COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法制造技术

本发明专利技术公开了一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其包括以下步骤：依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白的地方，以模拟液晶封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。本发明专利技术通过全新的覆膜型点胶法能很好的解决墨色均匀性问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED显示屏封装领域，尤其涉及一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法。
技术介绍
由于目前的COB工艺显示屏生产过程中，一般有两种：一种是在PCB的FR-4环氧树脂基板上直接压延铜箔，然后进行发光芯片的固定，固定之后，直接整体覆盖一层透明的环氧树脂膜，由于PCB基板的色差问题造成显示屏成品有色差，另外由于环氧树脂的折射没有采用反射机制，此种工艺还有串光情况；第二种：是在第一种的基础上在压延一层开孔的FR-4环氧树脂，然后在固定的孔位内进行发光芯片的灌封，可在一定程度上减少串光现象，但是由于FR-4的色度差异，加上点胶采用透明的工艺设计，所以容易造成墨色不均匀。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于针对现有技术中COB工艺显示屏在进行封装的时候容易造成墨色不均匀的缺陷，提供一种能很好地解决墨色均匀性问题的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，包括以下步骤：依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件熔点为在600度以上的非金属材质。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件为深色耐高温环氧树脂膜。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，采用融合点胶法灌胶时，胶体的加热温度为250-255度。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，点胶时，胶体的最高温度在150度以内。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述黑色覆膜为一层轻薄透明的环氧树脂。本专利技术所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件采用纯黑中性绝缘材料制成。本专利技术还提供了一种COB工艺LED显示屏，该显示屏包括PCB电路板及井字型套件，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装；每个发光芯片上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜。本专利技术产生的有益效果是：第一由于黑色覆膜的加入，在整体工艺上调整了显示屏成品的表面墨色的均匀性，第二，由于黑色良好的吸光效果，加上井字型套件凹槽的设计，能增加发光芯片的反射面积，同时大大的缩短整屏的串光。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术实施例COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法的流程图；图2是本专利技术实施例LED显示屏的结构示意图示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，如图1所示，包括以下步骤：S1、依据电路板尺寸定做井字型套件，井字型套件可采用纯黑中性绝缘材料制成。并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，实现电路板除发光晶体以外部分全部纯黑吸光，保证PCB表面的墨色均匀性，以模拟液晶封装；S2、采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；S3、在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；S4、发光芯片灌封完毕后，对PCB电路板(即整个发光PCB面板)进行整体灌封，具体可采用黑色覆膜进行整体灌封。由于COB工艺的最大特点即是将发光芯片直接封装在PCB上面，没有经过灯珠的封装所以芯片与PCB是零距离接触，在COB工艺的表面覆膜，即是在发光芯片空白的地方覆盖上井字型套件，模拟液晶封装。井字型套件选用熔点在600度以上的非金属材质，如可选用深色耐高温环氧树脂膜。本专利技术的一个较佳实施例中，井字型套件采用深色耐高温环氧树脂膜。套件须与PCB无缝连接，因此本专利技术选用融胶法,将胶体融化灌入到井字型套件下方，使井字型套件与PCB无缝连接。灌胶的时候要保证温度在250度上下，偏离不超过5度。可选择熔点在200度左右的黑色环氧树脂胶体，在250度左右可以让胶体充分融化又不至于太稀，能够保证点胶时效果达到最佳。发光芯片透明点胶，需要在灌封胶烘干以后。发光芯片是COB工艺LED显示屏最核心的部分，可采用透明的高密环氧树脂进行点胶，采用精准的单点灌封式更能保证灯珠的透光和密封。胶体的最高温度需要控制在150度以内，第一，这个温度不会破环覆膜的胶体，第二，又完全不破坏发光芯片的物理结构，保证产品的稳定性。透明压模步骤在发光芯片灌封完毕以后进行，即在模组表面整体灌封一层轻薄的透明环氧树脂，对PCB发光模板进行整体灌封。本专利技术还提供了一种COB工艺LED显示屏，通过上述实施例的方法制成，如图2所示，该显示屏包括PCB电路板10及井字型套件20，PCB电路板上整齐焊接有多个发光芯片11，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板10上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装；每个发光芯片11上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片11的透光和密封；该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜(图中未示出)。井字型套件20如图2所示，也可以称为网格罩。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，包括以下步骤：依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。

【技术特征摘要】
1.一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，包括以下步骤：依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。2.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为熔点在600度以上的非金属材质。3.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为深色耐高温环氧树脂膜。4.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，江辉，
申请(专利权)人：武汉恩倍思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42