多站处理室部件的选择性控制制造技术

技术编号:41453279 阅读:21 留言:0更新日期:2024-05-28 20:41
本文的各种实施方案涉及用于选择性控制多站处理室的部件所用的装置、系统及方法。在一些实施方案中,方法包括:针对多个站中的一站确定待执行的沉积循环数量;通过使与第一站相关联的第一多个控制部件及与第二站相关联的第二多个控制部件被设置成第一位置,从而针对多个站中的每个站执行第一数量沉积循环;以及响应于第一数量沉积循环已完成:使第一多个控制部件中的至少一个部件被改变至第二位置;通过使第二多个控制部件保持在第一位置,从而使第二站执行额外沉积循环。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍

1、多站处理室可能遭遇到多站处理室的多个站之间的不平衡问题。举例而言,对于不同站的气体流动、传输功率等可能会存在差异。这种不平衡可能会导致在不同站中进行制造的衬底出现非所欲的差异。举例而言,沉积厚度、蚀刻深度等可能会存在差异。此外,以相同方式对每个站进行运用可能会是低效率的资源使用。因此,会希望能单独控制多站处理室的不同站的部件。

2、这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分中描述的范围内以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。


技术实现思路

1、本文提供选择性控制多站处理室的部件所用的系统、装置以及方法。

2、在一些实施方案中,提供了一种用于提供多站处理室中的站与站之间的沉积均匀性的方法,该方法包括:获得用于多个衬底的目标沉积厚度,其中所述多个衬底中的每一个在多站处理室的相应多个站中进行沉积处理,其中所述多个站中的每个站经由多个控制部件而与所述多站处理室相关联本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于提供多站处理室中的站与站之间的沉积均匀性的方法,该方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述公共部件包括RF产生器。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述第一多个控制部件包括至少一个RF开关,所述至少一个RF开关将所述第一站操作性地耦合至所述RF产生器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述公共部件包括至少一个气体源。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一多个控制部件包括至少一个气流阀,所述至少一个气流阀将所述第一站操作性地耦合至所述至少一个气体源。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于提供多站处理室中的站与站之间的沉积均匀性的方法,该方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述公共部件包括rf产生器。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述第一多个控制部件包括至少一个rf开关,所述至少一个rf开关将所述第一站操作性地耦合至所述rf产生器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述公共部件包括至少一个气体源。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一多个控制部件包括至少一个气流阀,所述至少一个气流阀将所述第一站操作性地耦合至所述至少一个气体源。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述多个沉积速率经由用户界面而获得。

7.一种用于提供多站处理室中的站与站之间的控制的方法,该方法包括:

8.根据权利要求7所述的方法,其中所述制造处理为沉积处理、蚀刻处理、钝化处理或抑制处理中的一者。

9.根据权利要求7或8所述的方法,其中所述第一时间点的所述表示和所述第二时间点的所述表示各自对应于所述制造处理的不同步骤。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的方法,其中所述用户界面包括多个可选择输入,每个可选择输入对应于所述第一多个控制部件或所述第二多个控制部件中的控制部件在所述制造处理的特定步骤时的状态。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的方法,其中所述用户界面包括矩阵,且其中所述矩阵的...

【专利技术属性】
技术研发人员:道格拉斯·沃尔特·阿格纽伊莱·钱丹尼尔·博特赖特特伦格·T·勒图安·英·纽伦科迪·巴奈特约瑟夫·R·阿贝尔西达巴·阿杜尔玛尼·桑卡兰卡尔扎
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:

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