电子封装件制造技术

一种电子封装件，包括：基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件
本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cellphone)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。图1为悉知无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一封装基板10、多个电子元件11、一天线结构12以及封装胶体13。该封装基板10为电路板并呈矩形状。该电子元件11设于该封装基板10上且电性连接该封装基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装胶体13覆盖该电子元件11与该部分导线121。前述的悉知无线通讯模块1中，由于该天线结构12为平面型，故基于该天线结构12与该电子元件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，因而于制程中，该天线本体120难以与该电子元件11整合制作，也就是该封装胶体13仅覆盖该电子元件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该多个电子元件11的布设区域，而非对应该封装基板10的尺寸，因而不利于封装制程。此外，因该天线结构12为平面型，故需于该封装基板10的表面上增加布设区域(未形成封装胶体13的区域)以形成该天线本体120，致使该封装基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的种种缺陷，本专利技术披露一种电子封装件，能使该电子封装件达到微小化的需求。本专利技术的电子封装件，包括：一基板；至少一电子元件，其设于该基板上；以及至少一天线结构，其设于该基板上并具有一本体部与至少一支撑部，且该本体部包含多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架，并通过该支撑部架设于该基板上。前述的电子封装件中，该基板具有电性连接该电子元件的线路层。前述的电子封装件中，该天线结构电性连接该基板。前述的电子封装件中，该天线结构电性连接该电子元件。前述的电子封装件中，该天线结构的材料为金属。前述的电子封装件中，该多个孔洞呈阵列交错排列。前述的电子封装件中，该孔洞的形状为圆形、封闭曲线形或多边形。前述的电子封装件中，还包括形成于该基板上并覆盖该电子元件的封装层。其中，该框架外露于该封装层，例如，该框架凸出该封装层或未凸出该封装层。或者，该封装层完全覆盖该天线结构。由上可知，本专利技术的电子封装件中，通过以立体式天线结构取代悉知平面式天线结构，故该天线结构能架设于该电子元件所布设的基板区域上，以使封装制程的模具对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。此外，因该天线结构架设于该电子元件所布设的区域(即形成封装层的区域)，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，故相较于悉知技术，本专利技术的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，致使该电子封装件达到微小化的需求。附图说明图1为悉知无线通讯模块的立体示意图；图2A为本专利技术的电子封装件的剖面示意图；图2B为图2A的局部立体图；图2C及图2C’为图2A的天线结构的不同实施例的立体图；图2D为图2A的立体示意图；图2D’为图2D的另一实施例；图3及图3’为图2A的其它实施例；以及图4及图4’为图2D的其它实施例。符号说明1无线通讯模块10封装基板11,21,21’电子元件12,22,22’天线结构120天线本体121导线13封装胶体2,2’,3,3’,4,4’电子封装件20基板200线路层220本体部220a孔洞220b,220b’,220b”框架221支撑部23封装层23a第一表面23b第二表面23c侧面。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2D为本专利技术的电子封装件2的示意图。如图2A至图2D所示，所述的电子封装件2至少由一基板20、设于该基板20上的电子元件21,21’以及一天线结构22所构成。于本实施例中，该电子封装件2为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的无线通讯模块。所述的基板20为电路板或陶瓷板并呈矩形状，如图2B所示，且该基板20的表面设有线路层200，而该基板20内部也设有线路层(图略)。应可理解地，有关基板的种类繁多，并不限于图示者。所述的电子元件21,21’电性连接该基板20的线路层200，如图2B所示。于本实施例中，该电子元件21,21’为主动元件、被动元件、或其二者的组合，其中，该主动元件为例如半导体芯片，该被动元件为例如电阻、电容及电感。例如，该电子元件21以覆晶方式电性连接该线路层200；或者，该电子元件21’以打线方式电性连接该线路层200。所述的天线结构22包含有一本体部220与至少一支撑部221，该支撑部221为金属柱并立设于该基板20上，且该本体部220通过该多个支撑部221架设于该基板20上，其中，该本体部220由多个孔洞220a与分隔该多个孔洞220a的框架220b所构成。于本实施例中，于制作该电子封装件2时，先用金属板或金属框方式制作出所需的天线结构22的预制件，再将该预制件直接黏贴于该基板20上。具体地，该天线结构22可为封闭型，如图2C所示；或者，该天线结构22’可为非封闭型，如图2C’所示。此外，该多个孔洞220a为阵列交错排列，如图2C及图2C’所示，且该孔洞220a的形状可为圆形、封闭曲线形或多边形，并无特别限制。又，该支撑部221可选择设于该本体部220的边缘的框架220b上(如图2C所示)或中间的框架220b上(如图2C’所示)，且可依需求形成一个支撑部221(如图2C所示)或多个支撑部221(如图2C’所示)。另外，该天线结构22通过该支撑部221电性连接该基板20的线路层200，如图2A及图3所示；或者，该天线结构22通过该支撑部221电性连接该电子元件21’，如图3’所示。另一方面，所述的电子封装件2可选择性包括一封装层23，如图2A及图2D所示。因此，该电子封装件2也可省略该封装层23的制作。所述的封装层23形成于该基板20上并覆盖该电子元件21与该支撑部221，且其具有相对的第一表面23a与第二表面23b，使该封装层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：一基板；至少一电子元件，其设于该基板上；以及至少一天线结构，其设于该基板上并具有一本体部与至少一支撑部，且该本体部包含多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架，并通过该支撑部架设于该基板上。

【技术特征摘要】
2016.02.04 TW 1051037441.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：一基板；至少一电子元件，其设于该基板上；以及至少一天线结构，其设于该基板上并具有一本体部与至少一支撑部，且该本体部包含多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架，并通过该支撑部架设于该基板上。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该基板具有电性连接该电子元件的线路层。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线结构电性连接该基板。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线结构电性连接该电子元件。5.如权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，陈嘉扬，卢盈维，张峻源，蔡明汎，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71