一种屏蔽散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中。本实用新型专利技术通过设计一种屏蔽散热装置，在现有的主PCB板上设置一金属屏蔽罩，并在金属屏蔽罩上设置散热片，将通过把散热片与金属屏蔽罩有效的整合成一体，同时有效的解决好芯片发热与电磁兼容，抗静电能力的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽散热装置
本技术涉及电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热装置。
技术介绍
电子产品的电磁兼容、抗静电能力、电子器件的发热，特别是一些功能强大，功耗较高的主芯片发热以及其电子兼容，抗静电能力等问题，如何有效的解决这两个问题将直接影响到电子产品的各项性能指标，也即是产品的可靠性与稳定性。特别是车载电子产品，近年来随着汽车的普及，车载电子产品越来越丰富，功能也越来越强大，电子产品性能等各项指标要求也越来越高。我们不可避免的会遇到一些问题。针对这两大问题，传统的方法主要是通过增加散热片解决芯片发热问题，通过增加金属金属屏蔽罩来改善产品的电磁兼容问题，这两个处理方式往往都是单独存在，到出现同一个芯片或同一个地方同时需要解决发热和电磁兼容问题时，则没有很好的解决处理方案。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种屏蔽散热装置，解决出现电子产品的同一个芯片或同一个地方，同时需要解决发热和电磁兼容问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，其特征在于：该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中，该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间，将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上，并传递到散热片上散热。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，其特征在于：该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中，该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间，将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上，并传递到散热片上散热。2.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该散热片为散热鳍片，该散热鳍片间距设置在金属屏蔽罩的外侧面。3.根据权利要求1或2所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该金属屏蔽罩和散热片一体成型设置。4.根据权利要求3所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该金属屏蔽罩和散热片的材质均为铝合金。5.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该导热片为导热硅胶片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热核心板的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王保钢，文明，
申请(专利权)人：深圳市麦积电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44