【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于计算机硬件领域,尤其是涉及一种机箱散热装置。
技术介绍
在现有的技术中当电脑工作时,机箱内部会产生高温,随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代,电脑的集成电路越来越精密,体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作,故必须加设散热装置以降低电脑的温度,但是目前多在机箱内设置有排风装置,利用排风装置对电脑内芯片进行散热,但是采用此种方法散热,虽然排风装置对芯片吹风,但是芯片内的热量无法被传递出,这样导致散热效果不好,容易造成芯片的损坏,影响电脑的工作。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种机箱散热装置,包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置,散热底座上设有导热片和散热片,导热片与导热管相连接,环形散热架内设有导热管,环形散热架上沿环内均匀设有散热片,散热片与导热管相连,环形散热架上设有排风装置。环形散热架外部设有防尘网。导热片和散热片在散热底座上平行相间分布。环形散热架上设有小型风扇组。本专利技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,使得散热装置由往常的单次散热变为多次散热,现有技术中往往将芯片上的上的热量直接散发到机箱内部,这样增加了机箱内的温度不利与长期散热,本装置在对芯片进行初步散热的同时,将热量传导到机箱外部进行直接散热,这样可有效的降低机箱内部的温度,使机箱可长时间保持有效散热。附图说明图1是本专利技术的侧视图图2是环形散热架的正视图图中:1、散热底座 2、导热管 3、环形散热架4、排风装置 5、导热片 ...
【技术保护点】
一种机箱散热装置,包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置,其特征在于:所述散热底座上设有导热片和散热片,所述导热片与所述导热管相连接,所述环形散热架内设有所述导热管,所述环形散热架上沿环内均匀设有所述散热片,所述散热片与所述导热管相连,所述环形散热架上设有所述排风装置。
【技术特征摘要】
1.一种机箱散热装置,包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置,其特征在于:所述散热底座上设有导热片和散热片,所述导热片与所述导热管相连接,所述环形散热架内设有所述导热管,所述环形散热架上沿环内均匀设有所述散热片,所述散热片与所述导热管相连,所述环形散热架上设有所述排风装置。2.根据权利要求1所述的一种机箱散热...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建,李力,崔欣岳,
申请(专利权)人:天津幻彩科技有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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