电光学装置、电光学装置的制造方法及电子设备制造方法及图纸

技术编号:13908463 阅读:111 留言:0更新日期:2016-10-26 18:05
一种电光学装置、电光学装置的制造方法及电子设备,能在支承镜的支承部上不残留牺牲层的情况下,高效地形成表面不存在大凹陷的镜。在电光学装置(100)中,扭曲铰链(35)和镜支承部(38)一体形成在导电部件(31)上,在镜支承部(38)中,位于基板(1)一侧的第1端部(381)形成为朝向基板(1)开口的开放端。在镜支承部(38)中,位于镜(51)一侧的第2端部(382)形成为封闭镜支承部(38)的开口的平板部(385),镜(51)与平板部(385)的与基板(1)相反一侧的表面接触。用于制造该电光学装置(100)的制造的第1牺牲层(21)通过对感光性树脂的曝光、显影且在形成硬掩膜的状态下的时刻来形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备镜的电光学装置、电光学装置的制造方法及电子设备
技术介绍
作为电子设备,例如,已知有投影式显示装置等,其将从光源射出的光通过被称为DMD(数字镜装置)的电光学装置的多个镜(微镜)进行调制后,将调制光利用投影光学系统放大投影,从而将图像显示在屏幕上。在该电子设备所用的电光学装置中,镜借助镜支承部被扭矩铰链(扭曲铰链)所支承,并且与扭矩铰链电连接。此外,扭矩铰链借助铰链支承部被形成在基板的基板侧偏压电极所支承,并且与基板侧偏压电极电连接。因此,如果从基板侧偏压电极向镜施加偏压,而向寻址电极施加驱动电压,则能够通过镜与寻址电极之间产生的静电力来驱动镜。在这样结构的电光学装置的制造工序中,利用由树脂材料形成的牺牲层来形成扭矩铰链、镜等。这里,如果镜支承部在与基底相反一侧朝向凹部,则镜的表面上会形成大的凹陷,使得在镜的表面(反射面)上的反射率降低。因此,提出了在镜支承部和牺牲层等的表面堆积无机材料后,进行抛光,然后形成用于形成镜的反射膜(参照专利文献1)。此外,提出了当形成镜支承部时,在残留在扭矩铰链上的柱状牺牲层(树脂层)的表面形成金属层的结构(参照专利文献2)。[现有技术文献][专利文献1]日本特表2007-510174号公报[专利文献2]日本特开平8-227042号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而,如专利文献1所记载的结构那样,对通过堆积无机材料来填充凹部,需要将无机材料堆积得相当厚,并且在无机材料的情况下抛光速度慢。因此,存在从牺牲层等的表面抛光除去无机材料需要较长的处理时间的问题点。另外,如参考文献2所记载的结构那样,在柱状树脂层上层叠金属层来形成镜支承部的情况下,当由于所照射的光、使驱动电路工作时基板上的发热等,导致电光学装置的温度上升时,可能会从牺牲层产生气体。当这种气体附着到镜的表面(反射面)时,镜的反射率下降,因此并不优选。此外,为了形成扭矩铰链(扭曲铰链)与镜支承部,需要形成2层金属层并且在2层金属层之间形成绝缘性的中间层,并进行图案形成的工序,电光学装置的制造工序变得复杂。鉴于以上问题点,本专利技术的目的在于提供一种电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备,能够以在支承镜的支承部上不残留牺牲层的情况下,高效地形成表面上没有大的凹陷的镜。用于解决技术问题的手段为了解决上述技术问题,本专利技术的电光学装置的一方式的特征在于,具备:基板,第1支承部(铰链支承部),在所述基板的一表面侧朝向所述基板突出,并且被所述基板支承;导电部件,由扭曲铰链(扭矩铰链)和筒状的第2支承部(镜支承部)一体形成,所述扭曲铰链借助所述第1
支承部被所述基板侧支承,所述第2支承部从所述扭曲铰链向与所述基板相反一侧突出,并且所述第2支承部的位于所述扭曲铰链一侧的第1端部成为朝向所述基板的开放端;以及镜,与所述第2支承部的与所述基板相反一侧的第2端部相接触。此外,在本专利技术的电光学装置的制造方法中,其特征在于,具备:第1牺牲层形成工序,对形成在基板的一表面侧的感光性树脂层进行曝光显影处理后,进行形成由无机材料构成的硬掩膜的状态下的蚀刻处理,形成第1牺牲层,所述第1牺牲层具有第1开口部(铰链支承部用开口部)以及向与所述基板相反侧突出的柱状的凸部;第1导电膜形成工序,在所述第1牺牲层的与所述基板相反一侧及所述第1开口部的内侧,形成第1导电膜;第1图案形成工序,进行所述第1导电膜的图案形成,形成由在所述第1开口部的内侧形成的所述第1导电膜构成的第1支承部(铰链支承部)、与所述第1支承部一体的扭曲铰链(扭矩铰链)以及从所述扭曲铰链向与所述基板相反一侧突出并与所述扭曲铰链一体的筒状的第2支承部;第2牺牲层形成工序,在所述扭曲铰链及所述第2支承部的与所述基板相反一侧,形成第2牺牲层;平坦化工序,对所述第2牺牲层从与所述基板相反一侧实施平坦化,使所述第2支承部露出;第2导电膜形成工序,在所述第2牺牲层的与所属基板相反一侧形成第2导电膜;第2图案形成工序,通过对所述第2导电膜进行图案形成来形成镜;以及牺牲层去除工序,去除所述第1牺牲层及所述第2牺牲层。在本专利技术中,从扭曲铰链(扭矩铰链)向与基板相反一侧突出的第2支承部(镜支承部)形成为筒状,并且位于基板一侧的第1端部形成为开放端。因此,即使在形成第2支承部时在内侧存在牺牲层,也能够去除这样的牺牲层。因此,在第2支承部的内部,不残留构成牺牲层的树脂,因此即使在所照射的光、驱动电路工作时的基板的发热等导致电光学装置的温度上升的情况下,也不会从牺牲层产生气体。因此,不会出现由于从牺牲层产生的气体导致镜的表面(反射面)上的反射率下降的情况。此外,
