一种具有点胶的LED模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有点胶的LED模组结构，其包括：LED器件（1）；PCB板（2），所述LED器件（1）设置在所述PCB板（2）上，在所述PCB板（2）引出至少两个焊点（20），每一焊点（20）上焊接有一根电源线（3）；点胶层（5），通过点胶的方式覆盖在所述LED器件（1）上，至少包覆有所述LED器件（1）的顶部。实施本实用新型专利技术的具有点胶的LED模组结构，具有防水，且能降低不同LED器件的发光颜色之间的偏差，发光效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及一种具有点胶的LED模组结构。
技术介绍
基于LED（发光二极管）在节能和环保上的巨大优势，其已广泛应用于各种场合，例如在户外的标牌或标志上可以采用多个穿孔的点光源来实现发光。图1示出了现有的一种点光源的主要部件的结构示意图；其中，这种点光源一般是通过贴片发光二极管（贴片LED）7贴张在硬质印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）8上，PCB板8内部设置有线路，然后在PCB板8的正面或反面引出焊点，电源线9与该焊点进行焊接，从而将电源线与PCB板8实现电连接，最后也可以封装外壳（图中未示出）；多个LED器件可以相互串接或并接，然后连上电源即可实现发光。专利技术人发现上述结构存在不足之处：首先，当贴片LED上不封装外壳，则LED的灯珠直接暴露在外面，没有防水功能，故使其应用场所受限；当贴片LED上封装外壳后，由于在外壳与贴片LED表面可能会存在缝隙，故在实际的产品中，会使LED光源出现变色的情形，而由于不同的LED模组之间的缝隙存在大小或位置等方面的差异，则使不同的LED模组之间的光线变色的差异也较大，甚至会超出可接受的程度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种具有点胶的LED模组结构，其LED器件上增加点胶层，具有防水，且能降低不同LED器件之间的发光颜色的偏差，发光效果好等优点。为了解决上述技术问题，本技术的实施例提供了一种具有点胶的LED模组结构，包括：LED器件；PCB板，所述LED器件设置在所述PCB板上，在所述PCB板上至少焊接有两根电源线；点胶层，通过点胶的方式覆盖在所述LED器件，至少包覆有所述LED器件的顶部。其中，进一步包括：壳体，通过胶料注塑成型，完全包覆所述PCB板、所述LED器件以及所述电源线的一部分。其中，所述电源线焊接在所述PCB板的正面或反面。其中，所述LED器件为贴片LED，其通过贴装的方式焊接在所述PCB板上。其中，所述壳体为一体成型，或将所述PCB板套设在一外壳中，并在两者之间进行灌胶而形成。其中，所述壳体采用透明的PP、PC、PE、PA、PVC、ABS、PP、PMMA、TPE中至少一种材料 。其中，所述点胶层采用透明的PP、PC、PE、PA、PVC、ABS、PP、PMMA、TPE中至少一种材料 。实施本技术的实施例，具有如下有益效果：本技术所提供的一种新型的具有点胶的LED模组结构，由于其PCB板上设置有LED器件，并且在LED器件上点胶有点胶层，首先可以实现LED器件的防水功能；另外，当在LED器件及PCB板上封装外壳后，由于增设了点胶层，可以减少甚至消除外壳与贴片LED表面之间的缝隙，故在实际的产品中，降低LED光源出现变色的情形，并且不同的LED模组之间的光线变色的差异也非常小，提高LED模组的出光效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的一种LED器件的主要部件结构示意图；图2是本技术提供的一种具有点胶的LED模组结构的第一实施例的外形示意图；图3是图2的A-A向剖视图；图4是本技术提供的一种具有点胶的LED模组结构的第二实施例的外形示意图；图5是图4中B-B向剖视图。具体实施方式下面参考附图对本技术的优选实施例进行描述。请参考图2所示，示出了本技术提供的一种具有点胶的LED模组结构的一个实施例的主要结构示意图，同时一并结合图3。在该实施例中，该具有点胶的LED模组结构包括：LED器件1；PCB板2，上，所述LED器件1设置在所述PCB板上，且在所述PCB板2上至少焊接有两根电源线3；其中，所述电源线3焊接在所述PCB板2的正面或反面，图中仅示出电源线3焊接在PCB板2的正面的情形。其中，在图1中，在PCB板2的两端分别焊接有一根电源线3，这种结构的多个LED器件相互之间可以进行串联连接；可以理解的是，在其他的实施例中，在PCB板2的两个侧面可以分别焊接有两根电源线3，这种结构的多个LED器件相互之间可以进行并联连接，后文中均以第一种方式进行说明。可以理解的是，其中，LED器件1可以是贴片LED，其通过贴装的方式焊接在PCB板2上。点胶层5，通过点胶的方式覆盖在所述LED器件1，至少包覆有所述LED器件的顶部。所述点胶层5可以采用透明的PP、PC、PE、PA、PVC、ABS、PP、PMMA、TPE中至少一种材料。如图4所示，示出了本技术提供的一种具有点胶的LED模组结构的另一个实施例的主要结构示意图，同时一并结合图5。在该实施例中，其与图3中示出的实施例的主要区别在于，进一步包括有一个壳体4。其中，该壳体4，至少包覆有所述PCB板2以及所述电源线3的一部分，以便于对LED点光源现场安装，并使其具备防水、防尘等功能。所述壳体4可以为一体成型，也可以通过将所述PCB板套设在一外壳中，并在两者之间进行灌胶而形成。其中，所述壳体4至少局部可以采用透明的PP、PC、PE、PA、PVC、ABS、PP、PMMA、TPE中至少一种材料 。可以理解的是，上述的壳体结构仅为举例，在其他的实施例中，也可以采用多个壳体进行配合的方式来包覆所述点LED器件、PCB板以及电源线的全部或部分在此不进行详述。实施本技术的实施例，具有如下有益效果：本技术所提供的一种新型的具有点胶的LED模组结构，由于其PCB板上设置有LED器件，并且在LED器件上点胶有点胶层，首先可以实现LED器件的防水功能；另外，当在LED器件及PCB板上封装外壳后，由于增设了点胶层，可以减少甚至消除外壳与贴片LED表面之间的缝隙，故在实际的产品中，降低LED光源出现变色的情形，并且不同的LED模组之间的光线变色的差异也非常小，提高LED模组的出光效果。以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有点胶的LED模组结构，其特征在于，包括：LED器件（1）；PCB板（2），所述LED器件（1）设置在所述PCB板（2）上，在所述PCB板（2）上至少焊接有两根电源线（3）；点胶层（5），通过点胶的方式覆盖在所述LED器件（1）上，至少包覆有所述LED器件（1）的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种具有点胶的LED模组结构，其特征在于，包括：LED器件（1）；PCB板（2），所述LED器件（1）设置在所述PCB板（2）上，在所述PCB板（2）上至少焊接有两根电源线（3）；点胶层（5），通过点胶的方式覆盖在所述LED器件（1）上，至少包覆有所述LED器件（1）的顶部。2.如权利要求1所述的一种具有点胶的LED模组结构，其特征在于，进一步包括：壳体（4），通过胶料注塑成型，完全包覆所述PCB板（2）、所述LED器件（1）以及所述电源线（4）的一部分。3.如权利要求1或2所述的一种具有点胶的LED模组结构，其特征在于，所述电源线（3）焊接在所述PCB板（2）的正面或反面。4.如权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文，
申请(专利权)人：深圳晶格尼特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44