集成电路制造技术

本发明专利技术实施例提供一种集成电路。所述集成电路包括单元以及第一多个导电区段。所述第一多个导电区段中的每一者具有第一预定宽度，且所述第一多个导电区段包括第一导电区段以及第二导电区段。所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号，且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。

Integrated circuit

The embodiment of the invention provides an integrated circuit. The integrated circuit includes a unit and a first plurality of conductive sections. Each of the first plurality of conductive sections has a first predetermined width, and the first plurality of conductive sections comprise a first conductive section and a second conductive section. The first conductive section and the second conductive section are coupled to the unit to transmit the signal, and the distance between the first conductive section and the second conductive section is greater than the first predetermined width.

【技术实现步骤摘要】
集成电路
本专利技术实施例涉及集成电路。
技术介绍
布线电路设计涉及确定电性连接至电路元件的金属导线的布线，以产生实行所期望功能的经布线电路。应用布线规则来规定电路布局的约束条件。然而，对于需要满足对电路设计的其他部分来说所不存在的特殊要求的某些电路，则应用非默认布线规则(non-defaultroutingrule，NDR)。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成电路，其包括单元以及第一多个导电区段。所述导电区段中的每一者具有第一预定宽度，且所述第一多个导电区段包括第一导电区段以及第二导电区段。其中，所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号，且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术实施例的各个方面。应注意，根据本产业中的标准惯例，各种特征结构并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征结构的尺寸。图1是依据一些本专利技术实施例的设计系统的示意图。图2是依据一些本专利技术实施例的集成电路的示意图。图3是依据一些本专利技术实施例的布局方法的流程图。附图标号说明100：设计系统；110：处理器；120：存储器；130：输入/输出(I/O)接口；200：集成电路；210：单元；212：端子；220：布线格网；300：布局方法；P：中心对中心节距；S：最小间隔/间隔/最小线间隔/间隔宽度；S310、S320、S330、S340、S350、S360、S370、S372、S374、S376：操作；SIG1：信号；T11～T17：布线轨道；T21～T25：布线轨道；V1～V6：通孔；W1：预定宽度/线宽度/导线宽度/默认线宽度；W2：预定宽度/线宽度/导线宽度/默认线宽度；W11、W12、W13、W14、W21、W22：导电区段。具体实施方式以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征结构的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。例如，以下说明中将第一特征结构形成在第二特征结构“之上”或第二特征结构“上”可包括其中第一特征结构及第二特征结构被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征结构与第二特征结构之间可形成有附加特征结构、进而使得所述第一特征结构与所述第二特征结构可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复参考编号及/或字母。这种重复是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。本公开内容中使用的用语一般具有其在所属领域中及在使用每一用语的具体上下文中的普通含义。在本公开内容中使用实例(包括本专利技术实施例中所论述的任一项的实例)仅为说明性的，且绝非限制本专利技术实施例或任何所例示项的范围及含义。相同地，本专利技术实施例并不仅限于本公开内容中所给定的各种实施例。尽管本公开内容中可能使用用语“第一”、“第二”等来阐述各种元件，然而这些元件不应受这些用语限制。这些用语是用于区分各个元件。例如，在不背离所述实施例的范围的条件下，可称第一元件为第二元件，且相似地，可称第二元件为第一元件。本公开内容中所用用语“及/或”包括相关列出项其中一个或多个项的任意及全部组合。在本公开内容中，用语“耦合”也可被称作“电性耦合”，且用语“连接”可被称作“电性连接”。“耦合”及“连接”也可用于表示两个或更多个元件彼此协作或交互作用。图1是依据一些本专利技术实施例的设计系统100的示意图。如图1说明性地示出，设计系统100包括处理器110、存储器120、及输入/输出(Input/Output，I/O)接口130。处理器110耦合至存储器120及I/O接口130。在各种实施例中，处理器110是中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、应用专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，ASIC)、多处理器(multi-processor)、分布式处理系统(distributedprocessingsystem)、或适合的处理单元。用于实作处理器110的各种电路或单元皆处于本专利技术实施例的预期范围内。存储器120存储用于帮助设计集成电路的一个或多个程序码。为了说明，存储器120存储以一组指令来编码的程序码，所述指令用于实行布局过程或检查集成电路的布局图案。处理器110能够执行存储在存储器120中的程序码，且能够自动地实行导线布线操作。在某些实施例中，存储器120是以一组可执行指令来编码(即，存储)的非暂时计算机可读存储媒体，用于实行布局过程或检查布局图案。为了说明，存储器120存储用于实行操作的可执行指令，所述操作包括例如图3中所示的操作S310至S376。在某些实施例中，所述计算机可读存储媒体是电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外线的及/或半导体的系统(或者是装置或器件)。例如，计算机可读存储媒体包括半导体或固态存储器、磁带、可换式计算机磁盘(removablecomputerdiskette)、随机存取存储器(randomaccessmemory，RAM)、只读存储器(read-onlymemory，ROM)、刚性磁盘(rigidmagneticdisk)、及/或光盘。在利用光盘的一个或多个实施例中，计算机可读存储媒体包括只读光盘存储器(compactdisk-readonlymemory，CD-ROM)、光盘读取/写入(compactdisk-read/write，CD-R/W)、数字影碟(digitalvideodisc，DVD)、闪速存储器(flashmemory)及/或现在已知的或随后开发的能够存储码或数据的其他媒体。本专利技术实施例中阐述的硬件模块或装置包括但不仅限于应用专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，FPGA)、专用或共享处理器、及/或现在已知的或随后开发的其他硬件模块或装置。I/O接口130从例如由电路设计者及/或布局设计者操作的各种控制器件接收输入或命令。因此，设计系统100能够通过由I/O接口130所接收到的输入或命令而被操控。在某些实施例中，I/O接口130包括显示器，所述显示器用以显示执行所述程序码的状态。在某些实施例中，I/O接口130包括图形用户界面(graphicaluserinterface，GUI)。在某些实施例中，I/O接口130包括用于向处理器110传达信息及命令的键盘、小键盘(keypad)、鼠标、轨迹球(trackball)、轨迹板(track-pad)、触摸屏、光标方向键、或其组合。图2是依据一些本专利技术实施例的集成电路200的示意图。在某些实施例中，处理器110根据例如从I/O接口130输入的电路档案及至少一个设计规则用以在集成电路200中实行导线布线操作。如图2说明性地示出，设置具有布线轨道T11至T17及布线轨道T21至T25的布线格网(routinggrid)220。布线轨道T11至T17彼此平行地定向，且在第一方向上取向(或延伸)，所述第一方向是例如集成电路200的垂直方向。布线轨道T21至T25彼此平行地定向，且在垂直于第一方向的第二方向上取向(或延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于，包括：单元；以及第一多个导电区段，其中所述导电区段中的每一者具有第一预定宽度，且所述第一多个导电区段包括：第一导电区段；以及第二导电区段，其中所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号，且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。

【技术特征摘要】
2015.12.30 US 14/985,1001.一种集成电路，其特征在于，包括：单元；以及第一多个导电区段，其中所述导电区段中的每一者具有第一预定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71