先因使用辅助材料而产生的长短不一，而且不影响模块的散热；减少了生产环节，提高了生产效率，有效的节约了生产成本；避免了客户端因产品引脚长短不一，导致客户在振动、冲击试验过程中产品引脚断裂的风险；外壳中由于定位柱，电源PCBA可以在其内任意晃动，从而导致电源PCBA金属外壳的耐压大大降低；而现在客户端要求通常需要两者特性结合的材料来确保产品使用稳定性，抗振动性、抗高电压特性，本技术很好的解决了这一问题。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子机械类产品的封装结构，包括盖板和外壳，其特征在于，所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板；所述盖板黑色阳极氧化，所述盖板底端设置有多个引脚，引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型；所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成，外壳表面进行黑色阳极氧化。

【技术特征摘要】
1.一种电子机械类产品的封装结构，包括盖板和外壳，其特征在于，所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板；所述盖板黑色阳极氧化，所述盖板底端设置有多个引脚，引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型；所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成，外壳表面进行黑色阳极氧化。2.根据权利要求1所述的电子机械类产品的封装结构，其特征在于，所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉干年，霍道荣，闵峰，
申请(专利权)人：上海军陶电源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31