LED点胶工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED点胶工艺，包括步骤：A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔内；C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；D.待胶液成型后，去除所述点胶治具。根据本发明专利技术提供的LED点胶工艺，LED芯片周侧的胶层根据容置孔的形状和位置进行调整，以减少耗胶量，从而降低LED的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
LED点胶工艺
本专利技术涉及一种LED生产工艺，尤其涉及一种LED点胶工艺。
技术介绍
为对LED芯片进行保护，通常于装载有LED芯片的基板上进行点胶，使得胶液包覆 LED芯片。现有的点胶方式具体为：从正对LED芯片的上方点胶，胶液落至LED芯片上方后， 在重力和表面张力作用下，形成呈水滴状的胶层。 胶层形状依靠胶液本身的重力和表面张力自动形成，形成的包覆LED芯片的胶层 的厚度不均，为保证对LED芯片的保护，需要较多的胶液以保证LED芯片周侧的胶层任一点 的厚度均达到要求，使得LED的生产成本较高。 为此，需要一种新的LED点胶工艺，通过减少LED生产中的耗胶量，降低LED的生 产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED点胶工艺，通过减少LED生产中的耗胶量，从而降低 LED的生产成本。 为了实现上述目的，本专利技术公开了一种LED点胶工艺，包括步骤:A.提供一点胶治 具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所 述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯 片容置于所述容置孔内；C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；D.待胶液 成型后，去除所述点胶治具。 与现有技术相比，本专利技术提供的LED点胶工艺提供一点胶治具，将点胶治具放置 于装载有LED芯片的基板上、LED芯片置于容置孔内，使得LED芯片四周形成一底部与四周 封闭、仅上部开口的容置空间，该容置空间构成成型胶液的成型腔，通过上部开口对容置空 间内进行点胶，于LED芯片周侧成型与容置孔相对应的胶层。根据本专利技术提供的LED点胶工 艺，LED芯片周侧的胶层通过容置孔的形状和位置进行调整，以减少耗胶量，从而降低LED 的生产成本。 较佳的，所述点胶治具的厚度高于所述LED芯片的高度；点胶治具的厚度高于LED 芯片的高度，使得容置孔的侧壁高于LED芯片的高度，成型于容置孔内的胶液可以全包覆 LED芯片。 较佳的，所述胶液内混合有荧光粉。 较佳的，所述容置孔与所述LED芯片的周侧距离均相等。 较佳的，所述点胶治具表面涂覆有铁氟龙；点胶治具表面涂覆铁氟龙，减少成型的 胶液与点胶治具之间的粘性，以方便于胶液成型后，去除点胶治具。 【附图说明】 图1为本专利技术LED点胶工艺的流程图。 图2和图3为利用本专利技术点胶工艺点胶的中间状态图。 图4为利用本专利技术点胶工艺点胶成型的LED的胶层结构示意图。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。 如图1所示，本专利技术LED点胶工艺包括步骤:A.提供一点胶治具，点胶治具具有与 装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且容置孔贯穿点胶治具；B.将点胶治具置于装 载有LED芯片的基板的上侧，且将LED芯片容置于容置孔内；C.对容置孔内点胶，以使胶液 包覆LED芯片；D.待胶液成型后，去除点胶治具。结合图2-图4所示，更具体地： 通过固晶机对基板100上的对应位置进行点胶，将LED芯片200置于基板100上 的点胶位置并固化，以完成固晶。制成如图2所示的具有LED芯片200的基板100,待用。 步骤A具体为：提供一点胶治具400,点胶治具400结构如图2和图3所示，点胶 治具400的形状、尺寸与基板100相对应，在本实施例中，点胶治具400呈与基板100相对 应的长板状，在不同于本实施例的其他实施例中，点胶治具400亦可以根据基板100的形状 设置有圆板状；点胶治具400上开设有贯穿点胶治具400的容置孔410,容置孔410与设置 于基板100上的LED芯片200相对应，且容置孔410的尺寸大于LED芯片200的尺寸，使得 LED芯片200容置于容置孔410内时，LED芯片200与容置孔410周侧尚有一段距离，该距 离根据包覆LED芯片200所需的胶层厚度，通过更换具有不同容置孔410尺寸的点胶治具 400实现调整；进一步的，点胶治具400的厚度高度LED芯片200的高度，使得容置孔410的 侧壁高于LED芯片200的高度，成型于容置孔410内的胶液可以全包覆LED芯片200。较佳 的，点胶治具400表面涂覆有铁氟龙，减少成型的胶液与点胶治400之间的粘性，以方便后 续去除点胶治具400。 步骤B具体为：如图2所示，将点胶治具400置于基板100的上方，并将容置孔410 对准LED芯片200 ;沿图2所示位置，向下移动点胶治具400以使点胶治具置于基板100的 上侧，且LED芯片200容置于容置孔410内，如图3所示；容置孔410与LED芯片200的形 状、尺寸相对应，点胶治具400与基板100对应地设置，使得LED芯片200周侧与容置孔410 的侧壁距离均相等。LED芯片200四周形成一底部与四周封闭、仅上部开口的容置空间，该 容置空间构成成型胶液的成型腔。 步骤C具体为：如图3所示，对容置孔410内点胶，胶液充满容置孔410内，并包覆 LED芯片200,使得LED芯片200周侧均匀的包覆有胶液。较佳的，胶液内混合有荧光粉。 步骤D具体为：加热或照射UV光等以加速胶液固化，或者直接静置直至胶液固化； 待胶液固化成型后，将点胶治具400自基板100上取出，形成如图4所示的LED的胶层结构。 与现有技术相比，本专利技术提供的LED点胶工艺提供一点胶治具400,将点胶治具 400放置于装载有LED芯片200的基板100上、LED芯片200置于容置孔410内，使得LED 芯片200四周形成一底部与四周封闭、仅上部开口的容置空间，该容置空间构成成型胶液 的成型腔，通过上部开口对容置空间内进行点胶，于LED芯片200周侧成型与容置孔410相 对应的胶层。根据本专利技术提供的LED点胶工艺，LED芯片200周侧的胶层300可以需要调 整至任意形状和厚度，以减少耗胶量，从而降低LED的生产成本。 以上所揭露的仅为本专利技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利 范围，因此依本专利技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED点胶工艺，其特征在于，包括步骤：A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔内；C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；D.待胶液成型后，去除所述点胶治具。

【技术特征摘要】
1. 一种LED点胶工艺，其特征在于，包括步骤： A. 提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔， 且所述容置孔贯穿所述点胶治具； B. 将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于 所述容置孔内； C. 对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片； D. 待胶液成型后，去除所述点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：东莞市万丰纳米材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44