一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术属于陶瓷表面金属化和功能化技术领域，具体涉及一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板。其包括纯铜板，所述纯铜板的一侧表面内凹设置有液体冷却通道，所述液体冷却通道的深度小于所述纯铜板的厚度；所述纯铜板的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道分别相连通的液体进口和液体出口；所述纯铜板位于所述液体冷却通道侧的表面形成有氧化面层；所述纯铜板的氧化面层与陶瓷板一侧面烧结，所述陶瓷板的另一侧面烧结铜片。本基板散热效率高、成本低，使得应用这种带有液体冷却通道的直接敷铜陶瓷基板的电力电子器件更轻、更小、成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板
本技术属于陶瓷表面金属化和功能化
，具体涉及一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板。
技术介绍
直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术，随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求，直接敷铜陶瓷基板应用日趋广泛，依靠直接敷铜陶瓷基板将热传递给金属材料或复合材料热沉。现有技术中，将芯片焊接在直接敷铜陶瓷基板的图形面一侧，然后再将直接敷铜陶瓷基板焊接在金属材料或者复合材料热沉上，可以将芯片发出的热量通过直接敷铜陶瓷基板、热沉传导至外部环境中。目前，存在以下技术缺陷：带有金属材料或者复合材料热沉的电力电子器件，热沉比较重，占有体积较大(需要和空气接触面积大)，所以显得笨重，在功率密度更高的情况下这种散热方式甚至来不及散去芯片所产生的热量，严重影响元器件的使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种利于提高散热效率、减小电力电子器件体积的带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板。为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板，包括纯铜板，所述纯铜板的一侧表面内凹设置有液体冷却通道，所述液体冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板，其特征在于：包括纯铜板(1)，所述纯铜板(1)的一侧表面内凹设置有液体冷却通道(2)，所述液体冷却通道(2)的深度小于所述纯铜板(1)的厚度；所述纯铜板(1)的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道(2)分别相连通的液体进口(3)和液体出口(4)所述纯铜板(1)位于所述液体冷却通道(2)侧的表面形成有氧化面层；所述纯铜板(1)的氧化面层与陶瓷板(5)一侧面烧结，所述陶瓷板(5)的另一侧面烧结铜片(6)。

【技术特征摘要】
1.一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板，其特征在于：包括纯铜板(1)，所述纯铜板(1)的一侧表面内凹设置有液体冷却通道(2)，所述液体冷却通道(2)的深度小于所述纯铜板(1)的厚度；所述纯铜板(1)的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道(2)分别相连通的液体进口(3)和液体出口(4)所述纯铜板(1)位于所述液体冷却通道(2)侧的表面形成有氧化面层；所述纯铜板(1)的氧化面层与陶瓷板...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，林晓光，赵建光，
申请(专利权)人：南京中江新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32