【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子装置,具体地说涉及一种双面插USB连接装置。
技术介绍
连接器的使用以目前的科技而言可说是全面普及了,不论是通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)、微型通用串行总线(MircoUSB)或小型通用串行总线(MiniUSB)的介面,都有公头母头对接前,必须确认方向避免反插的问题。现有的产品结构过于复杂、成本很高,电连接也不好。
技术实现思路
本技术的目的在于为了克服现有实用的结构复杂庞大、成本很高、电连接不好的问题,创造性地提供一种USB正反插导通结构。为了实现上述目的,本技术提供了一种USB正反插导通结构构包括一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。所述顶面导电体、底面导电体向PCB板部均延伸设有传导条,传导条与PCB板部焊锡方式连接。作为对本技术所述的USB正反插导通结构的进一步说明,所述顶面导电体和底面导电体均由铜材料制成。作为对本技术所述的USB正反插导通结构的进一步说明,所述绝缘体由PBT和LCP材料制成。由此可见,由于本技术提供了一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起 ...
【技术保护点】
一种USB正反插导通结构,其特征在于:所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部(1),以及电连接公头部(1)的PCB板部(2);公头部(1)包括顶面导电体(11)、底面导电体(12)以及固定顶面导电体(11)和底面导电体(12)的绝缘体(13);顶面导电体(11)和底面导电体(12)均设有向边缘凸起的凸起部(111),凸起部(111)所在的绝缘体(13)处设有固定凸起部(111)的固定结构(112),所述固定结构(112)为冲压定位孔;所述顶面导电体(11)、底面导电体(12)向PCB板部(2)均延伸设有传导条(14),传导条(14)与PCB板部(2)焊锡方式连接。
【技术特征摘要】
1.一种USB正反插导通结构,其特征在于:所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部(1),以及电连接公头部(1)的PCB板部(2);公头部(1)包括顶面导电体(11)、底面导电体(12)以及固定顶面导电体(11)和底面导电体(12)的绝缘体(13);顶面导电体(11)和底面导电体(12)均设有向边缘凸起的凸起部(111),凸起部(111)所在的绝缘体(13)处设有固定凸起部(111...
【专利技术属性】
技术研发人员:余敏,
申请(专利权)人:东莞市卡盟连接器有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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