本实用新型专利技术涉及一种线材与电路板的连接结构，本实用新型专利技术所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行固接。借此，本实用新型专利技术改善电路板与高压线材的连接焊接方式，使得电路板与高压线材的连接更加的稳固并可以杜绝产品接触不良等多种情况。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线材与电路板的连接结构。
技术介绍
目前市面上，高压线的焊接方式千篇一律，如直接采用电源线固定后直接接触焊接的方式，高压线材与PCBA的连接方式也是如此，直接接触PCBA金属块后，进行焊接既已完成，在使用过一段时间后，可能会有产生接触不良等情况。综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种线材与电路板的连接结构，改善PCBA与高压线材的连接焊接方式，使得PCBA与高压线材的连接更加的稳固并可以杜绝广品接触不良等多种情况。为了实现上述目的，本技术提供一种线材与电路板的连接结构，所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行固接。根据本技术所述的线材与电路板的连接结构，所述电路板为PCBA板。根据本技术所述的线材与电路板的连接结构，所述线材为高压线材。根据本技术所述的线材与电路板的连接结构，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进彳丁焊接。本技术所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行焊接。所述电路板优选为PCBA板，所述线材为高压线材。借此，本技术改善电路板与高压线材的连接焊接方式，使得电路板与高压线材的连接更加的稳固并可以杜绝产品接触不良等多种情况。【附图说明】图1是本技术的连接结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1示出了本技术线材与电路板的连接结构，线材10的前端设有至少一个端子11，所述电路板20对应设有至少一个孔位21，线材10的所述端子11插入电路板20的孔位21后进行固接。优选的是，线材10的端子11插入电路板20的孔位21后进行焊接。本实施例中，电路板为PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，装配印刷电路板)板，线材为高压线材。综上所述，本技术线材的前端设有至少一个端子，电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行焊接。所述电路板优选为PCBA板，所述线材为高压线材。借此，本技术改善电路板与高压线材的连接焊接方式，使得电路板与高压线材的连接更加的稳固并可以杜绝产品接触不良等多种情况。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种线材与电路板的连接结构，其特征在于，所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行固接。2.根据权利要求1所述的线材与电路板的连接结构，其特征在于，所述电路板为PCBA板。3.根据权利要求1所述的线材与电路板的连接结构，其特征在于，所述线材为高压线材。4.根据权利要求1所述的线材与电路板的连接结构，其特征在于，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行焊接。【专利摘要】本技术涉及一种线材与电路板的连接结构，本技术所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行固接。借此，本技术改善电路板与高压线材的连接焊接方式，使得电路板与高压线材的连接更加的稳固并可以杜绝产品接触不良等多种情况。【IPC分类】H01R12/53, H01R12/58【公开号】CN204905474【申请号】CN201520540053【专利技术人】徐业友 【申请人】徐业友【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线材与电路板的连接结构，其特征在于，所述线材的前端设有至少一个端子，所述电路板对应设有至少一个孔位，所述线材的所述端子插入所述电路板的孔位后进行固接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐业友，
申请(专利权)人：徐业友，
类型：新型
国别省市：广东;44
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