带散热功能的二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，特别是涉及一种带散热功能的二极管，包括芯片、上壳体、设置于上壳体下方的下壳体、与上壳体一侧连接的第一引脚和与上壳体另一侧连接的第二引脚；所述上壳体与下壳体连接形成一安装芯片的容纳腔，所述容纳腔内表面覆盖有一散热薄片，所述芯片一侧设有两根支撑柱，所述第一引脚和第二引脚的底部均设有一通孔，且分别通过导线与芯片实现连接。本实用新型专利技术提供一种结构简单、散热效果好的带散热功能的二极管。

【技术实现步骤摘要】
带散热功能的二极管
本技术涉及二极管领域，特别是涉及一种带散热功能的二极管。
技术介绍
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高，尤其是二极管的散热性能，普通的二极管没有散热装置，在大功率的二极管中，通过高电流的时候会产生大量的热量，普通的二极管散热性能很差，大大缩短了二极管的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种结构简单、散热效果好的带散热功能的二极管。本技术采用如下技术方案：带散热功能的二极管，包括芯片、上壳体、设置于上壳体下方的下壳体、与上壳体一侧连接的第一引脚和与上壳体另一侧连接的第二引脚；所述上壳体与下壳体连接形成一安装芯片的容纳腔，所述容纳腔内表面覆盖有一散热薄片，所述芯片一侧设有两根支撑柱，所述第一引脚和第二引脚的底部均设有一通孔，且分别通过导线与芯片实现连接。对上述技术方案的进一步改进为：所述容纳腔的截面形状为六边形。对上述技术方案的进一步改进为：所述散热薄片为铝制散热薄片，其表面还设有若干个散热孔。对上述技术方案的进一步改进为：所述第一引脚和第二引脚为“Z”型结构。本技术的有益效果：1、一方面，本技术由芯片、上壳体、设置于上壳体下方的下壳体、与上壳体一侧连接的第一引脚和与上壳体另一侧连接的第二引脚组成，整体结构设计合理，加工工艺简单；另一方面，上壳体与下壳体连接形成一安装芯片的容纳腔，该容纳腔用于设置芯片，空间设置较大，芯片产生热量易扩散，利于散热，容纳腔内表面覆盖有一散热薄片，散热薄片的设置，便于快速驱散热量，避免了芯片产生的热量积聚在一起，影响使用寿命，提高了散热效果，而芯片一侧设有两个支撑柱，用于固定安装芯片，不易脱落，避免影响使用寿命，且支撑柱使得芯片悬空设置，利于驱散工作所产生的热量，进一步提高散热效果，第一引脚与第二引脚的底部均设有一通孔，且分别通过导线与芯片实现连接，如此，便于与电路板连接，结构简单，且能在工作时将热量作进一步的驱散，提高散热效果，增加使用寿命。2、容纳腔的截面形状为六边形，空间范围较大，避免了芯片工作时产生时的热量积聚，利于散热。3、散热薄片为铝制散热薄片，其表面还设有若干个散热孔；在质量和温度变化相同的条件下，比热容越大的物质，吸热和放热本领越强，铝的比热容较大，降温快。4、第一引脚和第二引脚为“Z”型结构，整体结构简单且稳定，不易折断，同时相对于现有的直线型结构，“Z”型结构与空气的接触面积更大，散热效果更好，从而增长本技术的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术散热薄片的局部图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参阅图1、图2，带散热功能的二极管100，包括芯片110、上壳体120、设置于上壳体120下方的下壳体130、与上壳体120一侧连接的第一引脚140和与上壳体120另一侧连接的第二引脚150；所述上壳体120与下壳体130连接形成一安装芯片110的容纳腔160，所述容纳腔160内表面覆盖有一散热薄片170，所述芯片110一侧设有两根支撑柱180，所述第一引脚140和第二引脚150的底部均设有一通孔141和151，且分别通过导线190与芯片110实现连接。容纳腔160的截面形状为六边形，空间范围较大，避免了芯片110工作时产生时的热量积聚，利于散热。散热薄片170为铝制散热薄片170，其表面还设有若干个散热孔171；在质量和温度变化相同的条件下，比热容越大的物质，吸热和放热本领越强，铝的比热容较大，降温快。第一引脚140和第二引脚150为“Z”型结构，整体结构简单且稳定，不易折断，同时相对于现有的直线型结构，“Z”型结构与空气的接触面积更大，散热效果更好，从而增长本技术的使用寿命。一方面，本技术由芯片110、上壳体120、设置于上壳体120下方的下壳体130、与上壳体120一侧连接的第一引脚140和与上壳体120另一侧连接的第二引脚150组成，整体结构设计合理，加工工艺简单；另一方面，上壳体120与下壳体130连接形成一安装芯片110的容纳腔160，该容纳腔160用于设置芯片110，空间设置较大，芯片产生热量易扩散，利于散热，容纳腔160内表面覆盖有一散热薄片170，散热薄片170的设置，便于快速驱散热量，避免了芯片产生的热量积聚在一起，影响使用寿命，提高了散热效果，而芯片110一侧设有两个支撑柱180，用于固定安装芯片110，不易脱落，避免影响使用寿命，且支撑柱180使得芯片110悬空设置，利于驱散工作所产生的热量，进一步提高散热效果，第一引脚140与第二引脚150的底部均设有一通孔141和151，且分别通过导线与芯片110实现连接，如此，便于与电路板连接，结构简单，且能在工作时将热量作进一步的驱散，提高散热效果，增加使用寿命。本技术的工作原理：使用时，第一引脚140和第二引脚150均焊接在电路板上，对二极管100进行通电，开始工作，当二极管100工作一段时间后二极管100内部产生大量热量，热量开始在容纳腔160内聚集，然后热量通过散热孔171导出到外部环境，从而对二极管100起到散热作用。以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带散热功能的二极管，其特征在于：包括芯片、上壳体、设置于上壳体下方的下壳体、与上壳体一侧连接的第一引脚和与上壳体另一侧连接的第二引脚；所述上壳体与下壳体连接形成一安装芯片的容纳腔，所述容纳腔内表面覆盖有一散热薄片，所述芯片一侧设有两根支撑柱，所述第一引脚和第二引脚的底部均设有一通孔，且分别通过导线与芯片实现连接。

【技术特征摘要】
1.带散热功能的二极管，其特征在于：包括芯片、上壳体、设置于上壳体下方的下壳体、与上壳体一侧连接的第一引脚和与上壳体另一侧连接的第二引脚；所述上壳体与下壳体连接形成一安装芯片的容纳腔，所述容纳腔内表面覆盖有一散热薄片，所述芯片一侧设有两根支撑柱，所述第一引脚和第二引脚的底部均设有一通孔，且分别通过导线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，陈红英，王威，王焕忠，王鸿宇，王海宇，林俊杰，李嘉良，
申请(专利权)人：东莞市慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44