USB正反插导通结构制造技术

技术编号:14721030 阅读:181 留言:0更新日期:2017-02-27 17:58
本实用新型专利技术提供了一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。本实用新型专利技术结构简单,通过设置凸起部便于安装固定,实行传导条与PCB板部焊锡方式连接,电性能更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子装置,具体地说涉及一种双面插USB连接装置。
技术介绍
连接器的使用以目前的科技而言可说是全面普及了,不论是通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)、微型通用串行总线(MircoUSB)或小型通用串行总线(MiniUSB)的介面,都有公头母头对接前,必须确认方向避免反插的问题。现有的产品结构过于复杂、成本很高,电连接也不好。
技术实现思路
本技术的目的在于为了克服现有实用的结构复杂庞大、成本很高、电连接不好的问题,创造性地提供一种USB正反插导通结构。为了实现上述目的,本技术提供了一种USB正反插导通结构构包括一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。所述顶面导电体、底面导电体向PCB板部均延伸设有传导条,传导条与PCB板部焊锡方式连接。作为对本技术所述的USB正反插导通结构的进一步说明,所述顶面导电体和底面导电体均由铜材料制成。作为对本技术所述的USB正反插导通结构的进一步说明,所述绝缘体由PBT和LCP材料制成。由此可见,由于本技术提供了一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。本技术结构简单,通过设置凸起部便于安装固定,实行传导条与PCB板部焊锡方式连接,电性能更加稳定。附图说明图1是本技术的USB正反插导通结构的结构示意图;图2是本技术的USB正反插导通结构的原理剖视图;图3是本技术的USB正反插导通结构的产品实物图;附图标记说明如下:公头部1、PCB板部2、顶面导电体11、底面导电体12、绝缘体13、凸起部111、固定结构112、传导条14、焊锡部4具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本技术的结构、特征及其他目的,现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下,本附图所说明的实施例仅用于说明本技术的技术方案,不限定任何形式、尺寸或者比例。如图1、图2所示,本技术提供的一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部1,以及电连接公头部1的PCB板部2;公头部1包括顶面导电体11、底面导电体12以及固定顶面导电体11和底面导电体12的绝缘体13;顶面导电体11和底面导电体12均设有向边缘凸起的凸起部111,凸起部111所在的绝缘体13处设有固定凸起部111的固定结构112,所述固定结构112为冲压定位孔;所述顶面导电体11、底面导电体12向PCB板部2均延伸设有传导条14,传导条14与PCB板部2焊锡方式连接。所述顶面导电体11和底面导电体12均由钛青铜(冲击时不易发生电子火花,减小电磁干扰)材料制成,方便定位结构定位。所述绝缘体13由PBT和LCP材料制成。需要声明的是,上述
技术实现思路
及具体实施方式意在证明本技术所提供技术方案的实际应用,不应解释为对本技术保护范围的限定。本领域技术人员在本技术的精神和原理内,当可作各种修改、等同替换或改进。本技术的保护范围以所附权利要求书为准。本文档来自技高网
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USB正反插导通结构

【技术保护点】
一种USB正反插导通结构,其特征在于:所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部(1),以及电连接公头部(1)的PCB板部(2);公头部(1)包括顶面导电体(11)、底面导电体(12)以及固定顶面导电体(11)和底面导电体(12)的绝缘体(13);顶面导电体(11)和底面导电体(12)均设有向边缘凸起的凸起部(111),凸起部(111)所在的绝缘体(13)处设有固定凸起部(111)的固定结构(112),所述固定结构(112)为冲压定位孔;所述顶面导电体(11)、底面导电体(12)向PCB板部(2)均延伸设有传导条(14),传导条(14)与PCB板部(2)焊锡方式连接。

【技术特征摘要】
1.一种USB正反插导通结构,其特征在于:所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部(1),以及电连接公头部(1)的PCB板部(2);公头部(1)包括顶面导电体(11)、底面导电体(12)以及固定顶面导电体(11)和底面导电体(12)的绝缘体(13);顶面导电体(11)和底面导电体(12)均设有向边缘凸起的凸起部(111),凸起部(111)所在的绝缘体(13)处设有固定凸起部(111...

【专利技术属性】
技术研发人员:余敏
申请(专利权)人:东莞市卡盟连接器有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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