一种线材结构及终端制造技术

本发明专利技术实施例涉及线材领域，尤其涉及一种线材结构及终端，用于在较低成本的情况下增加线材本体的厚度。本发明专利技术实施例中，至少两个线材本体；至少两个线材本体中的每个线材本体包括第一端和第二端，第一端连接第一结构，第二端连接第二结构；至少两个线材本体用于导通第一结构和第二结构；套管；套管用于包裹至少两个线材本体。由于本发明专利技术实施例中，线材结构包括至少两个线材本体和套管，且套管用于包裹至少两个线材本体。通过将套管包裹在线材本体上，增加了线材的本体的厚度，进而提高了线材的质量，进一步，使用套管增加线材本体厚度的成本较低。如此，可以在较低成本的情况下增加线材本体的厚度，保护线材本体不易被压碎。

Wire rod structure and terminal

The embodiment of the invention relates to the wire rod field, in particular to a wire structure and a terminal, which is used to increase the thickness of the wire body under the condition of lower cost. In one embodiment of the invention, at least two wire body; at least two wire body each wire body includes a first end and a second end, the first end of the first connecting structure, second structure connected to the second end; at least two wire body for the conduction of the first and second structures; casing; casing for covering at least two wire body. In the embodiment of the invention, the wire structure comprises at least two wire bodies and a cannula, and the sleeve is used for wrapping at least two wire bodies. By wrapping the casing on the line body, the thickness of the main body of the wire is increased, thereby improving the quality of the wire rod, and further, the cost of using the bushing to increase the thickness of the wire body is lower. Thus, the thickness of the wire body can be increased under the condition of lower cost, and the wire body can not be easily crushed.

