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本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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