一种纳米碳导热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳米碳导热片，从上至下依次为第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，还包括导电柱，导电柱依次穿过第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，并在第一绝缘层和离型层表面形成导电接口，导电接口向内略凹陷，并且导电接口表面通过绝缘封装帖密封，且绝缘封装帖的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口向内凹陷的凹口内，导电柱从外至内依次为塑料绝缘基层、硬化层和导电层，在纳米碳导热片需要导热又需要通电的时候拆除封装帖使用，解决了导热片用于某些设备上，给导电带来不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米碳导热片
本技术涉及导热
，具体为一种纳米碳导热片。
技术介绍
随着电子器件微型化的飞速发展，尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密集，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。现阶段，所有集成元件设计的电子设备都需要考虑的就是元件表面温度控制问题，如何有效控制电子元件散热必然与电子产品的正常使用起到直接的决定性作用。但是目前的导热片在实现电子设备导热的同时，却存在一种问题，影响电子设备或电子元件之间的供电，需要重新连接其他引线，比较麻烦。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纳米碳导热片，从上至下依次为第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，还包括导电柱，所述导电柱依次穿过第一绝缘层、第一胶粘剂层、纳米碳层、铝箔层、第二胶粘剂层、第二绝缘层、第三胶粘剂层和离型层，并在第一绝缘层和离型层表面形成导电接口，所述导电接口向内略凹陷，并且导电接口表面通过绝缘封装帖密封，且绝缘封装帖的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口向内凹陷的凹口内，所述导电柱从外至内依次为塑料绝缘基层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米碳导热片，其特征在于：从上至下依次为第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），还包括导电柱（9），所述导电柱（9）依次穿过第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），并在第一绝缘层（1）和离型层（8）表面形成导电接口（10），所述导电接口（10）向内略凹陷，并且导电接口（10）表面通过绝缘封装帖（11）密封，且绝缘封装帖（11）的一面为平面，另一面向下圆形突出，安装在导电接口（10）向内凹陷的凹...

【技术特征摘要】
1.一种纳米碳导热片，其特征在于：从上至下依次为第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），还包括导电柱（9），所述导电柱（9）依次穿过第一绝缘层（1）、第一胶粘剂层（2）、纳米碳层（3）、铝箔层（4）、第二胶粘剂层（5）、第二绝缘层（6）、第三胶粘剂层（7）和离型层（8），并在第一绝缘层（1）和离型层（8）表面形成导电接口（10），所述导电接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕润庆，
申请(专利权)人：东莞市优旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44