优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板制备技术领域，公开了优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质，方法包括：基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，固化温度曲线用于表征固化温度随升温速率变化的情况，固化温度曲线包括凝胶温度曲线、预固化温度曲线和后固化温度曲线；基于最佳固化温度，确定第一固化度曲线，第一固化度曲线用于表征在最佳固化温度下，基板的固化度随固化时间变化的情况，固化时间包括凝胶时间、预固化时间和后固化时间；基于第一固化度曲线，确定最佳固化温度对应的最佳固化时间。本发明专利技术能够快速准确的确定基板的固化工艺参数组合，避免大量的实验验证，从而缩短实验周期，提高工艺开发效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板制备，具体涉及优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质。

技术介绍

1、基板一般由芯板、有机堆积膜和金属铜组成，其中，有机堆积膜是由二氧化硅和环氧树脂组成的半固化树脂复合材料。在基板的制备过程中，固化工艺参数(例如固化温度和固化时间等)的选择对基板的电学性能、机械性能和几何结构有显著的影响，确定最佳的固化工艺参数组合是基板开发的重要前提。

2、目前，主要基于技术人员的经验，从固化温度区间和固化时间区间中选择多个固化温度和固化时间工艺参数组合，然后通过试验来确定最佳的固化工艺参数组合。但是在该方法中，确定的固化参数组合较多，难以快速且准确的找出最佳的固化工艺参数组合。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质，以解决难以快速且准确的找出最佳的固化工艺参数组合的问题。

2、第一方面，本专利技术提供了一种优化基板的固化工艺参数的方法，方法包括：基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，其中，固化温度曲线用于表征本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种优化基板的固化工艺参数的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述最佳固化温度，确定第一固化度曲线，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一固化度曲线，确定所述最佳固化温度对应的最佳固化时间，包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的方...

【技术特征摘要】

1.一种优化基板的固化工艺参数的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述最佳固化温度，确定第一固化度曲线，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一固化度曲线，确定所述最佳固化温度对应的最佳固化时间，包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述升温速率为2℃/mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁善军，武晓萌，孙澎，杨芳，方志丹，于中尧，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：