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本发明公开了一种LED点胶工艺，包括步骤：A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔...
该专利属于东莞市万丰纳米材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市万丰纳米材料有限公司授权不得商用。

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