The utility model discloses a heat conductive silicone gasket, from top to bottom epoxy resin layer, graphite layer, thermal silica base layer and a lower thermal conductivity of silicone base, wherein the middle surface of the epoxy resin layer is provided with a thermal silica core layer, the core layer are arranged at both ends of the thermal conductivity of silicone rubber insulation and heat insulation, thermal insulation rubber the insulating layer through the pressure-sensitive adhesive layer adhesion of the epoxy resin layer, heat insulation and thermal conductivity of silicone rubber insulated core layer in the surface layer and the middle position of the flush, between the thermal silica base and base are connected through a conductive silica gel under the adhesive layer, the lower surface spacing under thermal silica base is provided with a plurality of convex down conductive silica gel the cushion, and the thermal conductivity of silicone cushion and integrally formed under thermal silica base, can effectively transfer the heat will be shed, and contribute to cooling, in addition to Paul The effective radiating contact area of the gasket prevents the outer layer of the gasket from transmitting heat to other parts that need to be cooled.
【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶垫片
本技术涉及导热硅胶应用
,具体为一种导热硅胶垫片。
技术介绍
随着集成技术和微电子的组装密集化的发展,电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降,因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态,在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料,以迅速将发热元件热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片,硅橡胶是一种常用的绝缘垫片材料,具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能,但在导热以及抗冲击性能等方面还存在不足导致现有技术中的绝缘垫片的使用性能还存在不足,其材质还有待改良,综合性能还有待进一步完善和提高,并且在一些精密仪器中,其导热性能还远远未达到最好的效果。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导热硅胶垫片,从上至下依次为环氧树脂层、石墨层、上导热硅胶基层和下导热硅胶基层,所述环氧树脂层上表面中间设有导热硅胶芯层,所述导热硅胶芯层两端设有隔热橡胶绝缘层,且隔热橡胶绝缘层通过压敏胶层粘附在环氧树脂层上,且隔热橡胶绝缘层与中间位置的导热硅胶芯层表面齐平,所述上导热硅胶基层与下导热硅胶基层之间通过胶粘剂层相接,所述下导热硅胶基层的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层,并且导热硅胶垫层与下导热硅胶基层一体成型。作为本技术一种优选的技术方案,所述上导热硅胶基层比下导热硅胶基层的厚度小0.1mm-0.8mm。作为本技术一种优 ...
【技术保护点】
一种导热硅胶垫片,其特征在于:从上至下依次为环氧树脂层(1)、石墨层(2)、上导热硅胶基层(3)和下导热硅胶基层(4),所述环氧树脂层(1)上表面中间设有导热硅胶芯层(5),所述导热硅胶芯层(5)两端设有隔热橡胶绝缘层(6),且隔热橡胶绝缘层(6)通过压敏胶层(7)粘附在环氧树脂层(1)上,且隔热橡胶绝缘层(6)与中间位置的导热硅胶芯层(5)表面齐平,所述上导热硅胶基层(3)与下导热硅胶基层(4)之间通过胶粘剂层(8)相接,所述下导热硅胶基层(4)的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层(9),并且导热硅胶垫层(9)与下导热硅胶基层(4)一体成型。
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶垫片,其特征在于:从上至下依次为环氧树脂层(1)、石墨层(2)、上导热硅胶基层(3)和下导热硅胶基层(4),所述环氧树脂层(1)上表面中间设有导热硅胶芯层(5),所述导热硅胶芯层(5)两端设有隔热橡胶绝缘层(6),且隔热橡胶绝缘层(6)通过压敏胶层(7)粘附在环氧树脂层(1)上,且隔热橡胶绝缘层(6)与中间位置的导热硅胶芯层(5)表面齐平,所述上导热硅胶基层(3)与下导热硅胶基层(4)之间通过胶粘剂层(8)相接,所述下导热硅胶基...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕润庆,
申请(专利权)人:东莞市优旺电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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