【技术实现步骤摘要】
一种电子机械类产品的封装结构
本技术涉及子机械类产品的封装
,具体是一种电子机械类产品的封装结构。
技术介绍
在电子机械类产品生产过程中,外壳、盖板的结构及材质选择是极其重要的,现有技术中通常使用散热性好,但绝缘效果不佳(需通过辅助绝缘材料)的导电性材料,或使用绝缘性好但散热性能一般易变形的非导电性材料,从而导致电源PCBA中产品引脚对金属盖板的耐压大大降低,现有技术尽管采取使用绝缘材料克服电源模块耐压问题,但是其封装工艺复杂、实际操作困难以及不良品数量高;产品引脚长短不一,导致客户在强烈机械振动等过程引起中产品引脚断裂的风险。在生产过程中为了规避产品引脚与外壳、盖板之间的绝缘问题,需要用辅助隔离柱,从而增加工序和成本,降低了工作效率。由于辅助隔离柱不耐高温焊接,原有技术不能保证产品引脚与导电性材料外壳盖板之间的量产绝缘耐电压问题,从而降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子机械类产品的封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子机械类产品的封装结构,包括盖板和外壳,所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板;所述盖板黑色阳极氧化,所述盖板底端设置有多个引脚,引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型;所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成,外壳表面进行黑色阳极氧化。作为本技术进一步的方案:所述热熔温度范围在为200℃-300℃之间。作为本技术再进一步的方案:所述外壳对应盖板设置有定位柱。作为本技术再进一步的方案:所述盖板和外壳的表面黑色阳极氧化要求是表面不露白,没有凹坑。作为本技术再 ...
【技术保护点】
一种电子机械类产品的封装结构,包括盖板和外壳,其特征在于,所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板;所述盖板黑色阳极氧化,所述盖板底端设置有多个引脚,引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型;所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成,外壳表面进行黑色阳极氧化。
【技术特征摘要】
1.一种电子机械类产品的封装结构,包括盖板和外壳,其特征在于,所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板;所述盖板黑色阳极氧化,所述盖板底端设置有多个引脚,引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型;所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成,外壳表面进行黑色阳极氧化。2.根据权利要求1所述的电子机械类产品的封装结构,其特征在于,所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员:厉干年,霍道荣,闵峰,
申请(专利权)人:上海军陶电源设备有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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