用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构
本技术涉及一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，尤其是一种对框架进行设计以便于后续贴片工艺中点胶和胶水溢出的框架结构，属于点胶贴片设备
技术介绍
目前贴片工艺中，对于2×2mm以上的芯片为了满足胶水的溢出良好，需要根据芯片大小，通过设备编辑划胶图形来划胶作业。1×1mm以下的芯片则可以采用点胶作业，可基本满足胶水溢出要求；但是1×1~2×2mm范围内的芯片采用划胶作业UPH（每小时生产量）低，点胶作业胶水溢出不良。如图1-1所示，为传统框架的结构示意图。如图1-2所示，在框架上进行点胶。如图1-3所示，为芯片放置在点胶上后，胶水溢出过程中以圆形向外溢出。如图1-4所示，为最终胶水溢出的形状，胶水不能完全溢至芯片与框架之间，芯片的四个角处和框架之间存在没有胶水的部分。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，一方面可以便于胶水流动，在胶水溢出时进行导向，另一方面，在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH。按照本技术提供的技术方案，所述用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，包括框架本体，其特征是：在所述框架本体上设置一条或多条开槽，开槽的尺寸不超过芯片的尺寸。在一个具体实施方式中，所述开槽为多条，相互独立或交叉设置。在一个具体实施方式中，至少一条开槽连接芯片的两个最远端。在一个具体实施方式中，所述开槽为两条，呈90°交叉设置。进一步的，所述两道开槽的端部分别对应于芯片的四个顶角的位置。进一步的，所述开槽的长度小于芯片两对角线之间的长度。本技术所...
【技术保护点】
一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，包括框架本体（1），其特征是：在所述框架本体（1）上设置一条或多条开槽（2），开槽（2）的尺寸不超过芯片的尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，包括框架本体（1），其特征是：在所述框架本体（1）上设置一条或多条开槽（2），开槽（2）的尺寸不超过芯片的尺寸。2.如权利要求1所述的用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，其特征是：所述开槽（2）为多条，相互独立或交叉设置。3.如权利要求1所述的用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构，其特征是：至少一条开槽（2）连接芯片的两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪寿杰，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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