在第2支承部中第2端部在与基板相反一侧形成为平坦部的状态时,与第2支承部分开的镜能够与第2支承部相连接。因此,镜的表面不会产生凹陷。因此,能够提高光的利用效率,并且能够抑制由于镜上散射而引起对比度下降。此外,与利用无机材料填充凹部的情况不同,由于没有必要从镜的表面去除填充凹部的厚的无机材料,因此能够有效地形成在镜的表面不产生凹陷的第2支承部。此外,从扭曲铰链向与基板相反一侧突出的第2支承部形成为筒状,并且位于基板一侧的第1端部形成为开放端,与扭曲铰链一体形成。因此,能够抑制在第2支承部和扭曲铰链的交界部产生的强度下降,从而提高电光学装置的可靠性。另外,在本专利技术中,优选的是,所述第2端部形成为封闭所述第2支承部的开口的平板部。根据这种结构,能够使第2支承部与镜之间可靠地电连接。另外,在本专利技术中,优选的是,所述第2支承部与所述扭曲铰链之间成为弯曲的截面形状。利用这种结构,存在使从镜经由第2支承部施加于扭曲铰链的应力难以集中在特定处的优点。在本专利技术中,优选的是,所述第2支承部的外周面形成为朝向所述镜侧的锥面。根据这种结构,能够增强第2支承部的强度。在本专利技术电光学装置的制造方法中,也可以是,在所述第1牺牲层形成工序中,对所述感光性树脂层进行所述曝光显影处理而使所述感光性树脂层局部性变薄来形成所述凸部后,对所述感光性树脂层进行所述蚀刻处理而形成所述第1开口部。在这种情况下,优选的是,在所述曝光显影处理中,使用半色调掩膜来进行曝光。在本专利技术的电光学装置的制造方法中,也可以是,在所述第1牺牲层形成工序中,对所述感光性树脂层进行所述曝光显影处理来形成所述第1开口部后,对所述感光性树脂层进行所述蚀刻处理,使所述感光性树脂层局部性变薄来形成所述凸部。在本专利技术的电光学装置的制造方法中,也可以是,使用正性感光性树脂层作为所述感光性树脂层。此外,在本专利技术的电光学装置的制造方法中,也可以是,使用负性感光性树脂层作为所述感光性树脂层。适用了本专利技术的电光学装置能用于各种电子设备,在这种情况下,电子设备中设置有向所述镜发射光源光的光源部。此外,在作为电子设备而构成投影式显示装置、头戴式显示装置的情况下,电子设备中还设置有对被所述镜调制的光进行投影的投影光学系统。附图说明图1是示出适用了本专利技术的作为电子设备的投影式显示装置的光学系统的示意图。图2是示意性示出适用了本专利技术的电光学装置的基本结构的说明图。图3是示意性示出适用了本专利技术的电光学装置的主要部分中A-A’截面的说明图。图4是示出适用了本专利技术的电光学装置的详细结构的截面图。图5是示出适本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电光学装置,其特征在于,具备:基板,第1支承部,在所述基板的一表面侧朝向所述基板突出,并且被所述基板支承;导电部件,由扭曲铰链和筒状的第2支承部一体形成,所述扭曲铰链借助所述第1支承部被所述基板侧支承,所述第2支承部从所述扭曲铰链向与所述基板相反一侧突出,并且所述第2支承部的位于所述扭曲铰链一侧的第1端部成为朝向所述基板的开放端;以及镜,与所述第2支承部的与所述基板相反一侧的第2端部相接触。

【技术特征摘要】
2015.04.01 JP 2015-0748691.一种电光学装置,其特征在于,具备:基板,第1支承部,在所述基板的一表面侧朝向所述基板突出,并且被所述基板支承;导电部件,由扭曲铰链和筒状的第2支承部一体形成,所述扭曲铰链借助所述第1支承部被所述基板侧支承,所述第2支承部从所述扭曲铰链向与所述基板相反一侧突出,并且所述第2支承部的位于所述扭曲铰链一侧的第1端部成为朝向所述基板的开放端;以及镜,与所述第2支承部的与所述基板相反一侧的第2端部相接触。2.根据权利要求1所述的电光学装置,其特征在于,所述第2端部形成为封闭所述第2支承部的开口的平板部。3.根据权利要求1或2所述的电光学装置,其特征在于,所述第2支承部与所述扭曲铰链之间成为弯曲的截面形状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电光学装置,其特征在于,所述第2支承部的外周面形成为朝向所述镜侧的锥面。5.一种电光学装置的制造方法,其特征在于,具备:第1牺牲层形成工序,对形成在基板的一表面侧的感光性树脂层进行曝光显影处理后,进行形成由无机材料构成的硬掩膜的状态
\t下的蚀刻处理,形成第1牺牲层,所述第1牺牲层具有第1开口部以及向与所述基板相反侧突出的柱状的凸部;第1导电膜形成工序,在所述第1牺牲层的与所述基板相反一侧及所述第1开口部的内侧,形成第1导电膜;第1图案形成工序,进行所述第1导电膜的图案形成,形成由在所述第1开口部的内侧形成的所述第1导电膜构成的第1支承部、与所述第1支承部一体的扭曲铰链以及从...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤智
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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