电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组，电源液冷板包括第一封板、第二封板以及散热组件。第一封板上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽，第二封板上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽，散热组件用于与电子元器件的发热源对应设置。第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，散热组件可以对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组
本技术涉及电源冷却
，特别是涉及一种电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组。
技术介绍
随着电子技术的发展，电源模块集成了越来越多的功耗大、发热量大的电子元器件，这样将增加电源模块的耗散功率。同时，电源模块向空间小型化发展，随着耗散功率的增加，电源模块内的热流密度越来越高。如若电源模块内的热量不能得到释放，会造成电源模块的工作温度上升，从而影响电源模块的性能以及工作寿命。为了解决散热的问题，电源模块内设置有液冷板。然而，传统的液冷板的散热能力有限，不能满足高热耗密度的散热需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种电源液冷板、液冷电源机壳及液冷电源模组，提高了液冷板的散热面积，以满足高热耗密度的散热需求。一种电源液冷板，包括散热组件以及相对设置的第一封板和第二封板，所述第一封板上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽，所述第二封板上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽，所述散热组件用于与所述电子元器件的发热源对应设置。上述电源液冷板至少具有以下优点：上述电源液冷板，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽设有多个，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽用于放置所述电子元器件的发热源。在其中一个实施例中，所述散热组件包括液冷管，所述液冷管设在所述第一封板和所述第二封板形成的第一容纳腔内，所述液冷管的一端用于连接进液接头，所述液冷管的另一端用于连接出液接头。在其中一个实施例中，所述液冷管包括依次连接的第一直道段、第一弯道段、第二直道段、第二弯道段以及第三直道段，所述第一直道段的一端用于连接进液接头，所述第三直道段的一端用于连接出液接头。在其中一个实施例中，所述第一封板上设置有第一导流槽，所述第二封板上对应地设置有第二导流槽，所述第一导流槽和所述第二导流槽配合形成所述的液冷管。在其中一个实施例中，电源液冷板还包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座设在所述第一封板上，所述第一安装座上设置有第一安装孔；所述第二安装座设在第二封板上，所述第二安装座上设置有第二安装孔。在其中一个实施例中，电源液冷板还包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台设置在所述第一封板的边缘位置处，所述第一凸台上设置有第三安装孔；所述第二凸台设置在所述第二封板的边缘位置处，所述第二凸台上设置有第四安装孔。一种液冷电源机壳，包括第一盖板、第二盖板以及所述的电源液冷板，所述第一盖板盖设在所述第一封板上，所述第一盖板与所述第一封板之间形成有用于放置电子元器件的第二容纳腔；所述第二盖板盖设在所述第二封板上，所述第二盖板与所述第二封板之间形成有用于放置电子元器件的第三容纳腔。上述的液冷电源机壳，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。在其中一个实施例中，所述第一盖板上设置有第三容纳槽，所述第三容纳槽与所述电子元器件的发热源的位置相对应；所述第二盖板上设置有第四容纳槽，所述第四容纳槽与所述电子元器件的发热源的位置相对应。一种液冷电源模组，包括第一电子元器件、第二电子元器件以及所述的液冷电源机壳，所述第一电子元器件设置在所述第二容纳腔内，所述第二电子元器件设置在所述第三容纳腔内。上述的液冷电源模组，第一封板上设置第一容纳槽，第二封板上设置第二容纳槽，多个电子元器件可以分别放置在第一容纳槽和第二容纳槽内，以充分利用第一封板和第二封板来传导热量，提高液冷板的散热面积。通过散热组件与电子元器件的发热源对应设置，这样散热组件可以快速地对电子元器件进行散热，以满足高热耗密度的散热需求。此外，将电子元器件设置在第一容纳槽和第二容纳槽内，可以增加电子元器件的安装稳定性。附图说明图1为本技术一实施例的电源液冷板的一表面的结构示意图；图2为本技术一实施例的电源液冷板的另一表面的结构示意图；图3为本技术一实施例的电源液冷板的侧视图；图4为本技术一实施例的电源液冷板中液冷管的结构示意图；图5为本技术一实施例的液冷电源模组的爆炸示意图；图6为本技术一实施例的液冷电源模组中上盖板的结构示意图；图7为本技术一实施例的液冷电源模组中下盖板的结构示意图。附图标记说明：10、液冷板，11、第一封板，111、第一容纳槽，112、第一安装座，113、第一凸台，12、第二封板，121、第二容纳槽，122、第二安装座，123、第二凸台，13、液冷管，131、第一直道段，132、第一弯道段，133、第二直道段，134、第二弯道段，135、第三直道段，20、第一盖板，21、第三容纳槽，30、第二盖板，31、第四容纳槽，40、第一电子元器件，50、第二电子元器件，60、进液接头，61、出液接头。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1至图4，一实施例中的电源液冷板，包括第一封板11、第二封板12以及散热组件。第一封板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源液冷板，其特征在于，包括散热组件以及相对设置的第一封板和第二封板，所述第一封板上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽，所述第二封板上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽，所述散热组件用于与所述电子元器件的发热源对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源液冷板，其特征在于，包括散热组件以及相对设置的第一封板和第二封板，所述第一封板上设置有用于放置电子元器件的第一容纳槽，所述第二封板上设置有用于放置电子元器件的第二容纳槽，所述散热组件用于与所述电子元器件的发热源对应设置。


2.根据权利要求1所述的电源液冷板，其特征在于，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽设有多个，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽用于放置所述电子元器件的发热源。


3.根据权利要求1或2所述的电源液冷板，其特征在于，所述散热组件包括液冷管，所述液冷管设在所述第一封板和所述第二封板形成的第一容纳腔内，所述液冷管的一端用于连接进液接头，所述液冷管的另一端用于连接出液接头。


4.根据权利要求3所述的电源液冷板，其特征在于，所述液冷管包括依次连接的第一直道段、第一弯道段、第二直道段、第二弯道段以及第三直道段，所述第一直道段的一端用于连接进液接头，所述第三直道段的一端用于连接出液接头。


5.根据权利要求3所述的电源液冷板，其特征在于，所述第一封板上设置有第一导流槽，所述第二封板上对应地设置有第二导流槽，所述第一导流槽和所述第二导流槽配合形成所述的液冷管。


6.根据权利要求1或2所述的电源液冷板，其特征在于，还包括第一安装座和第二安装座，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：董治家，厉干年，张余进，李华铭，
申请(专利权)人：上海军陶电源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31