【技术实现步骤摘要】
一种线材结构及终端
本专利技术实施例涉及线材领域，尤其涉及一种线材结构及终端。
技术介绍
目前，马达、喇叭、麦克风(microphone，简称MIC)、射频线、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)在单子产品行业已经是不可缺少的结构，目前对于连接这些结构的线材基本上是普通的直线线材，通过将线材本体左右两端分别与相应的结构进行焊接来实现导通。线材主要用于连接各类电子产品，用以传输电能信息或者导通线材本体两端所连接的结构，目前线材本体的绝缘层的厚度一般是0.1mm左右，当线材本体旁边有器件时，器件很容易将线材本体的绝缘层压破裂，使线材本体中的金属与旁边的器件导通，造成短路。比如，在手机中，使用线材本体将马达本体和马达连接器导通，实现马达的震动，由于手机的结构限制，在线材本体的旁边会有弹片，弹片很锋利，在受到外界撞击时，弹片很容易将线材本体的绝缘层压碎或刺穿，会导致线材本体与旁边的弹片导通，造成马达短路引起马达停止振动；在工作功率较大的情况下甚至会烧坏主板组件(PrintedCircuitBoard+Assembly，简称：PCBA)。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种线材结构，用于在较低成本的情况下增加线材本体的厚度。本专利技术实施例提供一种线材结构，包括：至少两个线材本体；至少两个线材本体中的每个线材本体包括第一端和第二端，第一端连接第一结构，第二端连接第二结构；至少两个线材本体用于导通第一结构和第二结构；套管；套管用于包裹至少两个线材本体。可选地，套管包括至少两个孔；至少两个孔与至少两个线材本体一一对应；至少两个孔中的每个孔，孔用于使至少两个线材本体中的一个线材本体穿入。可选地，套管中的至少两个孔中的孔与至少两个线材本体中的线材本体通过热缩的方式连接在一起。可选地，套管的长度不大于至少两个线材本体的长度；且不小于预设长度；其中，预设长度根据至少两个线材本体中的线材本体与邻近器件的位置关系确定。可选地，预设长度为近邻器件的有效长度在第一线材本体上的投影长度；第一线材本体为至少两个线材本体中的任意一个；有效长度为近邻器件上第一端点至临界点的长度；其中，第一端点为近邻器件距离第一线材本体最近的端点；临界点为近邻器件上垂直第一线材本体的距离小于距离阈值的点。可选地，第一结构包括：马达本体，第二结构包括：马达连接器。可选地，第一端与马达本体通过焊接的方式连接，第二端与马达连接器通过扣合的方式连接。本专利技术实施例提供一种终端，包括上述的线材结构。可选地，终端，包括：近邻器件；近邻器件用于导通终端的主板和天线。可选地，邻近器件包括用于导通终端的主板和天线的弹片。由于本专利技术实施例中，线材结构包括至少两个线材本体和套管，且套管用于包裹至少两个线材本体。通过将套管包裹在线材本体上，增加了线材的本体的厚度，因此，套管可以保护线材本体不易被压碎，进而提高了线材的质量，进一步，使用套管增加线材本体厚度的成本较低。如此，可以在较低成本的情况下增加线材本体的厚度，即通过套管保护线材本体不易被压碎，而且在使用该线材结构组装时，可使堆叠组件更大集成化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。图1为本专利技术实施例提供的一种线材结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种套管的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种线材结构的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种一种线材本体与邻近器件的位置关系的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种终端的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出了应用本专利技术实施例的一种线材结构示意图。如图1所示，该线材结构包括：至少两个线材本体；线材本体101和线材本体102；至少两个线材本体中的每个线材本体包括第一端和第二端，线材本体101包括第一端101a和第二端101b，线材本体102包括第一端102a和第二端102b，第一端连接第一结构，即第一端101a和第一端102a连接第一结构103，第二端连接第二结构；即第二端101b和第二端102b连接第二结构104；至少两个线材本体用于导通第一结构和第二结构；套管105；套管用于包裹至少两个线材本体。由于本专利技术实施例中，线材结构包括至少两个线材本体和套管，且套管用于包裹至少两个线材本体。通过将套管包裹在线材本体上，增加了线材的本体的厚度，因此，套管可以保护线材本体不易被压碎，进而提高了线材的质量，进一步，使用套管增加线材本体厚度的成本较低。如此，可以在较低成本的情况下增加线材本体的厚度，即通过套管保护线材本体不易被压碎，而且在使用该线材结构组装时，可使堆叠组件更大集成化。可选地，第一结构包括：马达本体，第二结构包括：马达连接器。在本专利技术实施例中，第一结构也可以包括喇叭本体、MIC本体、射频线本体、FPC本体，相应的第二结构包括喇叭连接器、MIC连接器、射频线连接器、FPC连接器。可选地，第一端可以与马达本体通过焊接的方式连接，第二端可以与马达连接器通过扣合的方式连接。在本专利技术实施例中，马达连接器包括母座和公座，线材本体的第二端伸入马达连接器的母座中，通过母座中的金属板将线材本体的第二端扣合连接，实现马达连接器与线材本体导通。图2示出了应用本专利技术实施例的一种套管的结构示意图。如图2所示，套管105包括至少两个孔，孔106和孔107，至少两个孔与至少两个线材本体一一对应；至少两个孔中的每个孔，孔用于使至少两个线材本体中的一个线材本体穿入。在本专利技术实施例中，套管的材质包括橡胶；套管的单层厚度为0.3毫米。可选地，套管中的至少两个孔中的孔与至少两个线材本体中的线材本体通过热缩的方式连接在一起。在本专利技术实施例中，线材本体101与孔106对应，线材本体101穿入孔106；线材本体102与孔107对应，线材本体102穿入孔107，之后通过热缩的方式将线材本体101与孔106连接为一个整体，线材本体102与孔107连接为一个整体。在本专利技术实施例中，将线材本体和套管通过热缩的方式连接在一起，可以防止套管在线材本体上移动，如此实现了套管包裹在线材本体上。可选地，套管的长度不大于至少两个线材本体的长度；且不小于预设长度；其中，预设长度根据至少两个线材本体中的线材本体与邻近器件的位置关系确定。可选地，近邻器件可以包括在终端上的器件，近邻器件用于导通终端的主板和天线。可选地，近邻器件可以包括用于导通终端的主板和天线的弹片。图3示出了应用本专利技术实施例的另一种线材结构示意图。如图3所示，线材结构包括线材本体101、线材本体102、第一结构103、第二结构104、套管105、近邻器件108、主板PCB109。线材本体101和线材本体102的一端与第一结构103通过焊接的方式连接，另一端通过扣合的方式与第二结构的公座连接，第二结构的母座与主板接通，将第二结构的母座插入第二结构的公座上，近邻器件108焊接在主板PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线材结构，其特征在于，包括：至少两个线材本体；所述至少两个线材本体中的每个线材本体包括第一端和第二端，所述第一端连接第一结构，所述第二端连接第二结构；所述至少两个线材本体用于导通所述第一结构和所述第二结构；套管；所述套管用于包裹所述至少两个线材本体。

【技术特征摘要】
1.一种线材结构，其特征在于，包括：至少两个线材本体；所述至少两个线材本体中的每个线材本体包括第一端和第二端，所述第一端连接第一结构，所述第二端连接第二结构；所述至少两个线材本体用于导通所述第一结构和所述第二结构；套管；所述套管用于包裹所述至少两个线材本体。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述套管包括至少两个孔；所述至少两个孔与所述至少两个线材本体一一对应；所述至少两个孔中的每个孔，所述孔用于使所述至少两个线材本体中的一个线材本体穿入。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述套管中的至少两个孔中的孔与所述至少两个线材本体中的线材本体通过热缩的方式连接在一起。4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述套管的长度不大于所述至少两个线材本体的长度；且不小于预设长度；其中，所述预设长度根据所述至少两个线材本体中的线材本体与邻近器件的位置关系确定。5.如权利要求4所述的结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟帅，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61