一种含腔体结构的三维陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含腔体结构的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构。本发明专利技术还公开了其制备方法，首先制备表面含金属线路的平面陶瓷基板，根据腔体结构和尺寸要求，设计和制备模具，配制低温固化陶瓷浆料；然后将平面陶瓷基板与塑料模具对准后合模，采用机械振动、压力注射或抽真空等方式，使陶瓷浆料均匀填入模具腔内；在室温或低温(低于100度)下静置15～60分钟，浆料固化后脱模。本发明专利技术的三维陶瓷基板，耐热性好、耐腐蚀，密封性好；本发明专利技术的三维陶瓷基板制备方法，材料成本低、工艺简单、图形精度高，特别是陶瓷浆料可在室温或低于100度下固化，满足白光LED、紫外LED及其他电子器件气密封装需求。

Three dimensional ceramic substrate with cavity structure and preparation method thereof

The invention discloses a three-dimensional ceramic substrate with a cavity structure, which comprises a planar ceramic substrate and a cavity structure attached to the substrate. The invention also discloses a preparation method thereof, prepared first planar ceramic substrate surface containing metal lines, according to the cavity structure and size requirements, design and preparation of low temperature curing mold, preparation of ceramic slurry; then the substrate and the ceramic mold plastic mold plane after alignment, using mechanical vibration, pressure or vacuum injection etc. the ceramic slurry, uniformly filled with the mold cavity; at room temperature or low temperature (below 100 degrees) under standing for 15 to 60 minutes after the release of slurry. The three-dimensional ceramic substrate of the present invention, good heat resistance, corrosion resistance, good sealing performance; three-dimensional ceramic substrate preparation method of the invention, low material cost, simple process, graphic precision is high, especially the ceramic slurry can be lower than 100 degrees at room temperature or curing, meet the white LED and UV LED and other electronic devices packaging demand.

【技术实现步骤摘要】
一种含腔体结构的三维陶瓷基板及其制备方法
本专利技术属于电子制造领域，具体涉及一种含腔体结构的三维陶瓷基板及其制备方法。
技术介绍
白光LED(LightEmittingDiode，发光二极管)相比于传统照明光源(白炽灯、荧光灯等)，具有光效高、使用寿命长、节能环保等优点。目前白光LED一般采用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉来获得白光。如图1所示，白光LED模组一般包括蓝光LED芯片、含荧光粉胶层、金线、透镜、散热基板及金属线路层。加装透镜主要是为了提高模组出光效率与可靠性，通常采用昂贵的模顶(Molding)工艺制备。由于荧光粉胶层一般采用涂覆工艺制备，由于荧光粉沉淀(浓度不均匀)或胶层厚度不均匀，导致LED模组发光存在空间颜色均匀性等问题。为了降低白光LED封装成本，解决空间颜色均匀性等问题，研发人员提出了一种新型白光LED封装结构(如图2)。具体包括蓝光LED芯片、含荧光粉胶层、金线、围坝(环绕壁)、散热基板及金属线路层，其表面平整，荧光粉胶层涂覆工艺简单且厚度均匀，特别适合COB(板上芯片封装)、多芯片集成封装等LED封装需求。基板材料为金属基板(如MCPCB)或陶瓷基板；围坝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构，其中，所述腔体结构由低温固化陶瓷浆料凝结、固化、脱模后制备。

【技术特征摘要】
1.一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构，其中，所述腔体结构由低温固化陶瓷浆料凝结、固化、脱模后制备。2.根据权利要求1所述的一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，所述平面陶瓷基板为直接电镀陶瓷基板(DPC)、直接键合陶瓷基板(DBC)或厚膜陶瓷基板(TFC)，其表面布置有金属线路。3.根据权利要求1所述的一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，所述腔体结构为圆形环、方形环或其他闭合环形结构。4.根据权利要求1所述的一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，所述低温固化陶瓷浆料为一种无机材料浆料，由水、氧化物和磷酸盐材料按比例混合而成。5.根据权利要求4所述的一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，所述氧化物为氧化钙、氧化镁、氧化铝、氧化铁或氧化锌。6.根据权利要求4所述的一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，所述磷酸盐材料为磷酸二氢氨或磷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明祥，程浩，郝自亮，刘松坡，
申请(专利权)人：武汉利之达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42