使用电气连续性验证末端执行器平坦度制造技术

本发明专利技术涉及使用电气连续性验证末端执行器平坦度。提供了用于使用电气连续性来测量和/或验证末端执行器平坦度的方法、套件、系统和装置。

Verify the flatness of the end effector using electrical continuity

The present invention relates to the use of electrical continuity to verify the flatness of an end effector. Methods, kits, systems, and apparatus for measuring and / or verifying end effector flatness using electrical continuity are provided.

【技术实现步骤摘要】
使用电气连续性验证末端执行器平坦度
本专利技术涉及半导体处理工具领域，更具体地涉及用于使用电气连续性来测量和/或验证末端执行器平坦度的方法、套件、系统和装置。
技术介绍
一些半导体处理工具使用配备有末端执行器的机械手，用于将晶片或衬底移入、移出工具以及移动工具内的晶片或衬底。一些这样的末端执行器可以采取“刀片”型末端执行器的形式，其是长的、薄的、刮刀状结构，其可以滑动到晶片下面并且通常具有3个或更多个凸起的接触点，晶片搁置在该接触点上。
技术实现思路
在一个实施方式中，提供了一种用于测量半导体处理工具中的末端执行器的平坦度的方法。所述方法可以包括：在z方向上向下移动末端执行器以在末端执行器的第一测量点和探针之间产生导电接触，使得所述z方向在竖直方向上，使得所述探针位于第一位置，并且使得所述探针和所述第一测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第一测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第一z位置，使得在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第一测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第一z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。所述方法还可以包括：在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第二测量点和所述探针之间产生导电接触，使得所述探针位于不同于所述第一位置的第二位置，以及使得所述探针和所述第二测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第二测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第二z位置，使得在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当所述第二测量点和所述探针之间首先发生电气连续性时，所述末端执行器的所述第二z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。所述方法还可以包括：在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第三测量点和所述探针之间产生导电接触，使得所述探针位于不同于所述第一位置和所述第二位置的第三位置，并且使得所述探针和所述第三测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第三测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第三z位置，使得在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第三测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第三z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。在一些实施方式中，所述方法还可以包括将夹具放置在所述半导体处理工具中，使得所述夹具被配置为将所述探针定位在所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。在一些实施方式中，所述方法还可以包括将所述探针定位在所述第一位置、将所述探针定位在所述第二位置、以及将所述探针定位在所述第三位置。在一些实施方式中，所述半导体处理工具中的夹具可以被配置成将所述探针定位在所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。在一些实施方式中，所述末端执行器可以在所述第一测量点、所述第二测量点和所述第三测量点处具有非导电涂层和导电接触点。在一些实施方式中，探针可以具有非导电基部。在一些实施方式中，所述第一测量点可以定位成基本上紧邻所述末端执行器的第一晶片支撑垫，所述第二测量点可以定位成基本上紧邻所述末端执行器的第二晶片支撑垫，并且所述第三测量点可以定位成基本上紧邻所述末端执行器的第三晶片支撑垫。在一个实施方式中，可以提供一种用于测量半导体处理工具中的末端执行器的平坦度的方法。所述方法可以包括：在z方向上向下移动末端执行器以在所述末端执行器的第一测量点和探针之间产生导电接触，使得所述z方向在竖直方向上，其中所述末端执行器位于第一位置，并且使得所述探针和所述第一测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第一测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第一z位置，使得在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第一测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第一z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。所述方法还可以包括在x方向和y方向中一个或多个方向中将末端执行器从所述第一位置移动到所述第二位置，使得所述x方向与所述y方向正交，并且其中所述x方向和所述y方向垂直于所述z方向；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第二测量点和所述探针之间产生导电接触，使得所述末端执行器位于不同于所述第一位置的第二位置，并且使得所述探针和所述第二测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第二测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第二z位置，使得当在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间在所述第二测量点和所述探针之间首先发生电气连续性时，所述末端执行器的所述第二z位置是所述末端执行器在z方向上的位置。所述方法还可以包括在x方向和y方向中的一个或多个方向中将所述末端执行器从所述第二位置移动到第三位置；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第三测量点和所述探针之间产生导电接触，使得所述末端执行器位于不同于所述第一位置和所述第二位置的第三位置，以及使得所述探针和所述第三测量点被配置成当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第三测量点何时已形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第三z位置，使得在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第三测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第三z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。在一个实施方式中，可以提供一种用于测量半导体加工工具中的末端执行器的平坦度的套件。所述套件可以包括第一电缆、第二电缆、探针、被配置为将所述探针定位在至少第一位置、第二位置和第三位置的夹具，以及电气连续性检测器。所述第一电缆可以被配置为电连接到所述探针，所述第二电缆可以被配置为电连接到地，所述夹具可以被配置为放置在所述半导体处理工具的其中可以定位所述末端执行器的部分中，所述电气连续性检测器可以被配置为与所述第一电缆和所述第二电缆电连接，并且所述电气连续性检测器可以被配置为当所述探针和所述末端执行器导电接触时探测所述探针和所述末端执行器之间的电气连续性。在一个这样的实施方式中，所述夹具可以进一步被配置成将所述探针定位在一个或多个附加位置。在另外的这样的实施方式中，所述夹具可以进一步被配置为将所述探针定位在第四位置、第五位置、第六位置、第七位置和第八位置。在另一个这样的实施方式中，所述夹具可以进一步配置成将所述探针定位在第九位置和第十位置。在一些实施方式中，所述电气连续性检测器可以是万用表。在一些实施方式中，半导体处理工具的控制器可以被配置为充当所述电气连续性检测器。在一些实施方式中，所述电气连续性检测器可以是电连接到所述半导体处理工具的控制器的输入/输出端口的传感器。在一个实施方式中，可以提供一种用于测量半导体处理工具中的末端执行器的平坦度的系统。所述系统可以包括：末端执行器，所述末端执行器至少部分地导电并且被配置为在z方向、x方向和y方向上移动，其中所述z方向在竖直方向上，所述x方向与所述y方向正交，并且所述x方向和所述y方向垂直于所述z方向；探针；电气连续性检测器；以及控制器，其可以被配置为：在所述z方向上移动所述末端执行器以在所述末端执行器和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测量半导体处理工具中的末端执行器的平坦度的方法，所述方法包括：在z方向上向下移动末端执行器以在所述末端执行器的第一测量点与探针之间产生导电接触，其中所述z方向在竖直方向上，其中所述探针位于第一位置，并且其中所述探针和所述第一测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第一测量点何时形成电气连续性；存储所述末端执行器的第一z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当所述第一测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第一z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第二测量点和所述探针之间产生导电接触，其中所述探针位于不同于所述第一位置的第二位置，并且其中所述探针和所述第二测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第二测量点何时形成电气连续性；存储所述末端执行器的第二z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第二测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第二z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第三测量点和所述探针之间产生导电接触，其中所述探针位于不同于所述第一位置和所述第二位置的第三位置，并且其中所述探针和所述第三测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第三测量点何时形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第三z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第三测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第三z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。...

