散热器固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器的技术领域，提供散热器固定结构，包括与PCB板上的芯片贴设且用于给芯片散热的散热体，散热体的与芯片的贴设面上形成固定柱，PCB板上形成有与固定柱对应的固定孔，固定孔和固定柱通过螺钉螺纹连接。由于上述散热器固定结构采用了固定柱、固定孔和螺钉，其通过螺钉将固定孔和固定柱连接配合，从而实现将散热体贴设于芯片的表面，以给芯片散热，这样，相比较现有采用导热胶的方式而言，其避免了拆卸散热器不便，且容易导致芯片的焊接引脚脱焊的问题，而相比较现有采用托盘或支架的方式而言，其不必采用托盘或支架，减少安装部件，降低成本，而且，PCB板上只要预留固定孔的设置空间即可，提升PCB板上的空间利用率，避免浪费。

【技术实现步骤摘要】
散热器固定结构
本技术属于散热器的
，尤其涉及散热器固定结构。
技术介绍
目前，随着集成电路的飞速发展，芯片能够实现的功能越来越复杂，芯片的功耗也相应的越来越高，因此，电路板上的芯片都需要增加相应的散热器来辅助散热。在集成电路的集成度越来越高的情况下，其电路板卡要求在一定体积下，能够集成越来越多的电子元件。而散热器一般都体积较大，在电路板上固定散热器，一般都会占用一定的电路板空间。如图1和图2所示，现有散热器2于电路板上的固定方式有：一、散热器2通过采用导热胶3粘贴在芯片1的顶部；二、芯片1设于电路板的正面，并于电路板的背面设置托盘或支架，散热器2通过贯穿电路板的固定螺钉与托盘或支架固定连接。然而，现有散热器2的固定方式仍存在这样的问题：一、散热器2采用导热胶3粘贴在芯片1顶部的方式，其在电路板返修拆卸散热器2时，由于散热器2尺寸较大，质量较大，当电路板发生震动时，会导致芯片1的焊接引脚脱焊；二、采用托盘或支架固定散热器2的方式，其不仅需要增加结构件托盘或支架，会增加成本，而且，托盘或支架设于电路板的背面，会占用一部分电路板的表面积，降低了电路板用于电子元件布局的有效面积。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器固定结构，包括与PCB板上的芯片贴设且用于给所述芯片散热的散热体，所述散热体的与所述芯片的贴设面上形成固定柱，所述PCB板上形成有与所述固定柱对应的固定孔，所述固定孔和所述固定柱通过螺钉螺纹连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热器固定结构，包括与PCB板上的芯片贴设且用于给所述芯片散热的散热体，所述散热体的与所述芯片的贴设面上形成固定柱，所述PCB板上形成有与所述固定柱对应的固定孔，所述固定孔和所述固定柱通过螺钉螺纹连接。2.如权利要求1所述的散热器固定结构，其特征在于，所述贴设面上形成与所述芯片相对的凸台，所述凸台与所述芯片形状相适。3.如权利要求2所述的散热器固定结构，其特征在于，所述芯片与所述凸台的厚度之和等于所述固定柱凸出所述贴设面的高度。4.如权利要求1～3任一项所述的散热器固定结构，其特征在于，所述固定柱为压铆柱，所述螺钉为弹簧螺钉。5.如权利要求4所述的散热器固定结构，其特征在于，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔士发，
申请(专利权)人：深圳市恒扬数据股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44