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本发明涉及基板制备技术领域，公开了优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质，方法包括：基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，固化温度曲线用于表征固化温度随升温速率变化的情况，固化温度曲线包括凝胶温度曲线、预固化温度曲线和后固化...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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