【技术特征摘要】
2016.01.27 US 62/287,854;2016.03.31 US 15/087,8991.一种用于测量半导体处理工具中的末端执行器的平坦度的方法，所述方法包括：在z方向上向下移动末端执行器以在所述末端执行器的第一测量点与探针之间产生导电接触，其中所述z方向在竖直方向上，其中所述探针位于第一位置，并且其中所述探针和所述第一测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第一测量点何时形成电气连续性；存储所述末端执行器的第一z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当所述第一测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第一z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第二测量点和所述探针之间产生导电接触，其中所述探针位于不同于所述第一位置的第二位置，并且其中所述探针和所述第二测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第二测量点何时形成电气连续性；存储所述末端执行器的第二z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第二测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第二z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置；在所述z方向上向下移动所述末端执行器以在所述末端执行器的第三测量点和所述探针之间产生导电接触，其中所述探针位于不同于所述第一位置和所述第二位置的第三位置，并且其中所述探针和所述第三测量点被配置为当它们接触时产生导电路径；确定所述探针和所述第三测量点何时形成电气连续性；以及存储所述末端执行器的第三z位置，其中，在所述末端执行器在所述z方向上的所述移动期间当在所述第三测量点和所述探针之间首次出现电气连续性时，所述末端执行器的所述第三z位置是所述末端执行器在所述z方向上的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：将夹具放置在所述半导体处理工具中，其中所述夹具被配置为将所述探针定位在所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：将所述探针定位在所述第一位置处；将所述探针定位在所述第二位置处；以及将所述探针定位在所述第三位置处。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体处理工具中的夹具被配置为将所述探针定位在所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述末端执行器在所述第一测量点、所述第二测量点和所述第三测量点处具有非导电涂层和导电接触点。6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述探针具有非导电基部。7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中：所述第一测量点基本上紧邻所述末端执行器的第一晶片支撑垫，所述第二测量点基本上紧邻所述末端执行器的第二晶片支撑垫，所述第三测量点基本上紧邻所述末端...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尔维亚·罗西奥·阿吉拉尔阿马亚，德里克·约翰·威特科维基，达蒙·蒂龙·格内特，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国,US