具有原位清洁能力的旋转卡盘制造技术

本发明专利技术涉及具有原位清洁能力的旋转卡盘。在用于处理晶片状物品的方法和装置中，旋转卡盘定位在处理室内部。所述旋转卡盘被配置成将晶片状物品保持在预定处理位置。盖覆盖所述旋转卡盘并且固定到所述旋转卡盘或与所述旋转卡盘成一体以与其一起旋转。所述盖具有中心开口。固定喷嘴组件延伸到处理室中，使得所述固定喷嘴组件的排放端穿过所述盖的所述中心开口。所述喷嘴组件包括冲洗喷嘴，所述冲洗喷嘴被配置成将冲洗液体从所述喷嘴组件径向向外引导到所述盖的面向下方的表面上。

【技术实现步骤摘要】
具有原位清洁能力的旋转卡盘
本专利技术一般涉及用于处理晶片状物品(例如半导体晶片)的装置和方法，更具体地涉及包括具有原位清洁能力的旋转卡盘的这种装置和方法。
技术介绍
半导体晶片经受各种表面处理工艺，例如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，相对于一个或多个处理流体喷嘴，可以通过与可旋转载体相关联的卡盘支撑单个晶片，例如在美国专利Nos.4,903,717和5,513,668中所描述的。替代地，适于支撑晶片的环形转子形式的卡盘可以位于封闭的处理室内，并且通过主动磁轴承无物理接触地驱动，例如在国际公开No.WO2007/101764以及美国专利No.6,485,531中所描述的。在封闭的室中，在高温下在这种旋转卡盘上进行各种工艺。例如，在从晶片去除光致抗蚀剂的气相工艺中，施加约400℃的温度。在这种条件下，光致抗蚀剂去除工艺的副产物沉积在室的内表面上，例如沉积在卡盘和室壁上。这些副产物主要是聚合物，其可以用去离子水溶解并冲洗掉；然而，在没有这种冲洗的情况下，室将逐渐变得更污染，这可能导致晶片表面上不可接受的微粒杂质。
技术实现思路
本专利技术人已经开发了用于处理晶片状物品的改进的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理晶片状物品的装置，其包括：处理室；位于所述处理室内的旋转卡盘，所述旋转卡盘被配置为将晶片状物品保持在预定处理位置；覆盖所述旋转卡盘并且固定到所述旋转卡盘或与所述旋转卡盘一体形成以与其一起旋转的盖，所述盖具有中心开口；以及固定喷嘴组件，其延伸到所述处理室中，使得所述固定喷嘴组件的排放端穿过所述盖的所述中心开口；所述喷嘴组件包括冲洗喷嘴，所述冲洗喷嘴被配置成将冲洗液体从所述喷嘴组件径向向外引导至所述盖的面向下方的表面上。

【技术特征摘要】
2015.12.04 US 14/960,2101.一种用于处理晶片状物品的装置，其包括：处理室；位于所述处理室内的旋转卡盘，所述旋转卡盘被配置为将晶片状物品保持在预定处理位置；覆盖所述旋转卡盘并且固定到所述旋转卡盘或与所述旋转卡盘一体形成以与其一起旋转的盖，所述盖具有中心开口；以及固定喷嘴组件，其延伸到所述处理室中，使得所述固定喷嘴组件的排放端穿过所述盖的所述中心开口；所述喷嘴组件包括冲洗喷嘴，所述冲洗喷嘴被配置成将冲洗液体从所述喷嘴组件径向向外引导至所述盖的面向下方的表面上。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述冲洗喷嘴包括环形排放出口。3.根据权利要求2所述的装置，其中所述冲洗喷嘴包括使冲洗液体从所述喷嘴组件径向向外偏转的环形肩部。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述盖是圆顶形的。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述喷嘴组件还包括至少一个处理液体喷嘴，所述处理液体喷嘴被配置为将处理液体朝向所述旋转卡盘向下引导而不首先接触所述盖。6.根据权利要求1所述的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·格雷森纳，彼得·斯特鲁茨曼恩，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT