一种具有减振引线的二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，具体涉及一种具有减振引线的二极管，包括封装体、芯片和减振引线；改进引线与封装体的连接方式，以提高连接力；引线设置为弹簧，缓冲振动冲击；增大引线与电路板的连接面积，保障连接稳定可靠。本实用新型专利技术将导电功能和减振功能集成到引线组件，大大提高了二极管的抗振动冲击能力，使二极管更高效安全的工作，从而提高二极管使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有减振引线的二极管
本技术涉及二极管领域，具体涉及一种具有减振引线的二极管。
技术介绍
二极管属于整流电路技术设备，广泛应用于各类整流电路，检波电路，稳压电路等，满足各类工业设备的生产需求及人类生活需求。面对高频、高强度的振动冲击等恶劣工况，二极管工作的稳定性受到严重影响。因此，有必要给出一种减振引线的二极管，满足振动冲击工况下的应用需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种具有抗振动冲击能力的具有减振引线的二极管。本技术所采用的技术方案是：包括芯片、连接电路板与芯片两侧的减振引线，及罩设芯片的封装体；减振引线由上至下依次为封装段、S型弹簧段和连接段；所述封装段包含依次垂直连接的第一封装段、第二封装段、第三封装段和第四封装段；第二封装段与第四封装段位于第三封装段的同侧，第一封装段与第三封装段位于第二封装段的异侧，第四封装段长于第二封装段。对上述技术方案的进一步改进为，所述S型弹簧段的压缩方向与连接板呈锐角设置。对上述技术方案的进一步改进为，所述S型弹簧段的圆弧半径为板厚的5-10倍。对上述技术方案的进一步改进为，所述减振引线均为弹性钢材一体成型，弹性钢材的厚度为0.5mm。对上述技术方案的进一步改进为，所述连接段中央开设圆孔。本技术的有益效果为：1、一方面，将引线的中段设置为S型弹簧段，有助于吸收振动的能量，降低振动对二极管的影响。第二方面，将引线的封装段设置为相互垂直的复杂曲面，有助于封装体与引线更好的贴合，避免振动导致的引线与封装体脱落，进一步有利于提高本技术的减振效果。2、所述S型弹簧段的压缩方向与连接板呈锐角设置。振动过程中，所述S型弹簧段产生与连接板呈锐角设置的弹簧力，缓冲电路板垂直方向和平行方向的振动冲击，进一步有利于提高本技术的减振效果。3、所述S型弹簧段的圆弧半径为板厚的5-10倍。较大的圆弧半径有助于降低振动过程中S型弹簧段圆弧处的应力集中，进一步有利于提高本技术的减振效果。4、所述减振引线均为弹性钢材一体成型，弹性钢材的厚度为0.5mm。一方面，一体成型的减振引线便于制造。另一方面，弹性钢材的厚度为0.5mm，，进一步有利于提高本技术的减振效果。5、所述连接段中央开设圆孔。一方面，有助于降低引线的重量；另一方面，有助于增大引线与电路板的焊道长度，实现二极管与电路板可靠的连接，进一步有利于提高本技术的减振效果。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术主视图的A-A剖视图；图4为本技术的减振引线的立体图；图5为本技术的减振引线另一视角的立体图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1～图3所示，分别为本技术的主视图、俯视图和主视图的A-A剖视图。一种具有减振引线的二极管，其特征在于：包括芯片100、连接电路板400与芯片100两侧的减振引线300，及罩设芯片的封装体200；减振引线300由上至下依次为封装段310、S型弹簧段320和连接段330；所述封装段310包含依次垂直连接的第一封装段311、第二封装段312、第三封装段313和第四封装段314；第二封装段312与第四封装314段位于第三封装段313的同侧，第一封装段311与第三封装段313位于第二封装段312的异侧，第四封装段314长于第二封装段312。一方面，将减振引线300包含S型弹簧段320，有助于吸收振动的能量，降低振动对二极管的影响。第二方面，将减振引线300的封装段310设置为相互垂直的复杂曲面，有助于封装体310与减振引线300更好的贴合，避免振动导致的减振引线300与封装体310脱落，进一步有利于提高本技术的减振效果。所述S型弹簧段320的压缩方向与连接板400呈锐角设置。振动过程中，所述S型弹簧段320与连接板400呈锐角设置的弹簧力，缓冲电路板400垂直方向和平行方向的振动冲击，进一步有利于提高本技术的减振效果如图4～图5所示，分别为本技术的减振引线的立体图和另一视角的立体图。所述S型弹簧段320的圆弧半径为板厚的5-10倍。较大的圆弧半径有助于降低振动过程中S型弹簧段圆弧处的应力集中，进一步有利于提高本技术的减振效果。所述减振引线300均为弹性钢材一体成型，弹性钢材的厚度为0.5mm。一方面，一体成型的减振引线便于制造。另一方面，弹性钢材的厚度为0.5mm，进一步有利于提高本技术的减振效果。所述连接段330中央开设圆孔331。一方面，有助于降低减振引线300的重量；另一方面，有助于增大减振引线300与电路板400的焊道长度，实现二极管与电路板400可靠的连接，进一步有利于提高本技术的减振效果。本技术的工作原理为：为避免振动导致的二极管失效，从三个方面进行设计。第一，改进引线与封装体的连接方式，提高连接力；第二，引线设置为弹性结构，缓冲振动冲击；第三增大引线与电路板的连接面积，保障连接稳定可靠。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有减振引线的二极管，其特征在于：包括芯片、连接电路板与芯片两侧的减振引线，及罩设芯片的封装体；减振引线由上至下依次为封装段、S型弹簧段和连接段；所述封装段包含依次垂直连接的第一封装段、第二封装段、第三封装段和第四封装段；第二封装段与第四封装段位于第三封装段的同侧，第一封装段与第三封装段位于第二封装段的异侧，第四封装段长于第二封装段。

【技术特征摘要】
1.一种具有减振引线的二极管，其特征在于：包括芯片、连接电路板与芯片两侧的减振引线，及罩设芯片的封装体；减振引线由上至下依次为封装段、S型弹簧段和连接段；所述封装段包含依次垂直连接的第一封装段、第二封装段、第三封装段和第四封装段；第二封装段与第四封装段位于第三封装段的同侧，第一封装段与第三封装段位于第二封装段的异侧，第四封装段长于第二封装段。2.根据权利要求1所述的具有减...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，陈红英，王威，王焕忠，李娟，王鸿宇，王海宇，
申请(专利权)人：东莞市慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44